La nostra continua collaborazione con TSMC ha portato con successo alla certificazione automatizzata del flusso di lavoro per la loro tecnologia di integrazione InFo che fa parte del Tessuto 3D piattaforma. Per i clienti comuni, questa certificazione consente lo sviluppo di prodotti finali innovativi e altamente differenziati utilizzando il miglior software EDA e tecnologie avanzate di integrazione degli imballaggi leader del settore.
I nostri flussi di lavoro automatizzati di progettazione Info_OS e Info_pop sono ora certificato da TSMC. Questi flussi di lavoro includono Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx RDCe Calibre nMDRC tecnologie.
Fanout integrato (InFO)
Come definito da TSMC, InFo è un'innovativa piattaforma tecnologica di integrazione di sistemi a livello di wafer, con RDL (Re-Distribution Layer) e TIV (Through InFo Via) ad alta densità per interconnessioni e prestazioni ad alta densità per varie applicazioni, come mobile, calcolo ad alte prestazioni, ecc. La piattaforma InFo offre vari schemi di pacchetti in 2D e 3D ottimizzati per applicazioni specifiche.
Info_OS sfrutta la tecnologia InFo e presenta una larghezza/spazio di linea RDL di 2/2 µm a densità più elevata per integrare più chiplet logici avanzati per applicazioni di rete 5G. Consente pad pitch ibridi su SoC con un passo I/O minimo di 40 µm, un bump pitch C4 Cu minimo di 130 µm e InFO di dimensioni del reticolo > 2x su substrati >65 x 65 mm.
Info_pop, il primo pacchetto fan-out 3D a livello di wafer del settore, include RDL e TIV ad alta densità per integrare l'AP mobile con lo stacking di pacchetti DRAM per applicazioni mobili. Rispetto a FC_pop, Info_pop ha un profilo più sottile e migliori prestazioni elettriche e termiche grazie all'assenza di substrato organico e all'urto C4.
Chip su wafer su substrato (CoWoS)
Integra logica e memoria nel targeting 3D, nell'IA e nell'HPC. Innovator3D IC crea, ottimizza e gestisce un modello 3D dell'intero assemblaggio del dispositivo CoWoS.
Wafer on Wafer (WoW)
Innovator3D IC crea, ottimizza e gestisce un modello gemello digitale 3D che favorisce la progettazione e la verifica dettagliate.
Sistema su chip integrati (SoIC)
Innovator3D IC ottimizza e gestisce un modello gemello digitale 3D che guida la progettazione e quindi la verifica con le tecnologie Calibre.
