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Flux de conception
Les emballages pour semi-conducteurs sont essentiels pour les secteurs où les performances, la bande passante et la capacité sont obligatoires.
Intégration hétérogène des semi-conducteurs 2,5/3D
Une solution de conditionnement de semi-conducteurs intégrée pilotée par le poste de pilotage qui couvre tout, du prototypage/de la planification à la mise en œuvre détaillée et à l'approbation de toutes les plateformes d'intégration de substrats actuelles et émergentes. Nos solutions vous aident à atteindre vos objectifs de dimensionnement du silicium et de performance des semi-conducteurs.
Communiqué de presse
Siemens présente le circuit intégré Innovator3D
Siemens Digital Industries Software annonce Innovator3D IC, une technologie qui fournit un tableau de bord rapide et prévisible pour la planification et l'intégration hétérogène d'ASIC et de puces à l'aide des technologies 2.5D et 3D et des substrats d'encapsulation de semi-conducteurs les plus récents et les plus avancés au monde.
Qu'est-ce qui motive l'intégration hétérogène des semi-conducteurs ?
Pour progresser en matière d'intégration avancée des semi-conducteurs, vous devez prendre en compte six piliers clés pour réussir.
Prototypage et planification des étages intégrés au niveau du système
Les conceptions Chiplet/ASIC intégrées de manière hétérogène rendent nécessaire un package précoce
planification de l'étage de montage si l'on veut atteindre les objectifs en matière de puissance, de performance, de surface et de coûts.
Design simultané basé sur l'équipe
Compte tenu de la complexité des boîtiers semi-conducteurs émergents d'aujourd'hui, les équipes de conception doivent utiliser plusieurs ressources de conception qualifiées simultanément et de manière asynchrone afin de respecter les délais et de gérer les coûts de développement.
Qualité de fabrication tout au long du processus de conception
Pour accéder plus rapidement au marché, vous devez bénéficier d'une interopérabilité parfaite entre les processus clés que sont le routage, le réglage et le remplissage des zones métalliques, afin d'obtenir des résultats nécessitant un minimum de nettoyage des approbations.
Intégration efficace de la mémoire à bande passante élevée (HBM)
En utilisant l'automatisation et la réplication IP intelligente, les conceptions ciblant les marchés du HPC et de l'IA ont de meilleures chances de respecter les délais de conception et les objectifs de qualité.
Productivité et efficacité des designers
Compte tenu de la complexité des boîtiers de circuits intégrés actuels, les équipes de conception peuvent bénéficier d'une visualisation et d'une édition de véritables conceptions en 3D.
Conception, capacité, soutien et performance
Alors que les conceptions à puces et ASIC s'adaptent à des assemblages de plusieurs millions de broches, il est essentiel que les outils de conception puissent gérer cette capacité tout en garantissant productivité et facilité d'utilisation.
Meilleures pratiques en matière de conditionnement de semi-conducteurs avancés
Aujourd'hui, les équipes de conception de boîtiers pour semi-conducteurs doivent adopter une intégration hétérogène à l'aide de plusieurs chiplets/ASIC afin de pallier le point d'inflexion lié à la hausse du coût des semi-conducteurs, à la baisse du rendement et aux limites de taille des réticules.
Défis et solutions liés à l'emballage des semi-conducteurs
Découvrez les principaux défis liés au conditionnement des semi-conducteurs et explorez des solutions innovantes pour favoriser une intégration hétérogène.
