Flux de conception des emballages IC

Entreprises de systèmes

En intégrant des fonctionnalités dans les systèmes intégrés, les fournisseurs automobiles peuvent fournir de meilleures capacités électroniques dans un format plus petit, plus fiable et moins coûteux. Les entreprises qui intègrent des semi-conducteurs hautes performances personnalisés aux circuits imprimés de leurs systèmes, tels que les télécommunications, les commutateurs réseau, le matériel des centres de données et les périphériques informatiques hautes performances, ont besoin d'une intégration hétérogène pour répondre aux performances, à la taille et aux coûts de fabrication. L'un des composants clés de la solution d'encapsulation des semi-conducteurs de Siemens est Innovator3D IC, qui permet de prototyper, d'intégrer et d'optimiser les technologies de puces, de boîtiers et de substrats de circuits imprimés du système en utilisant le circuit imprimé du système comme référence pour la sortie des boîtiers et l'attribution des signaux afin d'obtenir les meilleurs résultats de leur catégorie.

La réduction des coûts est également obtenue en intégrant des fonctionnalités dans les systèmes intégrés (SiP), un fait que les fournisseurs de sous-systèmes automobiles tirent parti lorsqu'ils développent des technologies et des produits à ondes millimétriques.

Entreprises de défense et d'aérospatiale

Modules multipuces (MCM) et System-In-Packages (SiP) développés dans le contexte de leurs PCB pour répondre à des exigences de performances et de taille. Couramment utilisé par les entreprises militaires et aérospatiales pour répondre aux exigences de performances et de taille/poids. La capacité à prototyper et à explorer l'architecture logique et physique est particulièrement importante avant de passer à la conception physique. Innovator3D IC permet un prototypage rapide de plusieurs substrats et une visualisation de l'assemblage pour la planification et l'optimisation des MCM et SiP.

Manteaux et fonderies

La conception et la vérification des emballages nécessitent une coopération avec les clients du produit final. En utilisant des outils courants dotés de l'intégration et des fonctionnalités nécessaires pour fonctionner à la fois dans les domaines des semi-conducteurs et des boîtiers et en développant et déployant des kits de conception vérifiés et optimisés pour les processus (tels que les PADK et les PDK), les OSAT, les fonderies et leurs clients peuvent atteindre la prévisibilité et les performances de conception, de fabrication et d'assemblage.

Fabless Semiconductor Companies

Le prototypage et la planification de boîtiers de semi-conducteurs à l'aide des méthodologies STCO sont devenus obligatoires, tout comme le besoin de PADK/PDK provenant de la fonderie ou d'OSAT. L'intégration hétérogène est essentielle sur les marchés où les performances, la faible consommation et/ou la taille ou le poids sont essentiels. Innovator3D IC aide les entreprises à prototyper, à intégrer, à optimiser et à vérifier les technologies des circuits intégrés, des boîtiers et des substrats de référence pour les circuits imprimés. La capacité à consommer du PADK/PDK pour l'approbation de la fabrication est également essentielle, et l'utilisation des technologies Calibre garantit à la fois une qualité constante et une réduction des risques.