高等教育向けEDAソフトウェア・プログラム

アナログ、デジタル、ミックスド・シグナル集積回路の設計、キャプチャ、レイアウト、検証のための包括的な環境です。

カスタムIC設計AMS IC

アナログ・ミックスド・シグナル (AMS) IC設計のための包括的なエンドツーエンド・フロー。回路図入力、ミックスド・シグナル・シミュレーション、波形プローブから物理レイアウト、ファウンドリ互換の物理検証まで、高度に統合されたフロントエンドおよびバックエンド・ツール。

カスタムIC MEMS

単一統合環境で3D MEMS (3次元マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム) の設計と製造を支援します。これによって、MEMSデバイスとアナログ/ミックスド・シグナル処理回路を同じIC上に容易に統合できます。

Questa ADMS

アナログおよびミックスド・シグナルの検証スイートであるQuesta ADMSは、言語に依存しない、ミックスド・シグナルのシミュレーターです。数百万ゲート規模のアナログ/ミックスド・シグナルのシステムオン・チップ (SoC) 設計に対するトップダウン設計とボトムアップ検証を実現します。

Eldo

Eldo RFは、多数のシミュレーションおよびモデリング・オプションを備えたアナログ・シミュレーターです。ユーザーが必要とする精度で、高性能かつ高速なシミュレーションを実行できます。

Oasys-RTL™

Oasys-RTL™ソフトウェアの次世代合成および配置配線 (P&R) システムは、最先端のプロセスノードで発生する市場投入期間、性能、容量、消費電力、面積、ばらつきの課題に包括的に対処します。この高度な物理設計実装ツールは、クラス最高の面積、消費電力、性能を提供すると同時に、高い設計処理能力で設計サイクルタイムを大幅に短縮します。

Calibre®

IC検証とDFM最適化のための包括的なプラットフォームを提供し、デザインの作成から製造まで加速しながら、すべてのサインオフ要件に対処します。

この設計、検証、およびテスト・バンドルは、特定用途向け集積回路 (ASIC) およびFPGA (field-programmable gate arrays) のハードウェア記述言語 (HDL) 設計、検証、合成、およびテストのための包括的なソリューションを提供します。

Tessent シリコンテスト

テスト容易性解析、スキャン、バウンダリ・スキャン、メモリ・テスト合成、自動テストパターン生成など、最先端技術に対応した包括的なソリューションです。

Questa

標準に完全に対応したQuestaは、業界で最も高度な機能検証製品であり、アサーションベース検証、カバレッジ・ドリブン検証、テストベンチの自動化、クロック・ドメイン・クロッシング (CDC) のフォーマル解析に対応し、包括的な検証IPスイートによってサポートされています。

Oasys-RTL

先端ノード設計のための物理レジスター転送レベル (RTL) 合成ツールです。

FPGAの設計と検証

HDL設計、シミュレーション、ハードウェア/ソフトウェアの協調検証、最先端のFPGA論理合成と物理合成で構成される包括的なソリューションです。

高位設計と検証

C言語およびSystem C言語を使用した設計の作成と解析のための包括的なツールスイートで、Catapult™ CソフトウェアとVista™ソフトウェアが含まれています。

システム・モデリング

航空宇宙業界などの業界で普及している、ミックスド・シグナルおよび多言語システムの作成と検証のための包括的な環境です。

プリント回路基板 (PCB) システムの設計と解析のための包括的な統合ソリューションです。シーメンスEDAを導入している大学には、業界の専門家が使用しているものと同じ最先端ソリューションが提供されます。

シーメンスEDAソリューションには、以下が含まれます。

• シンプルで迅速なキャプチャ、回路設計とシミュレーション、コンポーネントの選択、ライブラリ管理、シグナル・インテグリティ計画に必要なすべてを備えた、完全統合された使いやすい回路図キャプチャ環境。
• 強力な3Dレイアウトや機械CADコラボレーションなど、シンプルな設計から複雑な設計まで、非常に精緻に制御しながら作成でき、使いやすさと高度に自動化された機能を兼ね備えた、業界をリードするPCBレイアウト・ツール。
• 不要なPCBプロトタイプやコストのかかるリスピンが不要になる、Correct-by-Construction (構築しながら修正する) 設計のための統合型制約管理。
• AMS回路シミュレーション。
• Valor PCB設計検証。

すべてのバンドルに含まれるHyperLynx™ソフトウェアは、解析/検証ソフトウェアの完全なスイートであり、これを使用して重要なPCB要件を効率的に解析、解決、検証することによって、リスピンを回避できます。HyperLynxは、シグナル・インテグリティ/パワー・インテグリティ解析、電気的ルール・チェック、熱解析、フルウェーブ・ソルバー、3Dソルバーをサポートしています。

