Assistance à la fonderie

GlobalFoundries Inc. (GF) est l'un des principaux fabricants mondiaux de semi-conducteurs. Il propose une combinaison unique de services de conception, de développement et de fabrication pour les technologies de pointe et les technologies courantes. GlobalFoundries redéfinit l'innovation et la fabrication de semi-conducteurs en développant et en proposant des solutions technologiques de traitement riches en fonctionnalités qui offrent des performances de pointe sur des marchés omniprésents à forte croissance. GlobalFoundries et Siemens EDA collaborent fréquemment sur de nombreux projets visant à améliorer la productivité et les résultats des processus de conception, de vérification et de fabrication pour leurs clients communs.

GlobalFoundries

Tableau de couverture GlobalFoundries

✔ : certifiée ; REQ : sur demande de service uniquement (en janvier 2026)

[1] : mPower Digital est certifié pour tous les nœuds technologiques. Analog n'est pas officiellement pris en charge par GF mais l'équipe produit de mPower peut aider les clients sur demande.

[2] : Calibre SmartFill est POR (Plan of Record) en dessous de 20 nm et Dummy Fill est supérieur à 20 nm.

[3] : Le nœud de processus 45 nm prend spécifiquement en charge la technologie CMOS RF SOI.

[4] : 55 nm est équipé d'un kit DRC+, mais pas 65 nm.

[5] : Le deck Calibre PERC est disponible pour le PDK 55LP uniquement, mais pas pour les autres PDK 65/55 nm.

● : Les fichiers techniques seraient fournis par Siemens pour les nœuds de processus non certifiés. Veuillez contacter l'équipe produit d'Aprisa pour répondre à vos demandes.

Intel Foundry propose une large gamme de services de fabrication pour répondre à vos besoins uniques en matière de produits, de la génération de masques à la fabrication de plaquettes en passant par des capacités de tri et de test de pointe. Les techniques d'emballage avancées d'Intel permettent d'intégrer divers moteurs informatiques issus de multiples technologies de traitement avec des paramètres de performance similaires à ceux d'une seule puce, mais avec une portée de plateforme qui dépasse largement la limite de taille de matrice de l'intégration d'une seule puce. En tant que leader mondial de la recherche et du développement (R&D) et de la fabrication, Intel cherche en permanence à optimiser et à fournir à ses clients des solutions de plateforme de pointe pour tous les segments de marché existants et en évolution.

Intel Foundry

L'Alliance Intel Foundry Accelerator - EDA s'engage à mettre en place un ecosystem pour la conception et la fabrication de systèmes sur puce (SoC) de nouvelle génération fabriqués à l'aide des technologies de pointe Intel Foundry. L'initiative favorise la collaboration entre Intel Foundry et ses partenaires de l'ecosystem, en mettant l'accent sur la réduction des risques et l'élimination des obstacles liés à la conception, tout en accélérant les délais de commercialisation des produits des clients communs. Dans le cadre de cette alliance, Siemens EDA collaborera étroitement avec Intel Foundry afin d'optimiser ses meilleurs outils, flux et méthodologies de conception de circuits intégrés pour les processus de pointe d'Intel.

Accélérateur Intel Foundry - EDA Alliance

Tableau de couverture Intel Foundry

✔ : certifiée (en janvier 2026)

[*] : XAct a été activé pour l'extraction parasitaire sur le nœud de processus Intel Foundry 18A mais n'a pas été diffusé aux clients externes.

Samsung Foundry propose à ses clients des processus compétitifs, des technologies de conception, une propriété intellectuelle et des capacités de fabrication en gros volumes grâce à une gamme complète de technologies de traitement avancées, y compris des solutions intégrées pour la 3D/2,5D et des environnements de conception flexibles et efficaces basés sur le cloud. En tant que partenaire du L'écosystème Samsung Advanced Foundry programme (SAFE™), Siemens EDA participe à des projets conjoints avec Samsung Foundry afin de permettre aux plateformes et technologies avancées sur lesquelles s'appuient leurs clients communs de donner vie à des designs de plus en plus sophistiqués.

Samsung Foundry

Tableau de couverture Samsung

✔ : certifiée ; WIP : en cours (en janvier 2026)

[1] : mPower Analog est certifié pour 4LPP, 14LPU, LL1318GPF, et mPower Digital est certifié pour 5LPE.

[2] : Calibre SmartFill est POR (Plan of Record) en dessous de 20 nm et Dummy Fill est supérieur à 20 nm.

● : Les fichiers techniques seraient fournis par Siemens pour les nœuds de processus qui n'ont pas encore été certifiés. Veuillez contacter l'équipe produit d'Aprisa pour vos demandes.

La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a été la pionnière du modèle commercial de fonderie pure play. En choisissant de ne pas concevoir, fabriquer ou commercialiser de produits semi-conducteurs sous son propre nom, la clé du succès de TSMC a toujours été de se concentrer sur le succès de ses clients. Les semi-conducteurs fabriqués par TSMC desservent une clientèle mondiale vaste et diversifiée, avec un large éventail d'applications utilisées sur de nombreux marchés finaux, notamment les smartphones, l'informatique haute performance, l'Internet des objets (IoT), l'automobile et l'électronique numérique grand public.

