Qualité de fabrication tout au long du processus de conception
Pour accéder plus rapidement au marché, vous devez bénéficier d'une interopérabilité fluide entre les clés sles processus de routage, de réglage et de remplissage de la zone métallique des emballages des semi-conducteurs, qui fournissent des résultats de qualité à l'approbation.
Répondre aux exigences de fabrication
Les technologies de substrat avancées nécessitent des zones complexes remplies de métal. Vous aurez des directives sur l'insertion de vides de dégazage, l'équilibrage des métaux et les attaches thermiques à bille et à bosse. L'interopérabilité entre le routage du signal, le réglage des itinéraires et les opérations de création/modification de zones entièrement métalliques devient obligatoire.
Exécutez dynamiquement avec les résultats de tapeout
Atteignez la qualité des emballages des semi-conducteurs grâce à l'interopérabilité entre les opérations de routage, de réglage et de remplissage de zone. Le dégazage progressif automatique et interactif et l'équilibrage des métaux vous permettent d'équilibrer les paires de couches jusqu'à des seuils spécifiés. Grâce à un moteur de plan dynamique multithread, les résultats sont toujours prêts à être enregistrés, sans qu'il soit nécessaire de les retraiter avant de pouvoir créer vos ensembles de masques OASIS ou GDSII.
