all
Innovator3D IC
A leggyorsabb és legkiszámíthatóbb utat biztosítja az ASIC-k és chipletek tervezéséhez és heterogén integrációjához a legújabb félvezető csomagolású 2.5D és 3D technológiai platformokkal és szubsztrátumokkal.
Fejlett IC csomagolási megoldások
Az
IC csomagok és az IC-tervezést egyaránt az IC és a csomagolási területen működő eszközökkel kombinálva a fejlett IC csomagolási folyamat teljes megoldást kínál a heterogén integrált chiplet szerelvények gyors prototípuszása/tervezéséhez, fizikai tervezéséhez, ellenőrzéséhez, aláírásához és modellezéséhez.
IC csomagolás tervezése és ellenőrzése
A
monolit méretezési korlátozások ösztönzik a 2,5/3D-s multi-chiplet, heterogén integráció növekedését, amely lehetővé teszi a PPA célok elérését. Integrált áramlásunk az IC-csomagok prototípuskészítésének kihívásaival foglalkozik, amelyeket az FOWLP, a 2.5/3D IC és más feltörekvő integrációs technológiák esetében kell aláírni.
Az
IC Packaging Design eszközök komplett tervezési megoldást kínálnak komplex, többszörös homogén vagy heterogén eszközök létrehozásához FOWLP, 2.5/3D vagy system-in-package (SiP) modulok használatával, valamint IC-csomagszerelési prototípusok készítéséhez, tervezéshez, társtervezéshez és szubsztrátumelrendezés megvalósításához.
A
nyomás/csomag jelének és teljesítményintegritásának, az EM-csatlakozás és a hőviszonyok elemzése. Gyors, könnyen használható és pontos eszközök biztosítják a mérnöki szándék teljes elérését.
Az ön@@
tödei és kiszervező szubsztrátum összeszerelési és tesztelési (OSAT) követelményeinek megfelelő fizikai ellenőrzés és aláírás biztosítja a teljesítmény és a piacra jutás időbeli céljainak teljesítését.
3D IC Podcast
Merüljön el mélyen a 3D IC podcast sorozatba, hogy megtudja, hogyan vesznek igénybe a háromdimenziós integrált áramkörök kevesebb helyet és nagyobb teljesítményt nyújtanak.
