Création d'une couche de cuivre
Z-planner Enterprise est utile pour définir des empilements HDI laminés séquentiellement.
L'assistant d'empilage génère un empilement optimisé en fonction du nombre, de la séquence et du poids en cuivre des différentes couches, car ils correspondent au poids du cuivre, à la largeur des traces, à l'espacement et aux valeurs de gravure. Z-planner Enterprise peut générer des empilements avec un seul cycle de lamination standard ou créer un empilement laminé séquentiellement, y compris à l'aveugle et enterré lors de la fabrication, de multiples préimprégnés sur les couches de montage, ainsi que le placage associé.
La bibliothèque de matériaux de Z-planner Enterprise contient les valeurs de rugosité du cuivre (Cu) pour les deux faces de la feuille, mesurées en valeurs Rx (um).
Impédance
L'assistant d'empilage permet aux utilisateurs de créer des groupes asymétriques et à impédance différentielle pour chaque empilement de l'assistant. Pour les signaux différentiels, un empilement peut être optimisé soit pour obtenir la plus grande précision possible, soit pour favoriser des traces plus larges.
Z-planner Enterprise a été conçu dans un souci d'intégrité du signal (SI), afin d'aider les utilisateurs à atténuer les effets de Glass Weave Skew lors de la conception de l'empilage, avant qu'une seule trace ne soit posée. Pour ce faire, Z-planner Enterprise fournit des recommandations en matière de matériaux diélectriques et des préférences de disposition destinées à atténuer l'effet de tissage des fibres.
Vias
La conception par placement est cruciale avant de calculer les impédances, car le placage augmente l'épaisseur totale de la feuille de cuivre du panneau fabriqué.
Par défaut, un via traversant est inclus dans le design par défaut. En outre, Z-planner Enterprise permet aux utilisateurs de définir d'autres structures de via, notamment des vias aveugles et enterrés ou des vias repercés.
Le processus de placage permet de séparer les vias des trous, et le magicien proposera le placage pour les nouveaux vias. Les couches supérieure et inférieure de chaque via peuvent également être définies, et l'épaisseur du placage peut être modifiée manuellement. Si des préimprégnés sont nécessaires pour produire la configuration requise, les couches de départ seront automatiquement ajustées.
Les vias qui commencent par des couches non extérieures auront les attributs suivants, qui sont différents de ceux des couches de cuivre normales :
- Les feuilles de cuivre pour les couches de départ seront fournies par le fabricant de circuits imprimés et seront des feuilles « HTE » standard par défaut (Rz~8,5 um). C'est important pour les conceptions soucieuses de la perte de signal, car le film utilisé sur les couches d'accumulation sera beaucoup plus rugueux que celui qui peut être sélectionné avec le stratifié choisi.
- Le placage sera ajouté via les couches de départ. Heureusement, le placage est plus lisse (Rz~3 um) que le cuivre HTE, et tout cela est suivi et géré par Z-planner Enterprise.
- Les préimprégnés sont obligatoires et seront ajoutés automatiquement, par le biais des couches de départ.
Diélectriques
L'assistant d'empilage Z-planner Enterprise permet à un utilisateur de générer un empilage à partir de matériaux connus, d'un matériau provenant d'un fabricant connu, ou de l'optimiser en fonction de paramètres de matériaux connus tels que Dk, Df ou Tg. Selon la méthode utilisée, le magicien propose quelques constructions à partir des matériaux de la bibliothèque. Quels que soient les matériaux, les spécifications et les calculs générés, tous les aspects de l'empilement généré sont modifiables une fois l'assistant terminé.
