Conception de circuits imprimés pour les technologies de fabrication avancées

Conçu pour des technologies de fabrication avancées

L'utilisation de technologies de fabrication avancées peut vous permettre d'accéder plus rapidement au marché. Les PCB peuvent envisager plusieurs technologies de fabrication avancées, notamment les fils de liaison, les passifs intégrés, les actifs intégrés, la conception de circuits imprimés flexibles rigides et l'interconnexion haute densité (HDI).

Personne vêtue d'une chemise noire debout contre un mur blanc bordé de noir, tenant un objet foncé.

Conception de circuits imprimés rigides et flexibles

Garantissez le succès du premier passage grâce à un processus de conception flexible et rigide, y compris des styles d'empilement uniques, des zones de courbure des circuits imprimés, des règles régionales telles que les types de vias, de traces et de plans, et la visualisation du design dans un environnement 2D/3D intégré.

Présentatrice professionnelle faisant des gestes à proximité d'un graphique ascendant montrant la tendance commerciale à la hausse et les indicateurs de réussite.

Interconnexion haute densité (HDI)

Réduisez les coûts et minimisez les risques à mesure que votre épingle se resserre. Répondez au besoin croissant de designs plus complexes dans des formats plus compacts. Interconnectez efficacement les packages dotés d'un grand nombre d'E/S.

Actifs intégrés

L'intégration du design est une technologie qui permet de résoudre les problèmes de propagation de la chaleur et d'inductance parasite. Les composants actifs sont placés dans des cavités à l'intérieur du circuit imprimé.