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Innovator3D IC
Offre il percorso più rapido e prevedibile per la pianificazione e l'integrazione eterogenea di ASIC e chiplet utilizzando le più recenti piattaforme e substrati con tecnologia 2.5D e 3D per il packaging di semiconduttori.
Soluzioni avanzate di imballaggio IC
Riunendo la progettazione di pacchetti IC e IC con strumenti che operano sia nel dominio dei circuiti integrati che del confezionamento, il flusso di confezionamento IC avanzato offre una soluzione completa per la prototipazione/pianificazione rapida di assiemi di chiplet integrati in modo eterogeneo, la progettazione fisica, la verifica, l'approvazione e la modellazione.
Progettazione e verifica degli imballaggi IC
Le limitazioni della scalabilità monolitica guidano la crescita dell'integrazione eterogenea multi-chiplet 2,5/3D che consente di raggiungere gli obiettivi PPA. Il nostro flusso integrato affronta le sfide della prototipazione di pacchetti IC per l'approvazione di FOWLP, 2.5/3D IC e altre tecnologie di integrazione emergenti.
Gli strumenti IC Packaging Design forniscono una soluzione di progettazione completa per la creazione di dispositivi complessi, omogenei a più die o eterogenei utilizzando moduli FOWLP, 2.5/3D o system-in-package (SiP), nonché la prototipazione, la pianificazione, la co-progettazione e l'implementazione del layout del substrato di pacchetti IC.
Analisi del segnale die/pacchetto e dell'integrità della potenza, dell'accoppiamento EM e delle condizioni termiche. Veloci, facili da usare e precisi, questi strumenti assicurano che l'intento ingegneristico sia pienamente raggiunto.
La verifica fisica e l'approvazione che soddisfano i requisiti OSAT (Foundry e Outsourcing Substrate Assembly and Test) garantiscono il raggiungimento degli obiettivi prestazionali e di time-to-market.
Podcast IC 3D
Faccia un deep dive nella serie di podcast 3D IC per scoprire come i circuiti integrati tridimensionali occupano meno spazio e offrono prestazioni più elevate.