PADS ProfessionalとHyperLynx

これは、シーメンスEDAの主要な教育機関向けバンドルです。PADS Professionalは、エンタープライズクラスのPCBスイートであるHyperLynxテクノロジーとXpeditionを搭載した、現在市販されているなかで最高のデスクトップPCBシステム設計・解析ツールを必要とする教育機関で使用されています。このバンドルは、PCB設計ツールの使用経験があり、クラス最高の処理能力と生産性を求める学生に最適です。

XpeditionとHyperLynx

Xpeditionは、市場をリードするエンタープライズクラスのPCB設計ツールであり、業界最大手企業に採用されています。特許取得済みの技術は、設計サイクルの短縮、PCBリソースの効率化、および結果の品質に重点を置いています。これはエンタープライズクラスのソリューションであり、環境をセットアップするには、大学のCADサポートが必要です。このバンドルは、産業界と提携して実施されるプログラムやコースに最適です。

Valor

Valor NPIは、あらゆる電気CADシステムに対応した、業界をリードするPCB設計検証ツールです。PCBの製造、実装、テストに影響を及ぼしかねない問題を特定し、設計データを製造部門に引き渡す前の設計フロー早期に修正できるようにすることで、NPI (新製品導入) を加速し、製品品質を向上させ、不要な設計反復を回避することができます。

詳細配線セントリックのAprisaは、複雑化したデジタルIC設計に対応した自動配置配線 (P&R) システムとして開発され、階層化トップレベル設計およびブロックレベルの物理実装を行うための機能を完備しています。Aprisaはプロトタイピング、フロア・プランニング、チップ実装、配置、クロックツリー合成 (CTS)、配線、最適化、組込み解析エンジンの最先端技術を搭載しています。

このテクノロジーの中核は、高度なFinFET (Fin Field-Effect Transistor) テクノロジーの設計課題に対処するために特別に開発された、詳細配線セントリック・アーキテクチャと階層データベースです。

フォーマル設計、統合、実装検証、機能安全、信頼性、セキュリティ検証のための包括的なソリューションを提供します。主な製品コンポーネントには、Questa Inspect、Questa Verify Property、Questa Equivalent RTL、Questa Verify Secureが含まれます。

The advanced AMS Verification bundle offers a comprehensive solution for analog and mixed-signal simulation and waveform analysis. Solido™ SPICE is Siemens’ next-generation, feature-rich SPICE simulation technology, providing 2-45X speedup for analog, mixed-signal, RF and 3D IC verification, with foundry certified accuracy. It supports DC, Transient, Transient noise, AC, RF Periodic Steady State (PSS) and RF Harmonic Balance (HB) analyses. The Solido Waveform Analyzer offers an interactive graphical representation of data resulting from mixed-signal simulations and is useful for visualizing, measuring, and analyzing simulation waveforms.

Solido Design Environment (Solido DE) is a comprehensive AI-powered design environment for analog, memory, and standard cell flows that provides a single unified solution for nominal and variation analysis, as well as Solido Waveform Analyzer, an integrated modern waveform viewer. Integrated AI-powered variation-aware verification and optimization technologies enable designers to achieve 3–6+ sigma yield verification orders-of-magnitude faster than traditional brute-force or manual methods, with full SPICE accuracy. Solido Design Environment is silicon-proven and has been used in production by the world’s top semiconductor companies across thousands of tapeouts over 20+ years. Solido continues to innovate in the era of AI with new disruptive technology such as Solido Additive Learning, which retains and reuses AI models from initial verification runs to speed up subsequent iterative verification jobs, providing 3X-20X additional speedups and weeks of production savings, backed by customer case studies.

The Solido Characterization Suite provides fast and accurate library characterization tools powered by artificial intelligence (AI) technologies. This suite reduces standard cell, custom cell, and memory characterization time and resources, while delivering production-accurate .lib models and statistical data, and performing comprehensive validation for characterized .lib files.

IP has many different views (logical, physical, timing, SPICE, etc.) that must be validated standalone and across design views. In addition, with frequent IP revisions, PDK changes, and updates, unexpected alterations in newer versions can lead to costly rollbacks or re-spins. Managing the IP data library is critical to ensure correct and consistent integration. Solido IP Validation Suite consists of Solido Crosscheck and Solido IPdelta, offering in-view and cross-view IP QA, as well as version-to-version IP QA, respectively. Used together, these solutions create a robust IP QA flow, accelerating IP production cycles and helping to maintain a high level of IP quality with each iteration.

The 3D IC Design bundle enables the design and heterogeneous integration of chiplets. The bundle contains software for full flow 3D IC development including Tessent, Aprisa place and route, Innovator 3D technology and Calibre 3D tools.

利用規約についてはこちらをご覧ください。

研究内容が高等教育プログラムの対象外であっても、シーメンスEDAツールへのアクセスが必要な場合は、電子メールでEDAAcademic.industry@siemens.comまでお問い合わせください。シーメンスEDAは、皆様の研究ニーズをサポートする代替プログラムを提供しており、最適なオプションを見出すお手伝いをさせていただきます。