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Gestion de la connectivité du système
Construction et visualisation de la connectivité logique au niveau du système pour les boîtiers de circuits intégrés multipuces, composants et substrats.
Meilleures pratiques en matière d'emballage des semi-conducteurs
Planification et prototypage intégrés au niveau du système
Les boîtiers multi-chiplet/ASIC dotés d'une intégration hétérogène nécessitent une planification de l'assemblage précoce pour atteindre les objectifs en matière de puissance, de performances, de surface et de coûts.
Planification et co-optimisation de l'assemblage des boîtiers de circuits intégrés
Une solution intégrée de planification et de prototypage de boîtiers de circuits intégrés permet aux architectes et aux concepteurs de construire et d'optimiser des assemblages complets de boîtiers de circuits intégrés en termes de puissance, de performances, de surface et de coût et de fournir un prototype bien qualifié pour la mise en œuvre.
VIDÉO SUR L'EMBALLAGE DES SEMI-CONDUCTEURS
Planification hiérarchique des appareils
Cette vidéo montre comment la planification hiérarchique des appareils permet de créer une puce ou une puce qui est ensuite exportée sous forme d'appareil et le plan est reproduit sur un substrat en silicium.
Ressources de planification intégrées au niveau du système
En savoir plus sur la planification et le prototypage de boîtiers de circuits intégrés au niveau du système, notamment sur la gestion de la connectivité du système, l'optimisation des interconnexions interdomaines et la vérification des assemblages 3D.
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Fiche d'information sur l'intégrateur de substrats Xpedition
Xpedition Substrate Integrator propose un environnement de prototypage virtuel rapide et graphique conçu pour l'exploration et l'intégration de multiples circuits intégrés, puces et interposeurs hétérogènes dans des packages avancés haute densité (HDAP).
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Livre blanc sur la gestion de la connectivité au niveau du système
Découvrez la gestion de la connectivité au niveau du système et la vérification des assemblages hétérogènes de circuits intégrés 3D dans ce livre blanc.
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Gestion de la netlist au niveau du système
Lisez ce livre blanc pour en savoir plus sur les deux principaux défis auxquels sont confrontés les ingénieurs en systèmes électroniques lorsqu'ils déploient un flux de travail LVS piloté par netlist au niveau du système pour l'assemblage de circuits intégrés 3D dans des boîtiers avancés.