Öntödei támogatás

A GlobalFoundries Inc. (GF) a világ egyik vezető félvezetőgyártója, amely egyedülálló tervezési, fejlesztési és gyártási szolgáltatásokat kínál mind az élvonalbeli, mind a mainstream technológiák számára. A GlobalFoundries újradefiniálja az innovációt és a félvezetőgyártást azáltal, hogy olyan funkciókban gazdag folyamattechnológiai megoldásokat fejleszt és szállít, amelyek vezető teljesítményt nyújtanak az átfogó, magas növekedésű piacokon. A GlobalFoundries és a Siemens EDA gyakran együttműködnek számos projektben, hogy növeljék a tervezési, ellenőrzési és gyártási folyamatok termelékenységét és eredményeit kölcsönös ügyfeleik számára.

GlobalFoundries

GlobalFoundries lefedettségi táblázat

✔: tanúsított; REQ: csak szolgáltatási kérelem alapján

[1]: Az mPower Digital minden technológiai csomópontra tanúsított. Az Analogot hivatalosan nem támogatja a GF, de az mPower termékcsapata kérésre támogathatja az ügyfeleket.

[2]: A Calibre SmartFill POR (Plan of Record) 20 nm alatt, a Dummy Fill pedig 20 nm felett.

[3]: A 45 nm-es folyamatcsomópont kifejezetten támogatja az RF SOI CMOS technológiát.

[4]: Az 55nm rendelkezik DRC+készlettel, de a 65nm nem.

[5]: Kaliber PERC fedél csak 55LP PDK-hoz érhető el, de más 65/55 nm-es PDK-khoz nem.

●: A műszaki fájlokat a Siemens biztosítja azokhoz a folyamatcsomópontokhoz, amelyek nem tanúsítottak. Kéréseivel kapcsolatban forduljon az Aprisa termékcsapatához.

Az Intel Foundry gyártási szolgáltatások széles skáláját kínálja egyedi termékszükségleteinek kielégítésére, a maszkgyártástól az ostyagyártáson át az iparágvezető válogatási és tesztelési képességekig. Az Intel fejlett csomagolási technikái lehetővé teszik a különböző számítástechnikai motorok integrálását több folyamattechnológia között, amelyek teljesítményparaméterei hasonlóak az egyetlen szerszámhoz, de a platform hatókörével, amely messze meghaladja az egyszeri integráció szabványméret-határát. A kutatás és fejlesztés (K+F) és a gyártás terén globális vezetőként az Intel folyamatosan iparágvezető platformmegoldások optimalizálására és szállítására törekszik ügyfeleinkkel minden meglévő és fejlődő piaci szegmens számára.

Intel öntöde

Az Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance elkötelezett amellett, hogy ökoszisztémát hozzon létre az Intel Foundry élvonalbeli technológiai technológiákon alapuló következő generációs rendszer-on-chip (SoC) tervezéséhez és gyártásához. A kezdeményezés elősegíti az Intel Foundry és ökoszisztéma-partnerek közötti együttműködést, különös tekintettel a kockázatok csökkentésére és a tervezési akadályok leküzdésére, miközben felgyorsítja a kölcsönös vásárlói termékek piacra jutásának időpontját. A szövetség részeként a Siemens EDA szorosan együttműködik az Intel Foundry céggel, hogy optimalizálja osztályának legjobb IC-tervező eszközeit, folyamatait és módszertanait az Intel világszínvonalú folyamataihoz.

Intel öntödei gyorsító - EDA Alliance

Intel Foundry lefedettségi táblázat

✔: tanúsított (2026. júliusától)

[*]: Az xACT engedélyezve volt az Intel Foundry 18A folyamatcsomóponton a Parazita-extrakcióhoz, de külső ügyfelek számára nem bocsátották ki.

Beágyazott többfunkciós összekötő híd (EMIB)

A beágyazott többszörös összekötő híd (EMIB) egy kis szilíciumdarab, amely egy szerves csomagolású szubsztrátumüregbe van ágyazva. Nagy sebességű, nagy sávszélességű matrics-matrics-interfész útvonalat biztosít. A Siemens tanúsított tervezési folyamatot biztosít a DIE/csomagok társtervezése, a funkcionális ellenőrzés, a fizikai elrendezés, a termikus, a SI/PI/EMIR elemzés és az összeszerelési ellenőrzés területén.

