A TSMC-vel folytatott folyamatos együttműködésünk sikeresen automatizált munkafolyamat-tanúsítványt eredményezte az Info-integrációs technológiájukhoz, amely része a 3DFabric platform. A kölcsönös ügyfelek számára ez a tanúsítás lehetővé teszi innovatív és erősen differenciált végtermékek fejlesztését a kategóriájában a legjobb EDA szoftver és az iparág vezető fejlett csomagolási integrációs technológiáinak felhasználásával.
Automatizált Info_OS és Info_POP tervezési munkafolyamataink most a TSMC tanúsítja. Ezek a munkafolyamatok közé tartozik Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx DRC, és Calibre nmDRC technológiák.
Integrált Fanout (InFO)
A TSMC meghatározása szerint az InFO egy innovatív ostyaszintű rendszerintegrációs technológiai platform, amely nagy sűrűségű RDL (Re-Distribution Layer) és TIV (Through InFO Via) rendelkezik a nagy sűrűségű összekapcsoláshoz és teljesítményhez különféle alkalmazásokhoz, például mobil, nagy teljesítményű számítástechnikához stb. Az InFO platform különféle csomagsémákat kínál 2D és 3D formátumban, amelyek speciális alkalmazásokhoz vannak optimalizálva.
Az Info_OS kihasználja az InFO technológiát, és nagyobb sűrűségű 2/2µm RDL vonalszélesség/térrel rendelkezik, hogy több fejlett logikai chipletet integráljon az 5G hálózati alkalmazáshoz. Lehetővé teszi a hibrid párnátmeneteket SoC-n, legalább 40 µm I/O hangmagassággal, minimális 130 µm C4 Cu dudorhangmagassággal és > 2X Retikula méretű Info-val >65 x 65 mm-es szubsztrátumokon.
Az Info_POP, az iparág első 3D ostyaszintű ventilátor-out csomagja, nagy sűrűségű RDL-t és TIV-t tartalmaz, amelyek integrálják a mobil AP-t és a DRAM csomag halmozását mobil alkalmazásokhoz. Az FC_POP-hoz képest az Info_pop vékonyabb profillal rendelkezik, és jobb elektromos és termikus teljesítményű, mivel nincs szerves szubsztrát és C4 dudor.
Chip ostyán az aljzaton (CoWoS)
Integrálja a logikát és a memóriát a 3D célzásba, az AI és a HPC-be. Az Innovator3D IC létrehozza, optimalizálja és kezeli a teljes CowOS eszközösszeállítás 3D-modelljét.
Ostyán ostyán (WoW)
Az Innovator3D IC létrehozza, optimalizálja és kezeli egy 3D digitális ikermodellt, amely elősegíti a részletes tervezést és ellenőrzést.
Integrált chipek rendszere (SoiC)
Az Innovator3D IC optimalizálja és kezeli a 3D digitális ikermodellt, amely a Calibre technológiákkal hajtja végre a tervezést, majd a hitelesítést.
