高等教育向けEDAソフトウェア・プログラム

「IC Nanometer Design」バンドルは、アナログ、デジタル、およびミックスドシグナルの集積回路の設計、キャプチャ、レイアウト、および検証を行うための包括的な環境を提供します。

Custom IC design software AMS IC設計フローは、アナログ／ミックスドシグナル（AMS）IC設計のための包括的なエンドツーエンドの設計フローです。「Custom IC Design」は、旧「Tanner」スイートを刷新・改良した製品名です。このフローは、回路図作成、ミックスドシグナルシミュレーション、波形プロービングから、物理レイアウト、ファウンドリ対応の物理検証に至るまで、高度に統合されたフロントエンドおよびバックエンドツールで構成されています。

L-Edit MEMS設計フローは、3Dマイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）の設計および製造支援を単一の統合環境内で提供し、MEMSデバイスとアナログ／ミックスドシグナル処理回路を同一のIC上に容易に統合することを可能にします。

Symphony Mixed-Signalテクノロジーは、設計階層のあらゆるレベルおよびあらゆるICアプリケーションにおいて、A/Dインターフェース全体の設計機能、接続性、および性能を正確に検証するための、高度に構成可能なミックスドシグナルソリューションです。Symphonyのモジュール式アーキテクチャは、Solido Simulation Suiteを構成するSiemensのSolido SPICE、Solido FastSPICE、およびAnalog FastSPICE (AFS) 回路シミュレータを活用し、設定可能な精度と高い処理能力を備えた高速なミックスドシグナルシミュレーション性能を提供します。

Calibre製品群は、設計から製造までのプロセスを迅速化し、すべてのサインオフ要件を満たす、包括的なIC検証およびDFM最適化プラットフォームを提供します。

Siemensは2025年、Questa Oneという革新的な設計・検証ソリューションのポートフォリオを発表しました。

Questa Oneには、同社の主力シミュレーターである「Questa One Sim」が搭載されています。これは、複雑なマルチダイSoC向けのDFTシミュレーション分野において、競合他社を数倍上回る性能向上を実現する、紛れもない市場リーダーです。

Questa One Avery VIPは、最先端のIPプロトコルの検証において市場をリードする製品であり、検証からエミュレーションまでのリードタイム短縮にも貢献します

「Questa One Stimulus Free Verification」は、数学的かつ刺激信号を必要としない解析手法を用いて、複雑で高速なASICおよびFPGA設計の検証を行い、設計カバレッジを向上させます。

このバンドルでは、設計作成、要件追跡、シミュレーション、消費電力解析、セキュリティ検証、等価性検証、デバッグなど、幅広いアプリケーションを利用できます。これには、主力製品であるQuesta Prime Sim App、Lint/CDC App、HDL Designer、Requirements Tracer、Power Aware Sim、Check Connect、Verify and Inspect App、Visualizer Debugなどが含まれます。さらに、この製品バンドルでは、すべてのカバレッジデータベースをVIQに統合することで、設計検証全体の統一されたビューを確認することが可能です。

Oasys-RTLを用いた先進プロセス設計向けの物理レジスタ転送レベル（RTL）合成。

FPGAの設計と検証 – HDL設計、シミュレーション、ハードウェア／ソフトウェアの共同検証、そして最先端のFPGAロジック合成および物理合成を網羅した包括的なソリューション。

Tessent Silicon Test – テスト可能性解析、スキャン、バウンダリスキャン、メモリテストの合成、および自動テストパターン生成のための、業界をリードする包括的なソリューション

システムモデリング – 航空宇宙産業をはじめとする様々な産業で広く採用されている、ミックスドシグナルおよび多言語システムの構築と検証のための包括的な環境

Siemens EDAは、PCBシステムの設計および解析のための包括的で業界をリードする統合プラットフォームを提供し、学術界と実社会における卓越したエンジニアリングを結びつけています。Siemens EDAと提携することで、大学や高等教育機関は、世界のテクノロジーリーダーから信頼されているのと同じ最先端のソリューションを、学生、設計者、エンジニアに提供することができます。

