Programme EDA Higher Education Software

Le pack IC Nanometer Design fournit un environnement complet pour la conception, la capture, la mise en page et la vérification de circuits intégrés analogiques, numériques et à signaux mixtes.

Le flux de conception Custom IC Design AMS IC est une solution complète de bout en bout dédiée à la conception de circuits intégrés analogiques et à signaux mixtes (AMS). « Custom IC Design » est la nouvelle appellation, actualisée et améliorée, de l'ancienne suite Tanner. Ce flux comprend des outils hautement intégrés pour les phases amont et aval, allant de la saisie schématique, de la simulation de signaux mixtes et de l'analyse des formes d'onde jusqu'à la disposition physique et à la vérification physique compatible avec les fonderies.

Le flux de conception L-Edit MEMS offre un soutien à la conception et à la fabrication de systèmes micro-électro-mécaniques (MEMS) en 3D au sein d'un environnement unifié, et facilite l'intégration de dispositifs MEMS avec des circuits de traitement analogiques ou mixtes sur un même circuit intégré.

La technologie Symphony Mixed-Signal est une solution mixte hautement configurable permettant de vérifier avec précision la fonctionnalité, la connectivité et les performances des conceptions au niveau des interfaces A/N, à tous les niveaux de la hiérarchie de conception et pour toutes les applications de circuits intégrés. L'architecture modulaire de Symphony s'appuie sur les simulateurs de circuits Solido SPICE, Solido FastSPICE et Analog FastSPICE (AFS) de Siemens, qui font partie de la Solido Simulation Suite, pour offrir des performances de simulation rapides à signaux mixtes avec une précision configurable et une capacité élevée.

La gamme de produits Calibre propose une plateforme complète de vérification des circuits intégrés et d'optimisation DFM qui accélère les conceptions, de la création à la fabrication, en répondant à toutes les exigences d'approbation.

Siemens a lancé un portefeuille révolutionnaire de solutions de conception et de vérification appelé Questa One en 2025.

Questa One inclut son simulateur phare appelé Questa One Sim. C'est un leader incontestable du marché des simulations DFT pour les SoC complexes à plusieurs puces, qui réalise des gains de performance bien supérieurs à ceux de la concurrence

Questa One Avery VIP est leader du marché dans la vérification de protocoles IP de pointe et contribue également à réduire le délai entre la vérification et l'émulation

Questa One Stimulus Free Verification augmente la couverture totale des conceptions en utilisant des analyses mathématiques et sans stimulus pour vérifier des conceptions ASIC et FPGA complexes et rapides

Ce pack donne accès à un large éventail d'applications, notamment la création de designs, le suivi des exigences, la simulation, l'alimentation, la sécurité, l'équivalence et le débogage. Cela inclut l'application phare Questa Prime Sim, l'application Lint/CDC, HDL Designer, Requirements Tracer, Power Aware Sim, Check Connect, Verify and Inspect App, Visualizer Debug et plus encore. Enfin, cet ensemble de produits permet également aux utilisateurs d'intégrer toutes leurs bases de données de couverture dans VIQ afin d'avoir une vue unifiée de la vérification complète de la conception.

Synthèse du niveau de transfert de registre physique (RTL) pour les conceptions de nœuds avancés avec Oasys-RTL.

Conception et vérification des FPGA — une solution complète comprenant la conception HDL, la simulation, la co-vérification matérielle/logicielle et une logique FPGA de pointe et une synthèse physique.

Test de silicone Tessent — une solution complète de pointe pour l'analyse de testabilité, le scan, le scan des limites, la synthèse de tests de mémoire et la génération automatique de modèles de test

Modélisation du système — un environnement complet pour la création et la vérification de systèmes à signaux mixtes et multilingues, courants dans l'aérospatiale et dans d'autres secteurs

Siemens EDA propose une plateforme intégrée complète et de pointe pour la conception et l'analyse de systèmes de circuits imprimés, faisant le lien entre le monde universitaire et l'excellence en ingénierie dans le monde réel. En partenariat avec Siemens EDA, les universités fournissent aux étudiants, aux concepteurs et aux ingénieurs les mêmes solutions de pointe auxquelles font confiance les leaders technologiques mondiaux.

