Accedi all'ampia gamma di presentazioni tenute all'International Test Conference (ITC) dai leader di Siemens, dagli esperti di Tessent, dai clienti e dai partner. Scopri le nostre soluzioni leader del settore per la progettazione di test (DFT), i test IC, l'apprendimento del rendimento e il monitoraggio e l'analisi nel corso della vita.
Siemens è orgogliosa di essere una grande sostenitrice dell'International Test Conference 2024. Può guardare le registrazioni delle presentazioni di Key Diamond qui sotto.
Ankur Gupta, vicepresidente senior e direttore generale della piattaforma per la creazione di design digitali presso Siemens EDA, apre il Diamond Event per parlare al pubblico dell'ITC su «Tecnologie trasformative per un futuro sostenibile»
Anurag Jindal, responsabile del gruppo DFX di Ericsson, presenta il «Flusso più veloce ed efficace reso possibile da una piattaforma integrata»
Vishal Agarwal, Senior Director di Nvidia, parla al pubblico di ITC 2024 delle sfide dei test nell'era dell'IA
Dan Trock, ingegnere principale di Amazon Web Services, presenta il «Test di scansione deterministico all'interno della flotta nel cloud AWS»
Guardare le presentazioni nel teatro Tessent è una tradizione nell'area espositiva dell'ITC, dove i nostri clienti e partner presentano le loro esperienze con le tecnologie, i flussi di riferimento e i progetti di collaborazione di Tessent. Visualizza le presentazioni più recenti di ITC 2024 di seguito.
Non perda questa occasione per guardare indietro e imparare dalle presentazioni DFT degli esperti di Tessent negli ultimi anni all'ITC.
Darshan Kobla, Senior Director di Microsoft, responsabile della strategia di Test in tutti i segmenti di prodotto, raccomanda di mantenere gli sforzi DFT semplici e prevedibili quando i progetti sono complessi.
Nilanjan Mukherjee, Senior Director of Engineering, Tessent, Siemens EDA, spiega come la verifica precoce del DFT riduca il time to market.
Ankur Gupta, VP/GM, Tessent, Siemens EDA, conclude l'evento ITC Diamond con una presentazione su come Siemens EDA consenta un futuro più intelligente più velocemente.
Non perda questa occasione per guardare indietro e imparare dalle presentazioni DFT degli esperti di Tessent negli ultimi anni all'ITC.
Ankur Gupta, vicepresidente e GM, Tessent, Siemens EDA, presenta il DFT al monitoraggio In-Life per i sistemi elettronici all'ITC 2022.
Dan Trock, ingegnere principale di Amazon Web Services, presenta come ridurre lo sforzo di progettazione, i tempi di test e la potenza con SSN in AWS Custom Silicon.
Janusz Rajski, vicepresidente della ricerca e sviluppo, Tessent, Siemens EDA, presenta i test deterministici strutturali nel ciclo di vita del silicio.
Vidya Neerkundar, Product Manager, Tessent, Siemens EDA presenta i progressi nell'automazione DFT per l'era dei circuiti integrati 2.5D/3D.
Barriere rivoluzionarie ai rendimenti con Siemens & PDF Solutions introdotte da Siemens & Thomas Zanon, Engagement Director, PDF Solutions.
Non perda questa occasione per guardare indietro e imparare dalle presentazioni DFT degli esperti di Tessent negli ultimi anni all'ITC.
Dave Dehnert, Principal Engineer, Intel, parla dell'implementazione SSN su un grande SOC multi-die.
Wu Yang, responsabile dei programmi tecnici e di fonderia per Tessent presso Siemens EDA, presenta una prospettiva EDA sui test IC 3D, inclusa la metodologia IEEE 1838 e 3D stack test.
Janusz Rajski, vicepresidente della ricerca e sviluppo di Tessent presso Siemens EDA, presenta i lavori sullo stato attuale della tecnologia di compattazione dei modelli.
Lee Harrison, Automotive Test Solutions Manager per Tessent presso Siemens EDA, esplora i problemi delle sfide di sicurezza nei test IC.
Lee Harrison, Automotive Test Solutions Manager per Tessent presso Siemens EDA, parla dell'uso degli strumenti del Silicon Lifecycle Management (SLM) per monitorare gli effetti dell'invecchiamento sull'elettronica automobilistica.
Srinu Alampally, Master Engineer di Broadcom, presenta un test di miglioramento su progetti a 3 GHz con SSN.
Le soluzioni DFT Plug & Play per il calcolo ad alte prestazioni (HPC) /AI sono state presentate per conto di Dongkwan Han di Samsung Foundry.
