Prix d'excellence Harvey Rosten
Le prix d'excellence Harvey Rosten commémore les réalisations de Harvey en matière d'analyse thermique et vise à encourager l'innovation et l'excellence dans ce domaine. Le prix est décerné chaque année sous forme de plaque et d'un prix équivalent à 1 000 dollars.
À propos de Harvey Rosten
Harvey Rosten, diplômé en physique, a cofondé Flomerics en 1989. En tant que directeur technique, il a dirigé le développement du solveur principal de Simcenter Flotherm. À l'origine de l'initiative thermique au niveau des emballages de Flomerics en 1992, il a réussi avec DELPHI en 1996, révolutionnant ainsi l'analyse thermique des systèmes électroniques mondiaux. Il est décédé le 23 juin 1997, recevant à titre posthume le prix IEEE SEMI-THERM THERMI 1998.
À propos du prix
Voici un résumé des critères d'attribution et des informations détaillées sur la remise des prix.
Pour être éligible, l'œuvre doit être :
<ul><ol><li>Original</li> <li>Dans le domaine public. Cela inclut :</li> des <ul><li>articles présentés lors de conférences, des articles publiés dans des revues ou d'autres œuvres originales</li> <li>Documentés sous une forme accessible au public, comme une thèse de recherche</li></ul> <li>Diffusée au cours des 12 mois précédant la date limite pour les nominations, la date limite pour les nominations</li> <ul><li>est le 15 octobre de chaque année Pertinent</li></ul> <li>- le travail devrait :</li> <ul><li>porter principalement sur les avancées en matière d'analyse thermique ou de modélisation thermique des équipements électroniques ou </li></ul></ol></ul><li>les composants, y compris les expériences visant spécifiquement à valider les modèles numériques <li>Ont une application claire à la conception thermique pratique de l'électronique</li> Une <li>attention particulière sera accordée aux travaux démontrant les points suivants :</li> <ul><li>Aperçu des processus physiques affectant le comportement thermique des composants/pièces/systèmes électroniques</li> <li>Une approche innovante pour incarner cette</li></ul> idée Application pratique des avancées</li>
Le prix sera décerné à l'auteur. Dans le cas d'articles co-écrits, le prix est généralement décerné à l'auteur principal. Le prix de cette année sera décerné lors du symposium IEEE SEMI-THERM. Pour plus d'informations sur le symposium SEMI-THERM, rendez-vous sur Page d'accueil de SEMI-THERM.
La présentation est faite à l'auteur. Dans le cas d'articles co-écrits, la présentation est normalement faite à l'auteur principal. Le prix de cette année sera décerné lors du symposium IEEE SEMI-THERM. Pour plus d'informations sur le symposium SEMI-THERM rendez-vous sur la page d'accueil de SEMI-THERM.
Parrainage
Le prix d'excellence Harvey Rosten est soutenu par les solutions de simulation et de test Simcenter, Siemens Digital Industries Software, en l'honneur de Harvey.
Les œuvres éligibles reçoivent une note comprise entre un et dix pour chacun des critères suivants :
<ul><li>Contexte : travailler dans le domaine de l'analyse thermique, de la modélisation thermique ou des tests thermiques de composants, de pièces et de systèmes électroniques, y compris un aperçu des processus physiques affectant le comportement thermique et des expériences visant spécifiquement à valider et à calibrer des</li> modèles numériques <li>Pragmatique - le travail adopte une approche pragmatique qui démontre une application claire à la conception électronique pratique</li> <li>Innovation - le travail est innovant en ce qu'il incarne la compréhension de l'analyse thermique, de la modélisation thermique, de la conception thermique ou des équipements de test</li> <li>Applicabilité étendue - le travail bénéficiera à l'ensemble de la communauté de l'électronique thermique, avec la possibilité que les résultats soient accessibles dans un délai prévisible</li> <li>Accessibilité - les soumissions sont rédigées en utilisant la bonne grammaire anglaise, sont facilement lisibles, bien structurées et raisonnées</li></ul>
Dr. Clemens Lasance, scientifique principal chez Philips Research, retraitée
Dr Robin Bornoff, Siemens Digital Industries Software, (Présidente)
Dr John Parry, Siemens Digital Industries Software
Dr Ross Wilcoxon, chargée technique principale, Collins Aerospace
Dr. Cathy Biber, ingénieur thermique en chef, Yotta Energy
Dr Jim Wilson, chargée d'études en ingénierie, Raytheon
Articles rédigés par Harvey Rosten
Aperçu des articles dans le domaine de l'analyse thermique des équipements électroniques et de la modélisation thermique des pièces et des boîtiers électroniques auxquels Harvey Rosten a contribué.