La solution de conception et d'analyse des systèmes de circuits imprimés inclut la

• capture de schémas et de conception de circuits fluides. Un environnement intuitif et entièrement intégré conçu pour la capture rapide, la simulation, la sélection intelligente des composants et une gestion rationalisée des bibliothèques, permettant aux étudiants de se concentrer sur la créativité et les fondamentaux de l'ingénierie dès le premier jour.
• Un outil de mise en page de circuits imprimés de pointe. Alliant facilité d'utilisation et puissantes fonctionnalités de routage automatisé, il vous permet de maîtriser aussi bien les conceptions simples que les conceptions avancées. Bénéficiez d'une mise en page 3D de pointe et d'une collaboration MCAD, renforçant ainsi les compétences essentielles pour relever les défis d'ingénierie multidisciplinaires d'aujourd'hui.
• Gestion intégrée des contraintes. Améliorez la précision de la conception grâce à des flux de travail « corrects par construction » qui réduisent considérablement les coûts liés aux reprises de cartes et aux prototypes, améliorant ainsi la capacité des étudiants à fournir de la qualité, de la conception à la production.
• Un flux de travail amélioré par l'IA avec des commandes prédictives. Bénéficiez de fonctionnalités intelligentes telles que la prédiction des commandes et la prise en charge de la conception assistée par langage naturel qui rationalisent les flux de travail, réduisent les tâches manuelles et accélèrent l'apprentissage, permettant ainsi aux utilisateurs de naviguer intuitivement dans des processus complexes de conception de circuits imprimés avec plus d'efficacité et de confiance.
• Simulation avancée de circuit à signal analogique mixte (AMS). Explorez le comportement des circuits à l'aide d'outils de simulation sophistiqués qui enrichissent l'apprentissage théorique des informations pratiques.

Analyse et vérification inégalées avec HyperLynx™

La solution de conception et d'analyse de systèmes PCB est powered by HyperLynx™, la principale suite d'analyse du secteur. Les étudiants acquièrent de l'expérience pratique pour les tâches suivantes :

• analyse de l'intégrité du signal et de l'alimentation,
• vérification des règles électriques,
• simulation électromagnétique en ondes complètes et en 3D

HyperLynx permet aux futurs ingénieurs d'identifier et de résoudre rapidement les problèmes critiques liés aux PCB de manière proactive, réduisant ainsi considérablement les cycles d'itération.

Xpedition avec HyperLynx

Xpedition est l'outil de conception de circuits imprimés professionnel leader du marché, utilisé par les plus grands noms du secteur. Ses technologies brevetées sont axées sur la réduction des cycles de conception, l'efficacité des ressources en PCB et la qualité des résultats. Il s'agit d'une solution destinée aux entreprises qui nécessite l'assistance CAO des universités et des universités pour configurer l'environnement. Ce pack convient parfaitement aux programmes et aux cours organisés en partenariat avec l'industrie.

Valor

Valor New Product Introduction (NPI) est l'outil de vérification de la conception de circuits imprimés de pointe pour tous les systèmes ECAD. Il aide les concepteurs et fabricants de circuits imprimés à accélérer le lancement de nouveaux produits (NPI), à améliorer la qualité des produits et à éliminer les itérations de conception inutiles, en identifiant les problèmes susceptibles d'affecter la fabrication, l'assemblage ou les tests des circuits imprimés, et en permettant de les corriger dès le début du processus de conception, avant que les données de conception ne soient transmises à la fabrication.

Le système P&R numérique automatique Aprisa détaillé et centré sur les itinéraires offre des fonctionnalités complètes pour une conception hiérarchique de haut niveau et une mise en œuvre physique au niveau des blocs pour des projets complexes de conception de circuits intégrés numériques. Il inclut des technologies de pointe en matière de prototypage, de planification des étages, d'assemblage de puces, de placement, de synthèse arborescente (CTS), de routage, d'optimisation et de moteurs d'analyse intégrés.

Au cœur de cette technologie se trouve l'architecture détaillée centrée sur les itinéraires et la base de données hiérarchique, spécialement développées pour relever les défis de conception liés à la technologie avancée des transistors à effet de champ à ailettes (FinFET).

