Skip to main content
Ez az oldal automatikus fordítással jelenik meg. Inkább megnézi angolul?

Az Xpedition IC Packaging VX.2.14 újdonságai

Ez a kiadás olyan képességeket kínál, amelyek célja a heterogén integráció, valamint a következő generációs 2.5/3D csomagösszeállítások prototípuskészítése, tervezése, tervezése és ellenőrzése. Fedezze fel a már elérhető új funkciókat és képességeket.

Új képességek és funkciók

Nézze meg ezt a rövid bevezető áttekintő videóösszeállítást.

Tájékoztató

Xpedition IC csomagolás VX.2.14

Olvassa el a VX.2.14 legfontosabb új képességeit és funkcióit.

ic csomagolás, egy chip képe a számítógép alaplapjának közepén, világoskék színnel kiemelve.

Töltse le a kiadást

Megjegyzés: A Siemens ügyfeleinek az összes új funkcióval és fejlesztéssel kapcsolatos részletes információkért olvasniuk kell a kiadás legfontosabb pontjait.