Vue d'ensemble
Signature du colis
Vérification de la conception de plusieurs assemblages de matrices et de substrats en identifiant les géométries par couche et par placement de matrices dans l'assemblage. DRC et LVS sont réalisés sur les géométries de l'interface entre les matrices, avec prise en charge des matrices issues de plusieurs processus.
Vérification des substrats pilotée par Fondery/OSAT
Lorsque les performances et les délais de mise sur le marché contrôlent la rentabilité potentielle, l'utilisation du Calibre NmDRC pour votre vérification physique est une garantie de succès. En constante évolution pour répondre aux exigences liées à des géométries de plus en plus étroites et à des méthodologies de fabrication complexes, les jeux de règles Calibre ont fait leurs preuves bien avant que vous n'en ayez besoin.
Shift vers la gauche dans la conception Fabrication DRC
Les solutions d'emballage de nouvelle génération nécessitent une validation automatique et éprouvée des performances physiques, électriques, thermiques et de fabrication au sein d'un environnement unique qui permet aux concepteurs de gérer tous ces processus de manière efficace, répétable et automatisée. En utilisant Calibre et HyperLynx pour la vérification, les designers peuvent à la fois identifier et résoudre les problèmes avant la signature finale.
Vérification des métaux des substrats selon les règles de la fonderie/de l'OSAT
La technologie DRC basée sur les équations (eQDRC) apporte de l'extensibilité à l'utilisateur et des temps d'exécution rapides pour de nombreuses interactions complexes entre conception et processus. L'eQDRC permet de caractériser de manière précise et précise des géométries complexes, multivariables et autres que Manhattan, ainsi que des interactions 2D/3D qui ont un impact direct sur les performances et/ou la fabricabilité.
Vérification d'approbation des assemblages de matrices empilées 2,5/3D
Fournit une vérification complète de la conception des assemblages de matrices empilées. Fournit des LVS d'assemblage 3D pour des assemblages tels que des mémoires empilées, des réseaux de capteurs empilés, des structures basées sur des interposeurs ou du routage RDL au niveau des packages. Les erreurs/problèmes ont été abordés directement dans le design pour une attention immédiate. Pilotée par le modèle d'assemblage 3D Xpedition Substrate Integrators.
Extraction parasitaire pendant et entre les matrices
Optimisez l'efficacité de votre conception et de votre fabrication en tirant parti de l'intégration à la technologie Valor. Identifiez les problèmes de fabrication potentiels alors que vous en êtes encore à la phase de conception du substrat organique. Et pour rationaliser davantage le processus, vous pouvez définir les différentes étapes du processus de conception, chacune avec sa propre liste de contrôles DFM pertinents à cette étape.