Bibliothèque de ressources sur la conception et la vérification des emballages IC

Découvrez-en plus sur la conception et la vérification des emballages de circuits intégrés grâce à notre bibliothèque de ressources, qui comprend des livres blancs, des démonstrations vidéo, des webinaires à la demande, des exemples de réussite et plus encore.

Livres blancs

Aperçus de la technologie

Essais

Une personne se tient debout sur une surface rocheuse, peut-être dans une forêt, avec un sac à dos et un appareil photo.

Laboratoire d'intégration de substrats Xpedition

Essayez ce laboratoire virtuel d'intégrateur de substrats pour découvrir la planification et la co-conception des boîtiers et des systèmes de circuits intégrés. Aucune installation requise, commencez à prototyper le package en quelques minutes.

Une personne se tient devant un écran d'ordinateur, peut-être en train de travailler sur un projet.

Calibre 3DStack Trial

Essayez notre essai gratuit de sept jours de Calibre 3DStack. Aucune installation requise. Commencez à créer en quelques minutes.

Une personne travaille sur un ordinateur avec une puce devant elle.

Version d'essai de Xpedition Package Designer

Découvrez la conception avancée des substrats de boîtiers IC avec Xpedition Package Designer. Commencez votre essai gratuit de 30 jours d'IC Package Design en quelques minutes.

Comparaison de deux systèmes de design, Cadence et un autre système, affiché sur un écran d'ordinateur.

Xpedition Package Designer : laboratoire d'importation de fichiers ODB++

Migrez facilement les données Cadence APD et SiP vers Xpedition Package Designer. Démarrez votre laboratoire de conception de packages IC gratuit de 30 jours en quelques minutes.