Rapport final à SEMI-THERM XIII sur le projet DELPHI, financé par l'Europe, qui vise à développer des bibliothèques et des modèles physiques pour un environnement de conception intégréH. Rosten
Tutoriel du soir au 13e séminaire SEMI-THERM, dans le cadre du 13e symposium SEMI-THERM, pages 73 à 91, Austin, Texas, du 28 au 30 janvier 1997
Le développement de modèles thermiques compacts au niveau des composants utilisant une technologie d'interconnexion C4/CBGA, à savoir les microprocesseurs Motorola PowerPC 603 et PowerPC 604 RISC
John Parry, Harvey Rosten et Gary B. Kromann
Transactions de l'IEEE CPMT, partie A, vol. 20 no 1, pages 1043 à 112, mars 1998
Modélisation thermique des processeurs Pentium
Dans le proc. 44e conférence de l'ECTC, pages 421 à 428, Washington DC, 1er au 4 mai 1994
Le développement de bibliothèques de modèles thermiques de composants électroniques pour un environnement de conception intégré
H. I. Rosten et C. J. M. Lasance
Proc. Conférence IEPS, p. 138 à 147, Atlanta, Géorgie, 26-28 septembre 1994
Une nouvelle approche pour la caractérisation thermique des composants électroniques
C. Lasance, H. Vinke, H. Rosten et K-L. Weiner
Proc. 11e symposium SEMI-THERM, pages 1 à 9, San Jose, Californie, février 1995
DELPHI - le développement de bibliothèques de modèles physiques de composants électroniques pour
design intégré
H. I. Rosten et C. J. M. Lasance
Chapitre 5 sur la génération de modèles dans le domaine de la conception électronique, Klewer Press, mai 1995. ISBN : 0-7923-9568-9
Développement, validation et application du modèle thermique d'un emballage plat en plastique pour quatre
H. Rosten, J. Parry, S. Addison, R. Viswanath, M. Davies et E. Fitzgerald
Proc. 45e ECTC, pages 1140-1151, Las Vegas NV, mai 1995
DELPHI - un rapport sur l'état d'avancement du projet financé par Esprit pour la création et la validation de modèles thermiques de composants électroniques
H. Rosten
In Thermal Management of Electronic Systems II, Proc. du séminaire EUROTHERM 45, pages 17 à 26, Louvain, septembre 1995. ISBN : 0-7923-4612-2
Caractérisation thermique des appareils électroniques à l'aide de modèles compacts indépendants des conditions limites
C. Lasance, H. Vinke et H. Rosten,
Transactions de l'IEEE CPMT, partie A, vol. 14, no 4, pages 723 à 731, décembre 1995
Articles gagnants
Aperçu des articles primés et des auteurs qui ont mis en avant l'innovation et les avancées dans le domaine de l'analyse thermique de l'électronique.
David Coenen, Ingrid De Wolf, Joris Van Campenhout, Herman Oprins, Minkyu Kim, Kristof CroesModélisation thermique statique et dynamique d'un déphaseur thermo-optique photonique au Si
41e symposium SEMI-THERM, San Jose, Californie, États-Unis, mars 2025
Szilárd Zsigmond Szőke, Henrik Sebők
Applicabilité du JESD51-14 aux appareils d'alimentation discrets collés par clip
29e atelier THERMINIC, Budapest, Hongrie, septembre 2023
Antonio Pio Catalano, Ciro Scognamillo, Francesco Piccirillo, Pierluigi Guerriero, Vincenzo D'Alessandro, Lorenzo Codecasa
Analyse du comportement thermique de la cellule de batterie Li-Ion Pocket — Partie II : Modélisation basée sur des circuits pour une simulation thermoélectrochimique rapide et précise
Sujay Singh, Joe Proulx et Andras Vass-Varnai
Mesure du RTHjC des composants semi-conducteurs de puissance à l'aide d'impulsions courtes
27e atelier THERMINIC, Berlin, Allemagne, septembre 2021
Sajad Ali Mohammadi et Tim Persoons
Une nouvelle technologie d'amplificateur d'air linéaire destinée à remplacer les ventilateurs rotatifs du système de refroidissement des baies de serveurs des datacenters
26e atelier THERMINIC, Berlin, Allemagne, septembre 2020
Baver Ozceylan, Boudewijn R. Haverkort, Maurits de Graaf et Marco E. T. Gerards
Une méthode générique d'estimation de la température du processeur
