Značajke simulacije paketa
Sveobuhvatna analiza spajanja matrica/paketa, integriteta signala/performansi PDN i toplinskih uvjeta. Problemi SI/PDN -a su pronađeni, istraženi i potvrđeni. 3D toplinsko modeliranje i analiza predviđaju protok zraka i prijenos topline u elektroničkim sustavima i oko njih.
Analiza pada napona i IC prebacivanja
Mreže za distribuciju električne energije mogu se analizirati na probleme s padom napona i bukom prebacivanja. Identificirajte potencijalne probleme isporuke istosmjerne struje kao što su prekomjerni pad napona, velika gustoća struje, prekomjerna struja i povezani porast temperature, uključujući ko-simulaciju za signal/snage/toplinski utjecaj. Rezultati se mogu pregledati u grafičkim i izvještajnim formatima.
Analiza SI problema u ciklusu dizajna
HyperLynx SI podržava SI opće namjene, integritet signala DDR sučelja i analizu vremena, analizu svjesne snage i analizu usklađenosti za popularne SerDES protokole. Od istraživanja dizajna prije rute i analize "što ako" do detaljne provjere i potpisa, sve uz brzu, interaktivnu analizu, jednostavnost korištenja i integraciju s dizajnerom paketa.
Sveobuhvatna SERDES analiza
Analiza i optimizacija sučelja SERDES uključuju analizu dijagrama FastEye, simulaciju S-parametara i BER predviđanje. Oni koriste automatsko vađenje kanala, provjeru usklađenosti kanala na razini sučelja i istraživanje dizajna prije izgleda. Zajedno, oni automatiziraju analizu kanala SERDES zadržavajući točnost.
Unutrašnja i međumrtna ekstrakcija parazita
Za analogni dizajn, dizajner mora simulirati sklopove sustava, uključujući parazite. Za digitalni dizajn, dizajner mora pokrenuti statičku analizu vremena (STA) na kompletnom sklopu paketa, uključujući parazite. Calibre xACT omogućuje preciznu parazitsku ekstrakciju TSV, prednjeg i stražnjeg metala te TSV na RDL spojnicu.
Potpuno 3D elektromagnetsko-kvazistatička (EMQS) ekstrakcija
Izrada modela punog paketa s višestrukom obradom za brže vrijeme obrade. Idealno je za integritet snage, niskofrekventni SSN/SSO i generiranje SPICE modela cjelovitog sustava, istovremeno uzimajući u obzir utjecaj učinka kože na otpor i induktivnost. Kao sastavni dio Xpedition Substrat Designer, odmah je dostupan svim dizajnerima paketa.
Termičko modeliranje 2,5/3D IC paketa
Modeliranje heterogenih 2.5/3D IC paketa toplinskih interakcija čip-paket važno je iz nekoliko razloga. Dizajniranje velikog uređaja velike snage, npr. AI ili HPC procesora bez razmišljanja o tome kako izvući toplinu, vjerojatno će kasnije dovesti do problema, što rezultira neoptimalnim rješenjem za pakiranje iz perspektive troškova, veličine, težine i performansi.
