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Interconnexion haute densité (HDI)

De nombreuses entrées/sorties situées sur une petite zone rendent quasiment impossible l'acheminement vers les boules intérieures avec la technologie de fabrication de circuits imprimés normale. Pour ces connexions, il faut des couches d'interconnexion haute densité (HDI) avec des microvias. Cette technologie fusionne la fabrication de circuits intégrés et la fabrication de circuits imprimés.

Resources
Une carte d'interconnexion haute densité composée de plusieurs couches de circuits et de composants.

Qu'est-ce que l'interconnexion haute densité ?

L'interconnexion haute densité est une technique de fabrication avancée qui permet aux concepteurs de circuits imprimés de mettre en œuvre un grand nombre d'interconnexions dans un espace minimal. Cela vous permet de condenser des éléments sur une planche et de la réduire globalement.

Les avantages de la technologie d'interconnexion haute densité

Densité accrue

En utilisant le HDI, vous augmentez votre capacité à avoir une densité bien plus élevée dans un encombrement réduit.

Routage

Acheminez les traces du signal à travers de très petits champs de tangage de composants et à travers des zones à forte densité de composants de votre carte.

Réduire l'immobilier

Bénéficiez de la possibilité de connecter stratégiquement uniquement certains blocs sur certaines couches, ce qui réduit considérablement le besoin de matériel de bord.

Principales caractéristiques de l'interconnexion haute densité (HDI)

Définir la structure du microvia et les contraintes associées

Les valeurs spécifiques pour la capacité et le retard sont importantes pour le respect des contraintes (par exemple, les formules de retard) et la précision de la simulation.

Règles localisées sous les composants pour faciliter les voies d'évacuationLors du fanout, des règles localisées (largeurs/espaces de traçage, via les tailles) peuvent être définies afin d'atteindre les densités nécessaires pour s'éloigner des broches à haute densité. L'utilisation de règles plus strictes partout ailleurs se traduira par un rendement plus élevé.

Routage à 45° pour le fanout BGALe routage avec des angles réels de 45 degrés crée des issues de secours hors des zones à haute densité.

Vias intérieurs en SMD Land PadLes coussinets intérieurs Vias permettent de resserrer les densités.

Via des schémas de routage FanoutUnique grâce à des schémas de routage en fanout (définissez la profondeur à laquelle vous souhaitez effectuer l'échelonnement ; le routeur créera le schéma d'échelonnement approprié)

En savoir plus sur Xpedition

Approfondissez ce sujet

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Si vous souhaitez en savoir plus sur l'IDH, lisez notre article de blog sur technologies d'interconnexion haute densité (HDI) et de circuits imprimés ultra HDI.

Ressources d'interconnexion à haute densité

Interconnexion haute densité

Questions fréquemment posées