25e atelier THERMINIC, Lecco, Italie, septembre 2019
James W. VanGilder, Christopher M. Healey, Michael Condor, Wei Tian et Quentin Menusier
Un modèle de système de refroidissement compact pour les simulations transitoires de data centers
34e conférence SEMI-THERM, San Jose, Californie, mars 2018
János Hegedüs, Gusztáv Hantos et András Poppe
Contrôle isoflux à vie des sources lumineuses à LED
23e atelier THERMINIIC, Amsterdam, Pays-Bas, septembre 2017, 2016
Robin Bornoff, John Wilson et John Parry
Design soustractif : une nouvelle approche pour améliorer les dissipateurs thermiques
32e symposium SEMI-THERM, San Jose, Californie, États-Unis, mars 2016, 2015
Lorenzo Codecasa, Vincenzo d'Alessandro, Alessandro Magnani et Niccolò Rinaldi
Approche préservant la structure des modèles thermiques compacts dynamiques paramétriques de conduction thermique non linéaire
31e atelier THERMINIC, Paris, France, octobre 2015
Cameron Nelson, Jesse Galloway et Phillip Fosnot
Extraction des propriétés TIM à l'aide d'impulsions transitoires localisées
30e conférence SEMI-THERM à San Jose, en Californie, en mars 2014
Wendy Luiten
Durée de vie des joints à souder des composants LED à cycle rapide
19e conférence THERMINIC à Berlin, en Allemagne, en septembre 2013
András Poppe
Une avancée dans la modélisation multidomaine des LED d'alimentation
28e symposium SEMI-THERM à San Jose, en Californie, en mars 2012 2011
Alfonso Ortega, K.S. Harinadh Potluri et Bryan Hassel
Une étude sur les dissipateurs thermiques multicouches à mini-canaux présentant des variations d'échelle géométrique des canaux suggérées par les principes de mise à l'échelle constructive
27e symposium SEMI-THERM à San Jose, en Californie, en mars 2011
Dirk Schweitzer
La résistance thermique de la jonction à la coque : une métrique thermique dépendante des conditions limites 26e symposium SEMI-THERM à San Jose, en Californie, en mars 2010, 2009
Suresh V. Garimella et Tannaz Harirchian
Transfert de chaleur en ébullition et régimes d'écoulement dans les microcanaux : une compréhension globale 15e atelier THERMINIC à Louvain, en Belgique, en octobre 2009 2008
R. J. Linderman, T. Brunschwiler, U. Kloter, H. Toy et B. Michel
Canaux de surface imbriqués hiérarchiques pour réduire l'empilement des particules et pour des interfaces thermiques à faible résistance
23e symposium SEMI-THERM à San Jose, en Californie, en mars 2007
Raghav Mahalingam et Ari Glezer
Pour leurs travaux novateurs sur les jets synthétiques (microjets) destinés aux applications de refroidissement des appareils électroniques depuis plusieurs années, décrits dans de nombreux articles de conférence, de journaux et de magazines.
Dan S. Kercher, Jeong-Bong Lee, Oliver Brand, Mark G. Allen et Ari Glezer
Dispositifs de refroidissement par microjets pour la gestion thermique des appareils électroniques
Transactions de l'IEEE sur les composants et les technologies d'emballage, vol. 26, n° 2, juin 2003, p. 359 à 366
Raghav Mahalingam, Nicolas Rumigny et Ari Glezer
Gestion thermique à l'aide d'éjecteurs à jets synthétiques
Transactions de l'IEEE sur les composants et les technologies d'emballage, vol. 27, n° 3, septembre 2004, p. 439 à 444
Raghav Mahalingam
Modélisation d'éjecteurs à jet synthétiques pour le refroidissement des appareils électroniques
Actes du 23e symposium IEEE SEMI-THERM, du 18 au 22 mars 2007, p. 196 à 199
Raghav Mahalingam, Sam Heffington, Lee Jones et Randy Williams
Jets synthétiques pour le refroidissement par air forcé des appareils électroniques
Refroidissement électronique, vol. 13, n° 2, mai 2007, p. 12 à 18
Peter E. Raad, Pavel L. Komarov et Mihai G. Burzo
Un système expérimental de thermographie par thermoréflectance couplé et un moteur de calcul adaptatif ultrarapide pour la caractérisation thermique complète de la validation des appareils électroniques en trois dimensions.