Le pack Questa Advanced Formal donne accès aux meilleurs produits de sa catégorie et aux produits phares de la nouvelle version de Questa One Stimulus Free Verification. Les applications pour les analyses de sécurité et de couverture sont incluses dans ce pack. Cela inclut Analyze Fault, Equivalence FPGA, Check Register, Inspect, Verify Secure & Trust, Verify Property, Increase Coverage pour les applications ASIC et FPGA.

Le pack avancé de vérification AMS propose une solution complète pour la simulation de signaux analogiques et mixtes et l'analyse des formes d'onde. Solido™ SPICE est la technologie de simulation SPICE de nouvelle génération de Siemens. Riche en fonctionnalités, elle permet d'accélérer de 2 à 45 fois pour la vérification des circuits intégrés analogiques, à signaux mixtes, RF et 3D, avec une précision certifiée par la fonderie. Elle prend en charge les analyses CC, transitoires, de bruit transitoire, CA, RF en régime permanent périodique (PSS) et RF en équilibre harmonique (HB). Le Solido Waveform Analyzer propose une représentation graphique interactive des données résultant de simulations à signaux mixtes et s'avère utile pour visualiser, mesurer et analyser les formes d'onde des simulations.

Solido Design Environment (Solido DE) est un environnement de conception complet piloté par l'IA pour les flux de cellules analogiques, de mémoire et standard qui fournit une solution unifiée unique pour l'analyse des valeurs nominales et des variations. Il inclut Solido Waveform Analyzer, un visualiseur de formes d'onde moderne intégré. Les technologies intégrées de vérification et d'optimisation basées sur l'IA et tenant compte des variations permettent aux concepteurs d'atteindre un rendement de 3 à 6 sigmas, voire plus, avec une vérification des ordres de grandeur plus rapide que les méthodes traditionnelles par force brute ou manuelles, tout en conservant une précision SPICE totale. Solido Design Environment a fait ses preuves sur silicium et a été utilisé dans la production par les plus grandes sociétés de semi-conducteurs du monde sur des milliers de cassettes en plus de 20 ans. Solido continue d'innover à l'ère de l'IA grâce à de nouvelles technologies révolutionnaires, telles que Solido Additive Learning, qui conserve et réutilise les modèles d'IA des premiers cycles de vérification afin d'accélérer les tâches de vérification itératives suivantes, ce qui permet d'accélérer 3 à 20 fois plus et de réaliser des semaines d'économies de production, le tout étayé par des études de cas clients.

La Solido Characterization Suite fournit des outils de caractérisation de bibliothèques rapides et précis, basé sur l'intelligence artificielle (IA). Cette suite réduit le temps et les ressources nécessaires à la caractérisation des cellules standards, des cellules personnalisées et de la mémoire, tout en fournissant des modèles .lib et des données statistiques précises pour la production en effectuant une validation complète des fichiers .lib caractérisés.

Les IP comportent de nombreuses vues différentes (logique, physique, temporelle, SPICE, etc.) qui doivent être validées individuellement et entre les différentes vues de conception. De plus, compte tenu des révisions fréquentes des IP, des modifications des PDK et des mises à jour, des changements inattendus dans les nouvelles versions peuvent entraîner des retours en arrière ou des refontes coûteux. La gestion de la bibliothèque de données IP est essentielle pour garantir une intégration correcte et cohérente. La Solido IP Validation Suite comprend les solutions Solido Crosscheck et Solido IPdelta, qui proposent respectivement un contrôle qualité IP intégré et croisé, ainsi qu'un contrôle qualité IP version par version. Utilisées ensemble, ces solutions créent un flux d'assurance qualité IP robuste, accélèrent les cycles de production IP et contribuent à maintenir un haut niveau de qualité IP à chaque itération.

Le bundlepack 3D IC Design permet de concevoir et d'intégrer des puces de manière hétérogène. Le pack contient des logiciels pour le développement complet de circuits intégrés 3D, notamment Tessent, Aprisa Place and Route, la technologie Innovator 3D et les outils Calibre 3D.

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Si vos recherches n'entrent pas dans le cadre du Higher Education Program mais que vous devez tout de même accéder aux outils Siemens EDA, veuillez envoyer un e-mail à EDAAcademic.industry@siemens.com. Siemens EDA propose des programmes alternatifs pour répondre à vos besoins de recherche, et nous sommes heureux de vous aider à identifier l'option la plus adaptée à vos besoins.