Termikus tesztelés

A hőelemekkel, az infravörös képalkotással vagy a röntgenvizsgálattal ellentét Simcenter Micred megoldások használjon egy roncsolásmentes, JEDEC 51-es elektromos módszert, amely egyetlen kattintással feltárja a teljes belső hőszerkezetet — nem csak a felületi hőmérsékletet vagy a geometriát. A tesztadatok közvetlenül is csatlakoznak Simcenter Flotherm és Simcenter FOLYÓ, lehetővé téve az automatizált modellkalibrálást több mint 99 százalékos pontossággal. Az eredmény: az ügyfelek az ECU-k tervezésében akár 78 százalékos idő- és költségcsökkentésről számolnak be, valamint az elektromos elektronikai modulok hőelvezetési kapacitásának és élettartamának 30 százalékos növekedéséről számolnak be.

A hagyományos módszerek, például a röntgen vagy az invazív szondázás károsíthatják a vizsgált készüléket, vagy teljesen elpusztíthatják azt, korlátozva azt, hogy mennyit tanulhat. A rombolásmentes tesztelés lehetővé teszi ugyanazon komponens ismételt értékelését, nyomon követheti a romlást élettartama alatt, és újrafelhasználhatja a tesztmintákat, így költségeket takaríthat meg, miközben megbízhatóbb és megismételhetőbb

A JEDEC 51 egy iparági szabványos elektromos vizsgálati módszer a félvezető eszközök hőellenállásának és csatlakozási hőmérsékletének mérésére. A megfelelőség biztosítja, hogy a hőmérők következetes mérése és összehasonlítható legyen a gyártók között, megkönnyítve az alkatrészek meghatározását, az adatlapok érvényesítését és az ügyfelek vagy iparági képesítési követelmények teljesítését.

A szerkezeti funkció a hőátmeneti mérést a hőellenállás és a hőkapacitás vizuális profiljává alakítja, rétegenként, a csomóponttól a környezetig. Feltárja egy alkatrész belső hőáramlási útját, lehetővé téve annak pontos meghatározását, hogy hol vannak lebomlás, hiányosságok vagy tervezési gyengeségek.

A szimuláció számítási modellek segítségével előrejelzi a termikus viselkedést, míg a tesztelés a tényleges hőteljesítményt méri a valós hardveren. A kettő együttműködik a legjobban: a tesztadatok validálják és kalibrálják a szimulációs modelleket, javítva azok pontosságát, míg a szimuláció lehetővé teszi a tervezési alternatívák gyors felfedezését anélkül, hogy minden lehetőséghez fizikai prototípust építenénk.

Igen. A Simcenter Micred megoldásai a félvezető típusok és anyagok széles skáláját támogatják, beleértve a szilícium-karbid (SiC) MOSFET-eket és a gallium-nitrid (GaN) HEMT-ket, valamint a hagyományos diódák, MOSFET-ek, IGBT-k és digitális IC-k mellett - segítve a gyártókat a következő generációs, nagy teljesítménysűrűségű tervek megbízhatóan jellemezésében.

Az aktív energiaciklus ismételten feszíti az alkatrészt kapcsolási és hőmérsékleti átmenetek révén, hogy gyorsított időkereten keresztül szimulálja a valós működési körülményeket. A hőlebomlás monitorozásával kombinálva ellenőrzi az előre jelzett élettartamot, elkülöníti a meghibásodási mechanizmusokat, és azonosítja, hogy mely tervezési interfészeket kell fejleszteni — anélkül, hogy várná meg, hogy az alkatrészek váratlanul

Igen. Az automatizált, nagy áteresztőképességű hővizsgálat közvetlenül integrálható a gyártósorokba a vonalvégi (EoL) minőségbiztosítás érdekében. Ellenőrzi minden egység hőteljesítményét, minőségi tartályokba sorolja a kimenetet, és támogatja a szabványos kommunikációs protokollokat - segíti a gyártókat a hibák észlelésében, mielőtt a termékek eljutnak az ügyfelekhez.

A termikus tesztelés akkor adja meg a legnagyobb értéket, ha a termék teljes életciklusát érinti, nem csak egyetlen ellenőrző pontot. Használja a tervezés korai szakaszában a szimulációs modellek kalibrálásához és az élettartam előrejelzéséhez, a gyártás előtti időszakban a megbízhatóság minősítése érdekében az aktív teljesítménycikluson keresztül, és a sor végén a gyártási hibák észleléséhez, mielőtt a termékek eljutnak az ügyfelekhez. A korai indítás és a folyamatos tesztelés — nem csak a hiba bekövetkezése után — csökkenti az újratervezési költségeket, és elősegíti az állandó minőséget a méretarányban.

Igen. A Simcenter Micred hardware hardvere támogatja a moduláris opciókat — beleértve az erősítőket, a hideg lemezeket és a szabályozott környezeti kamrákat — a meglévő tesztbeállításokhoz való alkalmazkodáshoz, szoftvere pedig közvetlenül integrálódik a Simcenter Flotherm és a FLOEFD szimulációs korreláció érdekében. A gyártási oldalon a rendszerek integrálhatók robotkezelőkkel, és támogatják a szabványos kommunikációs protokollokat, például a SECS/GEM, az OPC UA és a Modbus, így egyszerűen illeszkednek a kialakult gyártósorokba, ahelyett, hogy külön, szilózott folyamatot igényelnének.