Atelier THERMINIC à Nice, Côte d'Azur, France en septembre 2006, 2005
Clemens Lasance
Prix exceptionnel, décerné en reconnaissance de ses contributions pionnières pendant deux décennies à la compréhension et à la prévision du comportement thermique des équipements électroniques en 2004
Bruce Guénin
Pour ses nombreuses publications dans le domaine de la gestion thermique de l'électronique, notamment en défendant les normes thermiques par le biais du comité JEDEC JC15.1, dont il est le président. Il s'agit notamment de la « norme du modèle compact à deux résistances JEDEC » et de la « directive sur les modèles compacts JEDEC DELPHI », qui étaient toutes deux votées par le comité au moment de la remise du prix en 2003
Heinz Pape, Dirk Schweitzer, John H.J. Janssen, Arianna Morelli et Claudio M. VillaModélisation des transitoires thermiques et validation expérimentale dans le cadre du symposium SEMI-THERM organisé à San Jose, en Californie, en mars 2003
Eric Bosch et Mohamed-Nabil Sabry
Modèles thermiques compacts pour systèmes électroniques
Symposium SEMI-THERM à San Jose, en Californie, en mars 2002 et 2001
John Guarino et Vincent Manno
Caractérisation du refroidissement par impact de jets laminaires dans les applications informatiques portables Symposium SEMI-THERM à San Jose, en Californie, en mars 2001 et 2000
Marta Rencz et Vladimir Székely
Modélisation thermique dynamique multiport des boîtiers de circuits intégrés
Atelier THERMINIC à Budapest, en Hongrie, en septembre 2000
Peter Rodgers
Validation et application de différentes techniques expérimentales pour mesurer la température de fonctionnement des jonctions des composants électroniques.
John Lohan, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager, Reijo Lehiniemi, Valérie Eveloy, Pekka Tiilikka et Jukka Rantala
Transactions de l'IEEE CPMT, vol. 22, n° 2, juin 1999, p. 252 à 258
Effet de la conductivité thermique des PCB sur la température de fonctionnement d'un boîtier SO-8 dans un environnement de convection naturelle : mesure expérimentale ou prédiction numérique.
John Lohan, Pekka Tiilikka, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager et Jukka Rantala
Actes du 5e atelier THERMINIC, Rome, Italie, du 3 au 6 octobre 1999, pages 207 à 213
Valider les prédictions numériques de l'interaction thermique des composants sur des cartes de circuits imprimés électroniques dans des flux d'air à convection forcée par des analyses expérimentales.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy, Carl-Magnus Fager et Jukka Rantala
Actes de la conférence InterPack, Maui, États-Unis, du 13 au 17 juin 1999, vol. 1, pages 999-1009
Impact de l'environnement convectif sur la distribution du transfert de chaleur provenant de trois appareils électroniques
types de boîtiers de composants : fonctionnant sur des circuits imprimés à un ou plusieurs composants.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy et Carl-Magnus Fager
Actes du 5e atelier THERMINIC, Rome, Italie, du 3 au 6 octobre 1999, pages 214-220
Validation expérimentale des prévisions numériques de transfert de chaleur pour les circuits imprimés à un ou plusieurs composants dans des environnements de convection naturelle.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager, Pekka Tiilikka et Jukka Rantala
Compte rendu de SEMI-THERM XV, San Diego, Californie, États-Unis, du 9 au 11 mars 1999, pages 54 à 64
Validation expérimentale des prévisions numériques de transfert de chaleur pour les circuits imprimés à un ou plusieurs composants dans un environnement de convection forcée : partie 1 : modélisation expérimentale et numérique.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager et Jukka Rantala
Actes de la 33e NTHC de l'ASME, Albuquerque, Nouveau-Mexique, États-Unis, du 15 au 17 août 1999
Validation expérimentale des prévisions numériques de transfert de chaleur pour les circuits imprimés à un ou plusieurs composants dans un environnement de convection forcée : partie 1 : modélisation expérimentale et numérique.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager et Jukka Rantala
Actes de la 33e NTHC de l'ASME, Albuquerque, Nouveau-Mexique, États-Unis, du 15 au 17 août 1999
Eric Eggink
Séminaire EUROTHERM sur la gestion thermique dans le développement de produits industriels à Nantes, en France, en septembre 1997
Le prix d'excellence Harvey Rosten est soutenu par la division d'analyse mécanique de Mentor Graphics.