essais de 30 jours

Découvrez comment l'environnement Calibre 3DSTACK vous permet d'effectuer une vérification physique de votre package multi-puces afin de vérifier complètement la connectivité et les violations critiques de la RDC.

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Apprenez à créer rapidement des plans de retouche avec des assignations de signaux.

Apprenez à concevoir un interposeur en silicium contenant un système sur puce (SoC) connecté à des mémoires à large bande passante (HBM) à l'aide d'Innovator3D IC Integrator (i3DI) et d'Innovator3D IC Layout (i3DL).

Apprenez à effectuer une analyse thermique prédictive précoce sur des boîtiers semi-conducteurs avancés. Découvrez comment Calibre 3DThermal évite les problèmes liés à la mise en œuvre en aval, en optimisant les conceptions pour améliorer les performances et la fiabilité.