Élargir la vérification physique du monde des circuits intégrés au monde de l'emballage avancé afin d'améliorer la fabricabilité des emballages multi-puces. Utilisez un poste de pilotage Calibre pour les assemblages DRC, LVS et PEX sans perturber les formats et outils d'emballage traditionnels.
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Pour les technologies d'emballage telles que l'emballage au niveau des wafers (FOWLP), le processus de conception et de vérification de l'emballage peut être difficile. Comme la fabrication du FOWLP s'effectue au « niveau de la plaquette », elle intègre la génération de masques, de la même manière que le flux de fabrication des SoC. Des flux solides de conception et de vérification des emballages doivent être mis en place afin que les concepteurs puissent garantir la fabricabilité du FOWLP par la fonderie ou la société OSAT. Le XpeditionLa plate-forme de cartes de circuits imprimés (PCB)® Enterprise fournit une plate-forme de co-conception et de vérification qui utilise à la fois des environnements de conception de boîtiers et des outils de vérification physique du SoC pour FOWLP. Calibre 3DStack cette fonctionnalité étend la vérification d'approbation au niveau des matrices Calibre pour permettre la vérification DRC et LVS de systèmes multipuces complets, y compris le conditionnement au niveau des plaquettes, sur n'importe quel nœud de processus, sans interrompre les flux d'outils actuels ni nécessiter de nouveaux formats de données.
améliorées par rapport aux conceptions de circuits intégrés (IC) système sur puce (SoC). Bien qu'il existe de nombreux styles de conception d'emballages au niveau des plaquettes, l'emballage au niveau des wafers par ventilation (FOWLP) est une technologie populaire validée par le silicium. Cependant, pour que les concepteurs FOWLP puissent garantir un rendement et des performances acceptables, les entreprises d'automatisation de la conception électronique (EDA), les sociétés d'assemblage et de test de semi-conducteurs externalisés (OSAT) et les fonderies doivent collaborer pour établir des flux de conception et de vérification physique cohérents, unifiés et automatisés. L'unification des environnements de conception de packages avec des outils de vérification physique du SoC garantit la mise en place des plateformes de co-conception et de vérification nécessaires. Grâce aux capacités de conception de cartes de circuits imprimés (PCB) améliorées du Xpedition plate-forme d'entreprise et la fonctionnalité de vérification étendue basée sur GDSII de la plate-forme Calibre, combinée au Calibre 3DStack Grâce à cette extension, les concepteurs peuvent désormais appliquer les vérifications DRC et LVS au niveau de la matrice Calibre à une grande variété d'assemblages de matrices empilées 2,5D et 3D, y compris le FOWLP, afin de garantir la fabricabilité et les performances.
Le Calibre 3DStack L'outil étend la vérification d'approbation au niveau des matrices Calibre pour terminer la vérification d'approbation d'une large gamme de modèles de matrices empilées 2,5D et 3D. Les concepteurs peuvent effectuer des vérifications DRC et LVS par approbation de systèmes multipuces complets sur n'importe quel nœud de processus en utilisant les flux d'outils et les formats de données existants.
Le Calibre 3DStack L'outil permet aux concepteurs de vérifier l'alignement précis entre les différentes matrices dans un assemblage de boîtiers multi-matrices.
Le Calibre 3DStack L'outil prend en charge la vérification de la connectivité au niveau du système pour l'assemblage de boîtiers multi-puces, permettant aux concepteurs de vérifier que les puces, les interposeurs et les packages sont connectés comme prévu.
Le Calibre 3DStack L'outil permet aux concepteurs de vérifier la connectivité autonome entre l'interposeur et le package sans inclure les bases de données de conception des matrices individuelles.
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La suite d'outils Calibre permet une vérification et une optimisation précises, efficaces et complètes des circuits intégrés pour tous les nœuds de processus et tous les styles de conception, tout en minimisant l'utilisation des ressources et les calendriers de suppression.
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