PCBシステム設計・解析ソリューションには、以下の内容が含まれます：

• シームレスな回路図作成と回路設計。迅速な回路図作成、シミュレーション、インテリジェントな部品選択、そして効率的なライブラリ管理を実現するために設計された、完全に統合された直感的な環境により、学生は初日から創造性と工学の基礎に集中することができます。
• 業界をリードするPCBレイアウトツールです。使いやすさと強力な自動配線機能を兼ね備え、シンプルな設計から高度な設計まで幅広く対応します。最先端の3Dレイアウト機能とMCAD連携を活用することで、今日の多分野にわたるエンジニアリング課題に不可欠なスキルを養うことができます。
• 統合された制約管理。「設計段階での正確性確保」ワークフローにより、設計精度を高め、コストのかかる基板の再設計や試作を大幅に削減します。これにより、学生は構想から量産に至るまで高品質な成果を生み出す能力を磨くことができます。
• 予測コマンドを備えたAI強化ワークフロー。コマンド予測や自然言語による設計支援といったインテリジェントな機能を活用することで、ワークフローを効率化し、手作業を軽減し、学習を加速させます。これにより、ユーザーは複雑なPCB設計プロセスを直感的に進め、より高い効率と確信を持って取り組むことが可能になります。
• 高度なアナログ・ミックスドシグナル（AMS）回路シミュレーション。理論的な学習に実践的な知見をもたらす高度なシミュレーションツールを用いて、回路の挙動を詳しく解析します。

HyperLynx™による比類なき解析と検証

このPCBシステム設計・解析ソリューションは、業界をリードする解析スイート「HyperLynx™」を採用しています。学生は、以下の分野で実践的な経験を積むことができます：

• シグナル・インテグリティおよびパワー・インテグリティ解析
• 電気的ルールチェック
• 全波および3次元電磁界シミュレーション

HyperLynxは、将来のエンジニアが重要なPCBの問題を早期に積極的に特定・解決できるよう支援し、反復サイクルを大幅に短縮します。

HyperLynxとのXpedition

Xpeditionは、業界の大手企業が採用する、市場をリードするエンタープライズクラスのPCB設計ツールです。その特許取得済みの技術は、設計サイクルの短縮、PCBリソースの効率化、および成果物の品質向上に重点を置いています。これはエンタープライズクラスのソリューションであるため、環境のセットアップには大学レベルのCADサポートが必要です。このバンドルは、産業界と提携して実施されるプログラムやコースに最適です。

Valor

Valor New Product Introduction (NPI) は、あらゆるECADシステムに対応した、業界をリードするPCB設計検証ツールです。このツールは、PCBの製造、組立、またはテストに影響を及ぼす可能性のある問題を特定し、設計データが製造工程に引き渡される前の設計フローの早い段階で修正できるようにすることで、PCB設計者や製造業者が新製品導入（NPI）を加速させ、製品品質を向上させ、不要な設計のやり直しをなくすことを支援します。

ルート中心の詳細設計に対応したAprisa自動デジタルP&Rシステムは、複雑なデジタルIC設計プロジェクトにおいて、最上位階層設計からブロックレベルの物理実装に至るまで、包括的な機能を提供します。本システムには、プロトタイピング、フロアプランニング、チップアセンブリ、配置、クロックツリー合成（CTS）、配線、最適化、および組み込み解析エンジンといった最先端技術が搭載されています。

この技術の中核をなすのは、先進的なフィン型電界効果トランジスタ（FinFET）技術に伴う設計上の課題に対処するために特別に開発された、詳細なルート中心のアーキテクチャと階層型Databaseです。

「Questa Advanced Formal」バンドルでは、新たに発表された「Questa One Stimulus Free Verification」の最高峰かつ主力製品をご利用いただけます。このバンドルには、Securityおよびカバレッジ解析向けのアプリケーションが含まれています。具体的には、ASICおよびFPGAアプリケーション向けの「Analyze Fault」、「Equivalence FPGA」、「Check Register」、「Inspect」、「Verify Secure & Trust」、「Verify Property」、「Increase Coverage」などが含まれます。

