Fonctionnalités de simulation des packages
Analyse complète du couplage pue/boîtier, de l'intégrité du signal, des performances du PDN et des conditions thermiques. Les problèmes SI/PDN sont détectés, étudiés et validés. La modélisation et l'analyse thermiques 3D prédisent le flux d'air et le transfert de chaleur dans et autour des systèmes électroniques.
Analyse des chutes de tension et des bruits de commutation des circuits intégrés
Les réseaux de distribution électrique peuvent être analysés pour détecter les problèmes de chute de tension et de bruit de commutation. Identifiez les problèmes potentiels d'alimentation en courant continu, tels qu'une chute de tension excessive, des densités de courant élevées, des courants via excessifs et la hausse de température associée, y compris la co-simulation de l'impact signal/puissance/thermique. Les résultats peuvent être consultés sous forme de graphiques et de rapports.
Analyse des problèmes de SI pendant le cycle de conception
HyperLynx SI prend en charge le SI à usage général, l'analyse de l'intégrité du signal et de la synchronisation de l'interface DDR, l'analyse sensible à l'alimentation et l'analyse de conformité pour les protocoles SerDes les plus populaires. De l'exploration de la conception avant l'itinéraire à l'analyse des hypothèses, en passant par la vérification détaillée et l'approbation, le tout avec une analyse rapide et interactive, une facilité d'utilisation et une intégration à Package Designer.
Analyse SERDES complète
L'analyse et l'optimisation de l'interface SERDES incluent l'analyse des diagrammes FastEye, la simulation des paramètres S et la prédiction du BER. Ils utilisent l'extraction automatique des canaux, la vérification de la conformité des canaux au niveau de l'interface et l'exploration de la conception avant la mise en page. Ensemble, ils automatisent l'analyse des chaînes SERDES tout en préservant la précision.
Extraction parasitaire intra-matrice et entre les matrices
Pour une conception analogique, le concepteur doit simuler les circuits du système, y compris les parasites. Pour une conception numérique, le concepteur doit effectuer une analyse chronologique statique (STA) sur l'assemblage complet de l'emballage, y compris les parasites. Le Calibre XAct permet une extraction parasitaire précise des TSV, du métal avant et arrière, et permet de coupler le TSV au RDL.
Extraction électromagnétique et quasi-statique (EMQS) en 3D
Création de modèles de packages complets avec multitraitement pour des délais plus rapides. Il est parfaitement adapté à l'intégrité de l'alimentation, au SSN/SSO basse fréquence et à la génération de modèles SPICE complets, tout en tenant compte de l'impact des effets cutanés sur la résistance et l'inductance. Faisant partie intégrante de Xpedition Substrate Designer, il est immédiatement disponible pour tous les concepteurs de packages.
Modélisation thermique des boîtiers de circuits intégrés 2,5/3D
Modéliser des interactions thermiques hétérogènes entre puces et boîtiers de circuits intégrés 2,5/3D est important pour plusieurs raisons. Concevoir un gros appareil à haute puissance, par exemple un processeur IA ou HPC, sans se soucier de la manière d'évacuer la chaleur risque d'entraîner des problèmes par la suite, ce qui se traduirait par une solution d'emballage sous-optimale du point de vue du coût, de la taille, du poids et des performances.