A Samsung Foundry versenyképes folyamatokat, tervezési technológiákat, IP-címet és nagy volumenű gyártási képességeket kínál az ügyfelek számára a fejlett folyamattechnológiák teljes skálájával, beleértve a 3D/2.5D integrált csomagmegoldásokat, valamint a rugalmas és hatékony felhőalapú tervezési környezeteket. Partnerként a Samsung Advanced Foundry Ecosystem A (SAFE™) program, a Siemens EDA közös projektekben vesz részt a Samsung Foundry céggel annak érdekében, hogy a kölcsönös ügyfeleik által támaszkodó fejlett platformok és technológiák egyre kifinomultabbá tegyék életre.

Samsung öntöde

Samsung lefedettségi táblázat

✔: tanúsított (2026. júliusától)

[1]: Az mPower Analog 4LPP, 14LPU, LL1318GPF tanúsítvánnyal rendelkezik, az mPower Digital pedig 5LPE tanúsítvánnyal rendelkezik.

[2]: A Calibre SmartFill POR (Plan of Record) 20 nm alatt, a Dummy Fill pedig 20 nm felett.

●: A műszaki fájlokat a Siemens biztosítja azokhoz a folyamatcsomópontokhoz, amelyek még nem tanúsítottak. Kéréseivel forduljon az Aprisa termékcsapatához.

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) úttörő szerepet játszott a tiszta színű öntödei üzleti modellben. Mivel úgy döntött, hogy nem tervez, gyárt vagy forgalmaz félvezető termékeket saját neve alatt, a TSMC sikerének kulcsa mindig is az volt, hogy ügyfelei sikerére összpontosítson. A TSMC-gyártású félvezetők globális ügyfélkört szolgálnak ki, amely nagy és változatos, széles körű alkalmazásokat alkalmaznak a különféle végpiacokon, beleértve az okostelefonokat, a nagy teljesítményű számítástechnikát, a tárgyak internetét (IoT), az autóiparat és a digitális fogyasztói elektronikát.

TSMC

A TSMC EDA Alliance csökkenti a TSMC folyamattechnológiák vásárlói alkalmazásának tervezési akadályait. Az EDA Alliance partnerként a Siemens EDA szorosan együttműködik a TSMC tervezési technológiai csapataival, hogy kielégítse a kölcsönös ügyfél-tervezési igényeit azáltal, hogy lehetővé teszi az új EDA eszközfunkciókat, amelyek összhangban vannak a TSMC fejlett folyamatfejlesztési ütemtervéhez, valamint a TSMC tervezési módszertanának megvalósításával a referenciafolyamatokban. Ezen együttműködés révén a TSMC és a Siemens EDA lehetővé teszi a kölcsönös ügyfelek számára, hogy rövidebb idő alatt jobban elérjék PPA céljaikat.

TSMC EDA Alliance

TSMC lefedettségi táblázat

✔: tanúsított; WIP: folyamatban lévő munka (2026. júliusától)

[1]: A Calibre SmartFill POR (Plan of Record) 20 nm alatt, a Dummy Fill pedig 20 nm felett.

[2]: Az mPower Analog teljes mértékben tanúsított, míg az mPower Digital tanúsítás folyamatban van a legújabb folyamatszármazékos változatnál.

[3]: A legújabb folyamatszármazékos változat Aprisa 2nm-es támogatása ma már korai hozzáférésű. Jelenleg a Tier-1 ügyfelekkel dolgozik az N2 gyártási szalagokon.

●: A műszaki fájlokat a Siemens biztosítja azokhoz a folyamatcsomópontokhoz, amelyek még nem tanúsítottak. Kéréseivel forduljon az Aprisa termékcsapatához.

IC Packaging munkafolyamat tanúsítása

A TSMC-vel folytatott folyamatos együttműködésünk sikeresen automatizált munkafolyamat-tanúsítványt eredményezte az Info-integrációs technológiájukhoz, amely része a 3DFabric platform. A kölcsönös ügyfelek számára ez a tanúsítás lehetővé teszi innovatív és erősen differenciált végtermékek fejlesztését a kategóriájában a legjobb EDA szoftver és az iparág vezető fejlett csomagolási integrációs technológiáinak felhasználásával.

Automatizált Info_OS és Info_POP tervezési munkafolyamataink most a TSMC tanúsítja. Ezek a munkafolyamatok közé tartozik Innovator3D IC, HyperLynx DRC, és Calibre nmDRC technológiák.

