Meilleures pratiques en matière d'emballage des semi-conducteurs
Productivité et efficacité des concepteurs de boîtiers de circuits intégrés
Automatisation des emballages de circuits intégrés et conception intelligente - La réplication IP aide les concepteurs à atteindre leurs objectifs de performance et de qualité en matière de conception, ainsi que les délais de conception.
Tirer parti de la conception 3D pour améliorer l'efficacité des boîtiers de circuits intégrés
Les boîtiers multi-chiplet/ASIC utilisent souvent des substrats pour une intégration à haut débit et des réseaux à billes (BGA) pour la connexion, y compris des raidisseurs mécaniques et des dissipateurs de chaleur. Le package IC peut ressembler à la ligne d'horizon de Manhattan. La possibilité de visualiser/modifier en 3D réduit les erreurs et les cycles de conception.
APERÇU DE LA TECHNOLOGIE
La 2D et la 3D sont synonymes de productivité et d'efficacité
Les concepteurs peuvent consulter et modifier la conception de leurs boîtiers de circuits intégrés simultanément en 2D et 3D