Bibliothèque de ressources 3D IC

Explorez et différenciez les produits plus rapidement grâce à l'intégration 3D hétérogène de nœuds et de chiplets optimisés pour les performances avec la solution de circuits intégrés 3D de pointe de Siemens EDA.

Livres blancs

Articles

Circuit imprimé futuriste doté d'un réseau complexe de composants et de voies interconnectés.

Article sur l'ingénierie des semi-conducteurs : Préparation des circuits intégrés 3D

Semiconductor Engineering a interviewé des experts du secteur pour en savoir plus sur
préparation aux circuits intégrés 3D et à leur impact sur les outils et les flux de travail actuels.

L'image montre une puce bleue et verte avec un effet 3D.

Les défis de l'EDA en matière de technologie d'empilage de circuits intégrés 3D

L'ingénierie s'est entretenue avec des experts du secteur pour en savoir plus sur les défis que
les changements apportés aux outils de conception et aux méthodologies nécessaires au développement de circuits intégrés 3D
emballage.

Un chercheur tient un microcontrôleur à la main et travaille peut-être sur un projet.

Proposer plus rapidement des innovations en matière de circuits intégrés 3D

L'accélération des innovations en matière de circuits intégrés 3D nécessite des outils fondamentaux pour une mise en œuvre réussie de circuits intégrés 3D hétérogènes. Découvrez ces outils et l'approche de co-optimisation des systèmes (STCO) dans cet article de SemiWiki.

Un schéma de flux de travail montrant les différentes étapes et processus d'un système de gestion de projet.

Cinq flux de travail clés pour réussir en matière d'emballage de circuits intégrés 3D

Cinq domaines d'intérêt relatifs à l'adoption des flux de travail se prêtent à un processus méthodologique géré qui minimise les risques et les coûts tout en accélérant les délais de commercialisation. Pour en savoir plus sur les cinq flux de travail, consultez cet article de SemiWiky.com.

Une personne travaille sur un ordinateur et une netlist s'affiche à l'écran.

3D IC — Gestion de la netlist au niveau du système

Dans le domaine de la conception de boîtiers avancés, les concepteurs peuvent avoir du mal à gérer la netlist au niveau du système pour les assemblages de circuits intégrés 3D. Découvrez comment les designers peuvent créer une netlist au niveau du système pour détecter les erreurs de connectivité dans cet article de SemiWiky.com.

Une personne utilise un ordinateur dont l'écran affiche un graphique et du texte.

Renforcer la confiance et la flexibilité dans les systèmes 3D-IC

Renforcez la confiance et la flexibilité dans la conception de circuits intégrés 3D au niveau du système pour la connectivité du système. Découvrez comment passer à des flux de connectivité avancés au niveau du système dans cet article du Tech Design Forum.

Un graphique sur fond bleu et un texte blanc sur lequel on peut lire « St. Cloud State University » en caractères gras.

Planification architecturale d'un circuit intégré 3D

La co-optimisation des systèmes et des technologies prend en compte les compromis architecturaux et technologiques plus tôt et permet aux concepteurs d'envisager davantage de scénarios. Pour en savoir plus sur la planification architecturale frontale, consultez cet article de SemiWiky.com.

Un graphique représentant une puce informatique avec le texte « Ready, Set, Go ! Surpasser la loi de Moore grâce à la 3D IC. «

À vos marques, prêts, partez : surpassez la loi de Moore grâce à la technologie 3D

Pour exploiter tout le potentiel des circuits intégrés 3D, il faut adopter des approches de conception frontales rentables qui permettent aux ingénieurs et aux architectes d'évaluer les options de conception et leurs impacts. Pour en savoir plus, consultez cet article sur l'ingénierie des semi-conducteurs.

Assemblage de circuits intégrés 3D multi-substrats Siemens avec différents composants et couches.

Dissoudre les barrières dans un circuit intégré 3D multi-substrats

Assurez-vous de la connectivité prévue entre la puce, l'intercalaire en silicium et le substrat organique. Pour en savoir plus sur la capture de la connectivité au niveau du système et la vérification des assemblages, consultez cet article sur l'ingénierie des semi-conducteurs.

Une vue en plan d'un bâtiment en forme de grille et de plusieurs pièces et couloirs.

Capture de la connectivité pour la vérification des assemblages dans la version 2.5

Capturer la connectivité de l'assemblage à des fins de vérification de l'assemblage est un défi pour les conceptions 2.5D et 3D. Découvrez comment obtenir une image complète dans cet article du Tech Design Forum.

Un circuit imprimé qui ressemble à une ville et montre des circuits et des composants interconnectés.

La conception pour les tests de circuits intégrés 3D arrive à maturité

Quelles technologies sont conformes aux nouvelles normes de test 3D pour la DFT et en quoi le développement de solutions automatisées peut-il être utile ? Pour en savoir plus sur la conception pour les tests de circuits intégrés 3D, consultez cet article de 3D InCities.