高度なAMS検証バンドルは、アナログおよびミックスドシグナルシミュレーションと波形解析のための包括的なソリューションを提供します。Solido™ SPICEは、Siemensが提供する次世代の多機能SPICEシミュレーション技術であり、ファウンドリ認定の精度を維持しつつ、アナログ、ミックスドシグナル、RF、および3D ICの検証において2～45倍の高速化を実現します。DC解析、過渡解析、過渡ノイズ解析、AC解析、RF周期定常状態（PSS）解析、およびRF高調波平衡（HB）解析に対応しています。Solido Waveform Analyzerは、ミックスドシグナルシミュレーションの結果データをインタラクティブなグラフィカル形式で表示し、シミュレーション波形の可視化、測定、および分析に役立ちます。

Solido Design Environment（Solido DE）は、アナログ、メモリ、およびスタンダードセル・フロー向けの包括的なAI搭載設計環境であり、ノーマルおよびVariation Analysisのための単一の統合ソリューションを提供するほか、統合型最新波形ビューアであるSolido Waveform Analyzerも備えています。AIを活用した統合型バリアント対応検証および最適化技術により、設計者は従来の力業的な手法や手動手法に比べて桁違いに高速に、かつ完全なSPICE精度で3～6シグマ以上の歩留まり検証を実現できます。Solido Design Environmentはシリコン実証済みであり、20年以上にわたり、世界トップクラスの半導体企業による数千件のテープアウトで量産に採用されています。Solidoは、AI時代においても革新を続けており、「Solido Additive Learning」といった画期的な新技術を通じて、初期の検証実行で得られたAIモデルを保持・再利用することで、その後の反復的な検証作業を高速化しています。これにより、3倍から20倍のさらなる高速化と、数週間に及ぶ開発期間の短縮を実現しており、その効果は顧客事例によって裏付けられています。

Solido Characterization Suiteは、人工知能（AI）技術を基盤とした、高速かつ高精度なライブラリ特性評価ツールを提供します。本スイートは、スタンダードセル、カスタムセル、およびメモリの特性評価にかかる時間とResourcesを削減すると同時に、量産レベルの精度を持つ.libモデルと統計データを提供し、特性評価済みの.libファイルに対して包括的な検証を行います。

IPには、論理、物理、タイミング、SPICEなど、さまざまなビューが存在し、これらは個別に、また設計ビュー全体にわたって検証する必要があります。さらに、IPの頻繁な改訂やPDKの変更、更新に伴い、新しいバージョンでの予期せぬ変更が、多額のコストを伴うロールバックや再設計につながる可能性があります。正確かつ一貫性のある統合を確保するためには、IPデータライブラリの管理が極めて重要です。 Solido IP Validation Suiteは、Solido CrosscheckとSolido IPdeltaで構成されており、それぞれビュー内およびビュー間のIP品質保証（QA）機能、ならびにバージョン間のIP品質保証機能を提供します。これらを組み合わせて使用することで、堅牢なIP品質保証フローを構築し、IPの生産サイクルを加速させるとともに、各反復工程において高いレベルのIP品質を維持するのに役立ちます。

「3D IC Design」バンドルにより、チプレットの設計およびヘテロジニアス統合が可能になります。このバンドルには、Tessent、Aprisaの配置配線ツール、Innovator 3Dテクノロジー、Calibre 3Dツールなど、3D IC開発の全フローをカバーするSoftwareが含まれています。

利用Termsはこちらでご確認ください。

ご自身の研究が高等教育プログラムの対象外であっても、Siemens EDAツールへのアクセスが必要な場合は、EDAAcademic.industry@siemens.com までメールでお問い合わせください。Siemens EDAでは、お客様の研究ニーズをサポートするための代替プログラムをご用意しております。お客様に最適な選択肢を見つけるお手伝いをさせていただきます。