Quoi de neuf en matière de packaging pour semi-conducteurs 2504

La gestion des données d'ingénierie pour les emballages de circuits intégrés (EDM-P) est une nouvelle fonctionnalité optionnelle qui permet de contrôler les révisions à l'enregistrement et au départ pour les bases de données i3D et xPd. EDM-P gère également le fichier « instantané » d'intégration ainsi que tous les fichiers sources IP de conception utilisés pour créer un design, tels que CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII et OASIS. L'utilisation d'EDM-P permet aux équipes de conception de collaborer et de suivre toutes les informations et métadonnées des dossiers et fichiers du projet ICP. Cela permet à l'équipe de conception de vérifier exactement quels fichiers sources ont été utilisés dans le design avant qu'il ne soit enregistré pour éliminer les erreurs.

i3D importe et exporte désormais des fichiers 3Dblox contenant un assemblage complet prenant en charge les trois étapes de données (Blackbox, Lef/Def, GDSII). i3D peut également créer et modifier des données 3Dblox, ce qui lui permet de piloter l'écosystème de conception, d'analyse et de vérification en aval. Il possède un débogueur intégré qui peut identifier les problèmes de syntaxe 3Dblox lors de la lecture de 3Dblox, ce qui est très utile lorsqu'il s'agit de fichiers 3Dblox tiers.

Pour permettre une planification et une analyse prédictives afin d'obtenir des résultats plus exploitables, nous avons introduit un certain nombre de nouvelles fonctionnalités, telles que le prototypage de plans de puissance et de masse et la possibilité d'importer le format d'alimentation unifié (UPF) pour permettre une analyse SI/PI et thermique plus précise. Les tests constituant un défi majeur en matière d'intégration hétérogène de plusieurs puces, nous avons intégré la fonctionnalité multi-puces de Tessent pour la planification de la conception en vue des tests (DFT).

Les concepteurs peuvent désormais analyser la densité des métaux sur l'ensemble de l'appareil et sur le plan de sol, ce qui permet de développer des motifs de bosses qui minimisent les déformations et les contraintes. La fonction indique la densité en chiffres et en graphiques superposés. Les designers peuvent ajuster la précision pour trouver un compromis entre précision et vitesse.

L'un des principaux objectifs de la nouvelle expérience utilisateur introduite en 2409 était d'améliorer la productivité des designers. Dans ce cadre, nous introduisons des commandes prédictives pilotées par l'IA, qui apprennent comment un utilisateur conçoit et prédit la commande qu'il souhaite utiliser ensuite.

À mesure que les packages avancés s'agrandissent et intègrent de plus en plus de circuits intégrés spécifiques à une application (ASIC), de puces et de mémoire à bande passante élevée (HBM), la connectivité augmente de façon spectaculaire, ce qui rend plus difficile pour les concepteurs d'optimiser cette connectivité pour le routage. L'optimisation de la connectivité était disponible dans la première version d'Innovator3D IC, mais il est vite devenu évident que les designs dépassaient ses capacités. Cela a conduit à la conception complète d'un nouveau moteur d'optimisation capable de gérer la complexité croissante des conceptions, y compris les paires différentielles.

La vue en plan 3D existante est le moyen le plus simple de vérifier l'empilement des appareils et des couches de votre design. Il est désormais plus facile de vérifier visuellement l'assemblage de votre appareil grâce à la nouvelle commande d'élévation sur l'axe Z. Cela prend en compte le type de composant, la forme des cellules, les couches d'empilement, l'orientation et la définition des piles de pièces.

Amélioration continue des performances de montage interactif dans des scénarios de développement de logiciels ciblés :

• Déplacer des traces à angle irrégulier sur de grands filets — Jusqu'à 77 % plus rapide
• Tracez le mouvement du segment pour revenir à sa position d'origine après avoir repéré une poussée, jusqu'à 8 fois plus vite
• Bus de traçage qui inclut d'énormes traces de protection du réseau, jusqu'à 2 fois plus rapide
• Afficher une énorme trace du net, jusqu'à 10 fois plus vite
• Modifications interactives du filet de commande forcée sur la conception des grands colis lorsque les autorisations actives sont activées, jusqu'à 16 fois plus vite

Souvent, une analyse détaillée, telle que la modélisation électromagnétique tridimensionnelle (3DEM), n'est requise que sur une zone spécifique de la conception. La production de l'intégralité du design prend du temps et peut souvent être lente. Cette nouvelle fonctionnalité permet d'exporter des zones de conception de mise en page spécifiques nécessitant une simulation ou une analyse, ce qui rend l'échange d'informations entre Layout et HyperLynx plus efficace.

Les concepteurs peuvent désormais filtrer les composants eDTC à partir des fichiers ODB++ générés et utilisés pour la fabrication des substrats.