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Flux de conception
Les
emballages de semi-conducteurs sont essentiels pour les industries où les performances, la bande passante et la capacité sont obligatoires.
Intégration hétérogène des semi-conducteurs 2.5/3D
Une solution de conditionnement de semi-conducteurs intégrée pilotée par le poste de pilotage qui couvre tout, du prototypage/de la planification à la mise en œuvre détaillée et à l'approbation de toutes les plateformes d'intégration de substrats actuelles et émergentes. Nos solutions vous aident à atteindre vos objectifs de dimensionnement du silicium et de performance des semi-conducteurs.
Communiqué de presse
Siemens présente Innovator3D IC
Siemens Digital Industries Software annonces Innovator3D IC, une technologie qui fournit un tableau de bord de trajectoire rapide et prévisible pour la planification et l'intégration hétérogène des ASIC et des puces en utilisant les technologies et substrats d'encapsulation de semi-conducteurs 2.5D et 3D les plus récents et les plus avancés au monde.
Qu'est-ce qui motive l'intégration hétérogène des semi-conducteurs ?
Pour progresser dans l'intégration avancée des semi-conducteurs, vous devez prendre en compte six piliers clés pour réussir.
Prototypage intégré au niveau du système et planification des étages
Les
conceptions de puces et d'ASIC intégrées de manière hétérogène nécessitent une planification précoce de l'assemblage des boîtiers si l'on veut atteindre les objectifs en matière de puissance, de performances, de surface et de coût.
Conception simultanée basée sur l'équipe
Compte tenu
de la complexité des boîtiers semi-conducteurs émergents d'aujourd'hui, les équipes de conception doivent utiliser plusieurs ressources de conception qualifiées simultanément et de manière asynchrone afin de respecter les délais et de gérer les coûts de développement.
Qualité de fabrication tout au long du processus de conception
Pour accélérer la mise sur le marché, vous devez bénéficier d'une interopérabilité fluide entre les processus clés que sont le routage, le réglage et le remplissage des zones métalliques, afin d'obtenir des résultats nécessitant un minimum de nettoyage des approbations.
Intégration efficace de la mémoire à bande passante élevée (HBM)
Grâce à l'automatisation et à la réplication IP intelligente de la conception, les conceptions ciblant les marchés du HPC et de l'IA ont une probabilité accrue de respecter les calendriers de conception et les objectifs de qualité.
Productivité et efficacité des concepteurs
Compte tenu
de la complexité des boîtiers de circuits intégrés actuels, les équipes de conception peuvent bénéficier d'une visualisation et d'une édition de conception 3D authentiques.
Conception, capacité, soutien et performance
Alors que les conceptions à puces multiples et ASIC s'adaptent à des assemblages de plusieurs millions de broches, il est essentiel que les outils de conception puissent gérer cette capacité tout en garantissant productivité et facilité d'utilisation.
Meilleures pratiques en matière de conditionnement de semi-conducteurs avancés
Aujourd'hui, les équipes de conception de boîtiers de semi-conducteurs doivent adopter une intégration hétérogène à l'aide de plusieurs chiplets/ASIC afin de remédier au point d'inflexion lié à l'augmentation du coût des semi-conducteurs, à la baisse du rendement et aux limites de taille des réticules.
Défis et solutions liés à l'emballage des semi-conducteurs
Découvrez les principaux défis liés au conditionnement des semi-conducteurs et explorez des solutions innovantes pour soutenir l'intégration hétérogène.
