EDA高等教育Software プログラム

IC Nanometer Designバンドルは、アナログ、デジタル、ミックスドシグナルの集積回路の設計、キャプチャ、レイアウト、検証のための完全な環境を提供します。

その カスタムIC設計ソフトウェア AMS IC デザインフローは、アナログ/ミックスドシグナル（AMS）IC設計のための完全なエンドツーエンド設計フローです。Custom IC Design は、旧タナースイートの製品名称が更新され、改良されたものです。フローは、回路図のキャプチャ、ミックスド・シグナル・シミュレーション、波形プロービングから、物理レイアウトやファウンドリ互換の物理検証まで、高度に統合されたフロントエンドツールとバックエンドツールで構成されています。

その L-Edit MEMS デザインフローは、3D微小電気機械システム（MEMS）の設計と製造を1つの統合環境で提供し、MEMSデバイスを同じIC上のアナログ/ミックスドシグナル処理回路と簡単に統合できるようにします。

ザ・リクシ・ Symphony ミックスド・シグナル技術は高度に設定可能なミックスド・シグナル・ソリューションで、設計階層のすべてのレベルで、すべてのICアプリケーションのA/Dインターフェース全体で設計機能、接続、性能を正確に検証できます。シンフォニーのモジュラーアーキテクチャは、シーメンスのSolido SPICE、SSolido FastSPICE、およびアナログFastSpice（AFS）回路シミュレーターを活用しています。 Solido Simulation Suite、設定可能な精度と大容量で、高速ミックスド・シグナル・シミュレーション性能を提供します。

ザ・リクシ・ キャリバー 製品ラインは、設計の作成から製造までの時間を短縮し、すべてのサインオフ要件に対応する、完全なIC検証およびDFM最適化プラットフォームを提供します。

Siemens、次のような革新的な設計および検証ソリューションのポートフォリオを立ち上げました Questa One 2025年に。

Questa One という主力シミュレーターを含みます Questa One Sim。複雑なマルチダイSoCのDFTシミュレーションにおける議論の余地のないマーケットリーダーであり、競合他社よりも何倍もの性能向上を実現しています

Questa One エイブリー VIP 最先端のIPプロトコルの検証におけるマーケットリーダーであり、検証からエミュレーションまでの所要時間を短縮するのにも役立ちます

Questa One Stimulus Free Verification 刺激のない数学的な解析を使用して、複雑で高速なASICおよびFPGA設計を検証することで、設計範囲全体を拡大します

このバンドルは、設計作成、要件追跡、シミュレーション、電源、セキュリティ、等価性、デバッグなど、幅広いアプリケーションへのアクセスを提供します。これには、主力のQuesta Prime Simアプリ、lint/CDCアプリ、HDL Designer、要件トレーサー、Power Aware Sim、接続確認、アプリの検証と検査、ビジュアライザーのデバッグなどが含まれます。最後に、この製品バンドルにより、ユーザーはすべてのカバレッジデータベースをVIQに統合して、設計検証全体を一元的に確認することもできます。

高度なノード設計のための物理レジスタ転送レベル（RTL）合成 Oasys-RTL。

FPGAの設計と検証 — HDL設計、シミュレーション、ハードウェアとソフトウェアの協調検証、最先端のFPGAロジックと物理合成を含む完全なソリューションです。

テッセントシリコンTest — テスト容易性分析、スキャン、バウンダリスキャン、メモリテスト合成、および自動テストパターン生成のための、テクノロジーをリードする完全なソリューション

システムモデリング — 航空宇宙やその他の業界で普及している、ミックスドシグナルシステムや多言語システムの作成と検証のための完全な環境

Siemens EDA は、PCBシステムの設計と解析のための包括的で業界をリードする統合プラットフォームを提供し、学界と現実世界のエンジニアリングの卓越性を橋渡しします。シーメンスEDAと提携することで、大学は学生、デザイナー、エンジニアに、世界のテクノロジーリーダーから信頼されているのと同じ最先端のソリューションを提供します。

PCBシステムの設計と分析ソリューションには以下が含まれます：

• シームレスな回路図のキャプチャと回路設計。ラピッドキャプチャ、シミュレーション、インテリジェントなコンポーネント選択、効率的なライブラリ管理のために設計された、完全に統合された直感的な環境で、学生は初日から創造性と工学の基礎に集中できます。
• 業界をリードするPCBレイアウトツール。使いやすさと強力な自動ルーティング機能を組み合わせて、シンプルな設計と高度な設計の両方をマスターしてください。最先端の3DレイアウトとMCADコラボレーションの恩恵を受けて、今日の多分野にわたるエンジニアリングの課題に不可欠なスキルを養います。
• 統合制約管理。コストのかかる基板の再スピンやプロトタイプを大幅に削減する「構築による修正」ワークフローで設計の精度を高め、コンセプトから製造まで品質を提供する学生の能力を磨きます。
• 予測コマンドを備えたAI強化ワークフロー。コマンド予測や自然言語支援設計サポートなどのインテリジェントな機能により、ワークフローを合理化し、手作業を減らし、学習時間を短縮できます。これにより、ユーザーは複雑なPCB設計プロセスをより効率的かつ自信を持って直感的に操作できます。
• 高度なアナログミックスシグナル（AMS）回路シミュレーション。理論的な学習に実践的な洞察をもたらす高度なシミュレーションツールで回路の挙動を調べてください。

