Les circuits intégrés 3D (CI 3D) constituent une approche révolutionnaire de la conception, de la fabrication et du conditionnement dans l'industrie des semi-conducteurs. Offrant des avantages significatifs en termes de taille, de performances, d'efficacité énergétique et de coût, les circuits intégrés 3D sont sur le point de transformer le paysage des appareils électroniques. Cependant, les circuits intégrés 3D présentent de nouveaux défis de conception et de vérification qui doivent être relevés pour garantir une mise en œuvre réussie.
Le principal défi consiste à s'assurer que les puces actives d'un assemblage de circuits intégrés 3D se comportent électriquement comme prévu. Les concepteurs doivent commencer par définir l'empilement 3D afin que les outils de conception puissent comprendre la connectivité et les interfaces géométriques de tous les composants de l'assemblage. Cette définition favorise également l'automatisation des impacts de couplage parasitaire entre puces, jetant ainsi les bases d'une analyse au niveau 3D des impacts thermiques et des contraintes.
