INFOGRAPHIE
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Économisez jusqu'à 30 % sur votre cycle de création
xPd est conçu pour la conception physique, la vérification et la modélisation des technologies avancées d'emballage des semi-conducteurs.
Meilleures pratiques en matière d'emballage des semi-conducteurs
Conception des boîtiers de circuits intégrés, capacité, soutien et performance
Étant donné que les modèles à puces et ASIC peuvent être assemblés à plusieurs millions de broches, il est crucial que les outils de conditionnement des circuits intégrés puissent gérer cette capacité tout en garantissant productivité et facilité d'utilisation.
Assistance efficace à la conception de boîtiers contenant des millions de broches et des circuits intégrés
Les boîtiers multi-chiplet/ASIC actuels utilisent généralement des substrats pour une intégration à haut débit et des boîtiers BGA pour la connexion au PCB. Cet assemblage dépasse souvent un million de broches ou plus au total. Il est crucial que vos outils d'emballage de circuits intégrés puissent gérer leur capacité et apporter productivité et facilité d'utilisation.
APERÇU DE LA TECHNOLOGIE
Soutien aux capacités et aux performances
Xpedition Substrate Integrator et Xpedition Package Designer ont été conçus pour offrir des performances de productivité sur des modèles comportant plus de millions de broches.
RESSOURCES
Conception des boîtiers de circuits intégrés, capacité, soutien et performance
En savoir plus sur les capacités et avantages de IC Packaging Designer en termes de productivité et d'efficacité.
APERÇU DE LA TECHNOLOGIE
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Création rapide d'un million d'épingles pour la planification
Soutien aux performances et aux capacités de conception pour le prototypage et la planification de modèles à très grand nombre de broches. Regardez comment il faut moins de 30 secondes pour créer un appareil à 1 million de broches avec des zones de 4 000 broches.