EDAecosystem ソリューション

オープン性と業界提携への取り組みは、電子設計自動化（EDA）ecosystem 全体にわたる重要なコラボレーションと相互運用性を促進します。あなたの成功は私たちの協力にかかっています。

一緒に業界を発展させましょう

EDAツール、リソース、専門知識により、最先端で複雑なIC、IP、SoC製品の作成と製造を成功させることができます。私たちは、エレクトロニクスの革新を進めるために、業界全体で協力することに取り組んでいます。方法についてもっと学びましょう：

大手ファウンドリーとのコラボレーションにより、高度な製造プロセスに必要なツールにいち早くアクセスできるようになるだけでなく、確立されたプロセスノードでの継続的な成功に必要な機能と性能も確保されます。

OSATにより、会員企業は、ファブレス半導体企業やシステム企業による新しい技術の幅広い採用を促進するICパッケージアセンブリ設計キット（ADK）を開発、検証、サポートすることができます。

Armとのコラボレーションにより、サブシステムからフルシステムレベルまでArm AGI CPUの検証が可能になり、ハイパースケーラーの導入に不可欠なパフォーマンス、レイテンシー、電力の目標をテープアウト前に解決するのに役立ちます。

PAVE360は、シーメンスとパートナーの両方の製品を接続して、複数の忠実度と抽象化レベルをカバーするデジタルツインを構築します。

シーメンスとの独自のコラボレーションにより、さまざまな次世代アプリケーションにわたって、差別化され、エネルギー効率が高く、接続された安全なチップをより迅速に構築できます。

ティム・ブリーン, CEO, グローバル・ファウンドリーズ

EDAエコシステム

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シーメンスはArmと協力して、Arm AGI CPUの検証をサポートし、次世代のエージェントAIワークロードでのパフォーマンスを検証しました。これにより、スケーラブルで本番環境に対応したインフラストラクチャが可能になります。

シーメンスは本日、AIを活用した自動化と高度な半導体設計実現における革新を推進するために、TSMCとの協力を継続すると発表しました。

NVIDIA とシーメンスは、シーメンスのVVeloce proFPGA CS を活用して、わずか数日間で数十兆サイクルを記録しました。