OSATAlliance パートナー
ASE-ICパッケージングサービスプロバイダー
ASEInc（ASEテクノロジー・ホールディングLtd のメンバー）は、組立および試験における半導体製造サービスの大手グローバルプロバイダーです。彼らの技術により、顧客は優れたパフォーマンス、パワー、スピード、接続性を提供する最先端の製品を開発することができました。
ASEグループについて
ケース は、ヘテロジニアス・インテグレーション（HI）の主要な設計者です。これは、個別に製造されたコンポーネントをより高いレベルのアセンブリ（システム・イン・パッケージ、またはSiP）に統合し、全体として機能の強化と運用特性の向上を実現する技術です。
ASEの主要テクノロジー
ヘテロジニアス・インテグレーションは、インテリジェンスと接続性の向上、帯域幅とパフォーマンスの向上、および機能あたりのレイテンシーと消費電力の削減を、すべてより管理しやすいコストで実現する統合システムの進歩における重要なテクノロジーです。 ASEの最新の業績 の一部として OSATAlliance ASEのファン・アウト・チップ・オン・サブストレイト（FOCOS）と2.5Dミドル・エンド・オブ・ライン（MEOL）テクノロジーを使用するお客様が、これらを最大限に活用するのに役立つアセンブリ設計キット（ADK）を含みます シーメンスHDAPさん デザインフロー。ASEとシーメンスはまた、将来のFOWLPから2.5D基板設計までの単一設計プラットフォームの構築を含むようにパートナーシップを拡大することに合意しました。これらの共同イニシアチブは活用します シーメンスのXpedition™ 基板インテグレーター ソフトウェアと キャリバー® 3Dスタック プラットフォーム。
「シーメンスXpeditionサブストレートインテグレーターとCalibre® 3DSTACKテクノロジーを採用し、現在のASEデザインフローと統合することで、相互に開発されたこのフローを活用して、2.5D/3D ICとFOCOのパッケージの組み立て計画と検証のサイクル時間を各設計イテレーションで約30〜50％大幅に短縮できます。「
OSATAlliance プログラムの詳細をご覧ください
OSATにより、会員企業はICパッケージアセンブリ設計キット（ADK）を開発、検証、サポートすることができます。これにより、異種統合の強化を求めるファブレス半導体企業やシステム企業による新しい技術の幅広い採用を促進します。
