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Risorse 3Dblox

C'è molto fermento nel settore riguardo a 3Dblox. TSMC ne sta parlando, gli OSAT ne parlano, l'EDA ne parla e i progettisti di semiconduttori ne stanno parlando, quindi dia un'occhiata più approfondita esplorando le risorse e i download di seguito.

IEEE P3537

Standard per 3Dblox--Linguaggio di descrizione della connettività e delle proprietà fisiche dei chiplet

Questo standard definisce una sintassi e regole modulari e gerarchiche per descrivere i componenti e la loro connettività in un packaging avanzato 2.5D/3D, inclusi chiplet, interposer e substrati. Migliorando il linguaggio 3Dblox, fornisce descrizioni di alto livello delle dimensioni, dell'orientamento, dell'interfaccia, dello spessore, delle regioni di interconnessione, delle strutture e di altre proprietà critiche per l'integrazione. Progettato per produttori di chiplet, confezionatori 2,5D/3D e utenti finali, questo linguaggio semplifica la rappresentazione dei componenti per imballaggi avanzati. Saperne di più.