La famiglia di soluzioni hardware per la caratterizzazione termica offre ai fornitori di componenti e sistemi la capacità di testare, misurare e caratterizzare termicamente in modo accurato ed efficiente pacchetti di circuiti integrati a semiconduttore, LED singoli e in array, pacchetti impilati e multipli, moduli elettronici di potenza, proprietà dei materiali di interfaccia termica (TIM) e sistemi elettronici completi.
Le nostre soluzioni hardware misurano direttamente le curve di riscaldamento o raffreddamento effettive dei dispositivi semiconduttori confezionati in modo continuo e in tempo reale, anziché comporle artificialmente in base ai risultati di diversi test individuali. Misurare la vera risposta termica transitoria in questo modo è molto più efficiente e accurato e porta a metriche termiche più precise rispetto ai metodi allo stato stazionario. Le misurazioni devono essere eseguite solo una volta per campione, anziché ripetute, e una media calcolata come nei metodi allo stato stazionario.
Migliorare la progettazione termica e l'affidabilità dell'elettronica di potenza mediante test e simulazioni
Per una progettazione compatta di moduli elettronici di potenza affidabili in applicazioni come l'elettrificazione dei veicoli, il settore ferroviario, aerospaziale e la conversione di potenza, la gestione termica a livello di componente a modulo deve essere valutata attentamente durante lo sviluppo.