比類のない分析と検証 HyperLynx™

PCBシステムの設計および分析ソリューションは、業界をリードする分析スイートであるHyperLynx™ powered by しています。学生は以下について実践的な経験を積みます。

• シグナルとパワーインテグリティの分析
• 電気ルールチェック
• 全波と3Dの電磁シミュレーション

HyperLynxは、将来のエンジニアがPCBの重大な問題を事前に特定して早期に解決できるようにし、反復サイクルを大幅に短縮します。

HyperLynx とのXpedition

Xpeditionは、業界の大手企業が使用する、市場をリードするエンタープライズクラスのPCB設計ツールです。その特許技術は、設計サイクルの短縮、PCBリソースの効率、結果の品質に重点を置いています。これはエンタープライズクラスのソリューションであり、環境を設定するにはカレッジ/大学のCADサポートが必要です。このバンドルは、業界と提携して行われるプログラムやコースに最適です。

Valor

Valor新製品紹介（NPI）は、すべての電気CADシステム向けの業界をリードするPCB設計検証ツールです。PCBの製造、組み立て、またはテストに影響を与える可能性のある問題を特定し、設計データが製造に引き渡される前に設計フローの早い段階で修正できるようにすることで、PCBの設計者やメーカーがNPI を加速し、製品の品質を向上させ、不要な設計反復を排除するのに役立ちます。

詳細なルート中心のAprisa自動デジタル損益計算システムは、複雑なデジタルIC設計プロジェクトの最上位階層設計とブロックレベルの物理実装のための完全な機能を提供します。プロトタイピング、フロアプランニング、チップアセンブリ、配置、クロックツリー合成（CTS）、ルーティング、最適化、組み込み解析エンジンの最先端技術が含まれています。

この技術の中核は、高度なフィン電界効果トランジスタ（FinFET）技術の設計上の課題に対処するために特別に開発された、詳細な経路中心のアーキテクチャと階層型データベースです。

Questa Advanced Formal バンドルでは、新しく発表されたQuesta One Stimulus Free Verification ficationのクラス最高の製品や主力製品にアクセスできます。セキュリティとカバレッジ分析のアプリケーションがこのバンドルに含まれています。これには、障害の分析、FPGAの等価性、レジスタのチェック、検査、安全と信頼の検証、プロパティの検証、ASICとFPGAアプリケーションのカバレッジの拡大が含まれます。

高度なAMS検証バンドルは、アナログおよびミックスドシグナルのシミュレーションと波形解析のための包括的なソリューションを提供します。 ソリド™ スパイス はシーメンスの次世代で機能豊富なSPICEシミュレーション技術で、アナログ、ミックスドシグナル、RF、3D ICの検証を2〜45倍高速化し、ファウンドリ認定の精度を実現しています。DC、トランジェント、トランジェントノイズ、AC、RF周期定常状態（PSS）、RF高調波バランス（HB）解析をサポートしています。ザ・ 固相波形アナライザー ミックスド・シグナル・シミュレーションで得られたデータをインタラクティブにグラフィカルに表示し、シミュレーション波形の視覚化、測定、分析に役立ちます。

Solido Design Environment（ソリドDE） は、アナログ、メモリ、および標準セルフロー用の包括的なAI搭載設計環境で、ノミナル分析と変動分析のための単一の統合ソリューションと、統合された最新の波形ビューアであるSolido Waveform Analyzerを提供します。統合されたAIを活用した変動認識検証および最適化技術により、設計者は従来のブルートフォース法や手動法よりも桁違いに速く、SPICEの全精度で3〜6シグマ以上の利回りの検証を実現できます。Solido Design Environmentはシリコンで実証されており、20年以上にわたって何千ものテープアウトにわたって世界のトップ半導体企業によって製造に使用されてきました。Solidoは、Solido Additive Learningなどの新しい破壊的テクノロジーでAI時代にも革新を続けています。Solido Additive Learningは、最初の検証実行からAIモデルを保持して再利用し、その後の反復検証作業をスピードアップし、顧客のケーススタディに裏打ちされた3倍から20倍のスピードアップと数週間の生産コスト削減を実現します。

ザ・ Solido Characterization Suite 人工知能（AI）技術powered by 高速で正確なライブラリ特性評価ツールを提供します。このスイートは、標準セル、カスタムセル、およびメモリの特性評価時間とリソースを削減すると同時に、生産時に正確な.libモデルと統計データを提供し、特性化された.libファイルの包括的な検証を行います。

IPにはさまざまな見方（論理、物理、タイミング、SPICEなど）があり、スタンドアロンでもデザインビューでも検証する必要があります。さらに、IPの改訂、PDKの変更、更新が頻繁にあると、新しいバージョンでの予期しない変更により、コストのかかるロールバックや再スピンが発生する可能性があります。IPデータライブラリの管理は、正確で一貫した統合を確実にするために重要です。 Solido IP Validation Suite SSolido Crosscheck とSolido IPDeltaで構成されており、それぞれインビューとクロスビューのIP QAと、バージョン間のIPQAを提供しています。これらのソリューションを組み合わせて使用すると、堅牢なIP QAフローが構築され、IP生産サイクルが加速され、反復ごとに高いレベルのIP品質を維持するのに役立ちます。

3D ICデザインバンドルは、チップレットの設計と異種統合を可能にします。このバンドルには、テッセント、Aprisa プレイス・アンド・ルート、イノベーター3Dテクノロジー、キャリバー3Dツールなど、フルフロー3D IC開発用のソフトウェアが含まれています。

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