TSMC

L'Alliance TSMC EDA réduit les obstacles liés à la conception qui empêchent les clients d'adopter les technologies de procédé TSMC. En tant que partenaire de l'Alliance EDA, Siemens EDA travaille en étroite collaboration avec les équipes technologiques de conception de TSMC pour répondre aux besoins de conception communs des clients en proposant de nouvelles fonctionnalités de l'outil EDA conformes à la feuille de route de développement de processus avancés de TSMC, ainsi qu'en mettant en œuvre la méthodologie de conception de TSMC dans les flux de référence. Grâce à cette collaboration, TSMC et Siemens EDA permettent à leurs clients communs de mieux atteindre leur objectif de PPA en moins de temps.

Alliance TSMC EDA

Tableau de couverture TSMC

✔ : certifiée ; WIP : en cours (en janvier 2026)

[1] : Calibre SmartFill est POR (Plan of Record) en dessous de 20 nm et Dummy Fill est supérieur à 20 nm.

● : Les fichiers techniques seraient fournis par Siemens pour les nœuds de processus qui n'ont pas encore été certifiés. Veuillez contacter l'équipe produit d'Aprisa pour vos demandes.

Certification du flux de travail IC Packaging

Notre collaboration continue avec TSMC a abouti à la certification des flux de travail automatisés pour leur technologie d'intégration INFo, qui fait partie du Tissu 3D plateforme. Pour les clients communs, cette certification permet de développer des produits finaux innovants et très différenciés en utilisant le meilleur logiciel EDA de sa catégorie et des technologies avancées d'intégration d'emballages de pointe.

Nos flux de conception automatisés Info_OS et Info_POP sont désormais certifiée par le TSMC. Ces flux de travail incluent IC Innovator3D, HyperLynx DRC, et Calibre NmDrC technologies.

Fanout intégré (Info)

Selon la définition de TSMC, iNFO est une plateforme technologique innovante d'intégration de systèmes au niveau des plaquettes, qui intègre le RDL (couche de redistribution) haute densité et le TIV (via InInfo Via) pour une interconnexion haute densité et des performances pour diverses applications, telles que la téléphonie mobile, l'informatique haute performance, etc. La plateforme Info propose différents schémas de packages en 2D et 3D optimisés pour des applications spécifiques.

Info_OS tire parti de la technologie InInfo et propose une densité de ligne RDL de 2/2 µm plus élevée pour intégrer plusieurs puces logiques avancées pour les applications réseau 5G. Il permet des pas de pad hybrides sur SoC avec un pas d'E/S minimum de 40 µm, un pas de bosse minimum de 130 µm en C4 Cu et une taille de réticule supérieure à 2 fois plus sur des substrats de 65 x 65 mm.

Info_pop, le premier module de ventilation 3D au niveau des wafers du marché, intègre le RDL et le TIV haute densité pour intégrer un point d'accès mobile à un empilage de packages DRAM pour les applications mobiles. Comparé à FC_Pop, Info_Pop a un profil plus fin et de meilleures performances électriques et thermiques grâce à l'absence de substrat organique et à une bosse en C4.

Puce sur plaquette sur substrat (CowOS)

Intègre la logique et la mémoire au ciblage 3D, à l'IA et au HPC. Innovator3D IC crée, optimise et gère un modèle 3D de l'ensemble des appareils CowOS.

Wafer on Wafer (WoW)

Innovator3D IC crée, optimise et gère un modèle de jumeau numérique 3D qui permet une conception et une vérification détaillées.

Système sur puces intégrées (SoIC)

Innovator3D IC optimise et gère un modèle de jumeau numérique 3D qui gère la conception puis la vérification à l'aide des technologies Calibre.

Tower Semiconductor propose des technologies analogiques avancées et des solutions de fabrication à la pointe des domaines les plus passionnants et les plus dynamiques du monde, tels que l'automobile, la consommation, la médecine, l'industrie, l'aérospatiale et la défense, entre autres. Tower Semiconductor est spécialisée dans les solutions analogiques personnalisées pour la fabrication de produits différenciés, en proposant des technologies de traitement de pointe, notamment la radiofréquence (RF), l'analogique haute performance (HPA), la gestion intégrée de l'alimentation, les capteurs d'image CMOS (CIS), les capteurs non imageurs (NIS) et les CMOS à signaux mixtes, ainsi que des capacités de microsystèmes électromécaniques (MEMS). Pour compléter ses plateformes technologiques de pointe, la société propose également des services d'aide à la conception, en fournissant des outils performants qui permettent un cycle de conception rapide et précis.

Tower Semiconductor

✔ : certifiée ; REQ : à la demande du client

[1] : mPower est pris en charge pour tous les nœuds à la demande du client.