Partenaire de l'Alliance OSAT
ASE - Fournisseur de services d'emballage pour circuits intégrés
ASE, Inc. (membre d'ASE Technology Holding Co., Ltd.) est le principal fournisseur mondial de services de fabrication de semi-conducteurs pour l'assemblage et les tests. Leurs technologies ont permis à leurs clients de créer des produits de pointe offrant des performances, une puissance, une vitesse et une connectivité supérieures.
À propos d'ASE Group
CAS est l'un des principaux architectes de l'intégration hétérogène (HI), la technologie qui intègre des composants fabriqués séparément dans un assemblage de niveau supérieur (System-in-Package ou SiP) qui, dans l'ensemble, fournit des fonctionnalités et des caractéristiques opérationnelles améliorées.
Les technologies clés d'ASE
L'intégration hétérogène est désormais la technologie clé pour faire progresser les systèmes intégrés pour améliorer l'intelligence et la connectivité, augmenter la bande passante et les performances, réduire la latence et la puissance par fonction, le tout à un coût plus raisonnable. Les derniers succès de l'ASE dans le cadre du OSAT Alliance inclure un kit de conception d'assemblage (ADK) qui aide les clients à utiliser les technologies Fan Out Chip on Substrate (FocOS) et 2.5D Middle End of Line (MEOL) d'ASE à tirer pleinement parti du Siemens HDAP flux de conception. ASE et Siemens ont également convenu d'étendre leur partenariat à la création future d'une plateforme de conception unique allant du FOWLP à la conception de substrats 2.5D. Ces initiatives conjointes tirent parti Intégrateur de substrats Xpedition™ de Siemens logiciel et Calibre® 3DSTACK plateforme.
« En adoptant les technologies Siemens Xpedition Substrate Integrator et Calibre® 3DSTACK, et en les intégrant au flux de conception ASE actuel, nous pouvons désormais tirer parti de ce flux développé conjointement, afin de réduire de manière significative les temps de planification et de vérification des cycles de planification et de vérification de l'assemblage des boîtiers 2.5D/3D et des boîtiers FocOS d'environ 30 à 50 % à chaque itération de conception. «
En savoir plus sur le programme OSAT Alliance
L'OSAT permet aux entreprises membres de développer, de valider et de prendre en charge des kits de conception d'assemblages de boîtiers de circuits intégrés (ADK) qui favorisent l'adoption de technologies émergentes par les entreprises de semi-conducteurs et de systèmes sans usine qui recherchent une intégration plus hétérogène.