Integrált Fanout (InFO)

A TSMC meghatározása szerint az InFO egy innovatív ostyaszintű rendszerintegrációs technológiai platform, amely nagy sűrűségű RDL (Re-Distribution Layer) és TIV (Through InFO Via) rendelkezik a nagy sűrűségű összekapcsoláshoz és teljesítményhez különféle alkalmazásokhoz, például mobil, nagy teljesítményű számítástechnikához stb. Az InFO platform különféle csomagsémákat kínál 2D és 3D formátumban, amelyek speciális alkalmazásokhoz vannak optimalizálva.

Az Info_OS kihasználja az InFO technológiát, és nagyobb sűrűségű 2/2µm RDL vonalszélesség/térrel rendelkezik, hogy több fejlett logikai chipletet integráljon az 5G hálózati alkalmazáshoz. Lehetővé teszi a hibrid párnák kiosztását SoC-n, legalább 40 µm I/O hangmagassággal, minimális 130 µm C4 Cu dudorhangmagassággal és > 2X retikulaméretű Info-val >65 x 65 mm-es szubsztrátumokon.

Az Info_POP, az iparág első 3D ostyaszintű ventilátor-out csomagja, nagy sűrűségű RDL-t és TIV-t tartalmaz, amelyek integrálják a mobil AP-t és a DRAM csomag halmozását mobil alkalmazásokhoz. Az FC_POP-hoz képest az Info_pop vékonyabb profillal rendelkezik, és jobb elektromos és termikus teljesítményű, mivel nincs szerves szubsztrát és C4 dudor.

Chip ostyán az aljzaton (CoWoS)

Integrálja a logikát és a memóriát a 3D célzásba, az AI és a HPC-be. Az Innovator3D IC létrehozza, optimalizálja és kezeli a teljes CowOS eszközösszeállítás 3D-modelljét.

Ostyán ostyán (WoW)

Az Innovator3D IC létrehozza, optimalizálja és kezeli egy 3D digitális ikermodellt, amely elősegíti a részletes tervezést és ellenőrzést.

Integrált chipek rendszere (SoiC)

Az Innovator3D IC optimalizálja és kezeli a 3D digitális ikermodellt, amely a Calibre technológiákkal hajtja végre a tervezést, majd a hitelesítést.

A Tower Semiconductor fejlett analóg technológiákat és gyártási megoldásokat kínál a világ legizgalmasabb és legnövekvő arénáinak élvonalában, többek között az autóipari, fogyasztói, orvosi, ipari, repülőgépi és védelmi területeken. A Tower Semiconductor egyedi analóg megoldásokra specializálódott differenciált termékek gyártásához, élvonalbeli folyamattechnológiákat kínál, beleértve a rádiófrekvenciát (RF), a nagy teljesítményű analóg (HPA), az integrált energiagazdálkodást, a CMOS képérzékelőket (CIS), a nem képalkotó érzékelőket (NIS) és a vegyes jelű CMOS, valamint mikroelektromechanikus rendszereket (MEMS). Fejlett technológiai platformjainak kiegészítésére a Társaság tervezési szolgáltatásokat is kínál, érett és értékes eszközöket biztosítva, amelyek lehetővé teszik a gyors és pontos tervezési ciklust.

Torony félvezető

✔: tanúsított; REQ: ügyfél kérésére

[1]: Az mPower minden csomópont számára támogatott az ügyfél kérése alapján.

A United Microelectronics Corporation (UMC) kiváló minőségű hibrid kötéseket vagy szerszámokat és ostyákat biztosít a 3D IC integrációhoz.

Vezető globális félvezető öntöde

Kiváló minőségű IC-gyártási szolgáltatások és különféle speciális technológiák biztosítása az elektronikai ipar minden fő ágazatának kiszolgálására.

3D IC hibrid kötési munkafolyamat

Öntödei tervezőkészletet biztosít 3D IC szerelési ellenőrzéshez és parazita-extrakcióhoz az Innovator3D IC Integrator és a Calibre technológiák alkalmazásával. További részletekért olvassa el a sajtóközleményt.

UMC lefedettségi táblázat

✔: tanúsított; WIP: folyamatban lévő munka; REQ: csak szolgáltatási kérelem alapján

[1]: A Calibre SmartFill POR (Plan of Record) 20 nm alatt, a Dummy Fill pedig 20 nm felett.