La génération de masques curvilinéaires EUV à puce complète offre une fenêtre de traitement maximale, mais la technologie utilisée pour produire ces masques reste trop lente pour la fabrication de circuits logiques complets. Nous passons en revue plusieurs approches alternatives pour utiliser uniquement la technologie de lithographie inverse (ILT) qui offre une durée d'exécution 4 à 100 fois plus rapide avec des paramètres lithographiques très similaires.
Ce que vous allez apprendre :
- Pourquoi la technologie de lithographie inverse (ILT) n'est pas pratique pour la génération de masques curvilinéaires EUV à puce complète.
- Quelles autres approches existent avec une exécution plus rapide qui permet également d'obtenir une fenêtre de traitement maximale.
- Comment produire des masques de sortie curvilinéaires avec un temps d'exécution entre 4 et 100 fois plus rapide.
