Siemens Xcelerator Academy
Formation spécialisée à la demande, disponible 24 heures sur 24, 7 jours sur 7
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Partenariats avec les universités et écoles
Programme EDA Higher Education Software
Donner aux apprenants tout au long de la vie les moyens de créer un avenir plus innovant et plus durable.
Donner les moyens d'agir pour l'avenir
Pourquoi un enseignement Siemens EDA ?
L'automatisation de la conception électronique (EDA) de Siemens fournit aux universités et des établissements d'enseignement supérieur des outils de conception de pointe pour l'enseignement en classe et la recherche universitaire. L'objectif de notre programme est de donner aux apprenants les moyens de créer un avenir plus innovant et durable, avec des outils et des techniques de pointe.
Pourquoi EDA ?
Siemens EDA est connu pour ses outils EDA de premier plan, comme le portefeuille Calibre®, qui couvrent l'ensemble du flux EDA, de la conception et de la vérification logique à la vérification physique, en passant par la conception pour les essais et l'emballage des circuits intégrés.
Bibliothèques de formation à la demande EDA
Siemens EDA soutient les enseignants et les étudiants en leur proposant des formations EDA Learning Services. Les utilisateurs universitaires accèdent à des bibliothèques de formation à la demande (ODT) et peuvent tester leurs connaissances par le biais d'examens, obtenant ainsi des badges numériques pour mettre en valeur leurs compétences.
Offres groupées de logiciels EDA
Les produits du flux EDA sont accessibles par le biais du programme Higher Education Program (HEP) et sont proposés dans sept offres HEP distinctes, comme indiqué ci-dessous.
Offres groupées de logiciels EDA
Un environnement complet pour la conception, la capture, la disposition et la vérification de circuits intégrés analogiques, numériques et à signaux mixtes.
Conception de circuits intégrés personnalisés AMS IC
Flux complet de bout en bout pour les conceptions de circuits intégrés à signaux analogiques et mixtes (AMS). Outils frontaux et dorsaux hautement intégrés, depuis la capture de schémas, la simulation de signaux mixtes et le sondage de formes d'onde jusqu'à la disposition physique et la vérification physique compatible avec la fonderie.
Circuits intégrés personnalisés MEMC
Fournit une assistance à la conception et à la fabrication de systèmes micro-électromécaniques (MEMS) en 3D dans un environnement unifié. Il est donc facile d'intégrer des dispositifs MEMS avec des circuits de traitement analogique/mixte sur le même circuit intégré.
Questa ADMS
La suite de vérification analogique et mixte Questa ADMS est un simulateur mixte en langue neutre qui permet la conception descendante et la vérification ascendante de systèmes sur puce (SoC) analogiques/mixtes de plusieurs millions de gates.
Eldo
Eldo RF propose un simulateur analogique offrant de nombreuses options de simulation et de modélisation qui permettent une simulation à haute performance et à grande vitesse avec la précision requise par l'utilisateur.
Oasys-RTL™
En utilisant le logiciel Oasys-RTL™, le système de synthèse et de placement et routage (P&R) de nouvelle génération répond de manière exhaustive aux défis de délai de commercialisation, de performance, de capacité, de puissance, de surface et de variabilité rencontrés dans les nœuds de processus de pointe. Cet outil avancé de mise en œuvre de la conception physique offre une surface, une puissance et des performances inégalées, tout en réduisant considérablement la durée des cycles de conception, grâce à un débit de conception élevé.
Calibre®
Il s'agit d'une plateforme EDA complète de vérification des circuits intégrés et d'optimisation DFM qui accélère les conceptions de la création à la fabrication, en répondant à toutes les exigences d'approbation.
L'offre groupée de conception, de vérification et de test fournit des solutions complètes pour la conception, la vérification, la synthèse et le test de circuits intégrés spécifiques à une application (ASIC) et de réseaux de gates programmables (FPGA) en langage de description du matériel (HDL):
Tessent Silicon Test
Solution technologique complète pour l'analyse de testabilité, le balayage, le balayage des limites et la synthèse des tests de mémoire, ainsi que la génération automatique de modèles de test.
Questa
Entièrement basé sur des standards, Questa est le produit de vérification fonctionnelle le plus avancé de l'industrie, supportant la vérification basée sur les assertions, la vérification basée sur la couverture, l'automatisation des bancs d'essai et l'analyse formelle des croisements de domaines d'horloge (CDC), supportés par une suite complète d'IP de vérification.
Oasys-RTL
Synthèse physique au niveau du transfert de registre (RTL) pour les conceptions à nœuds avancés.
Validation et conception FPGA
Solution complète comprenant la conception HDL, la simulation, la co-vérification matérielle/logicielle et la synthèse logique et physique FPGA.
Validation et conception de haut niveau
Une suite complète d'outils pour la création et l'analyse de conceptions en C et System C, notamment les logiciels Catapult™ C et Vista™.
Modélisation système
Environnement complet pour la création et la vérification de systèmes à signaux mixtes et multilingues, courant dans l'aéronautique et d'autres industries.
Une solution intégrée complète pour la conception et l'analyse de systèmes de circuits imprimés (PCB). Les établissements d'enseignement supérieur qui s'engagent avec Siemens EDA bénéficient des mêmes solutions de pointe que celles utilisées par les professionnels de l'industrie.
Les solutions EDA de Siemens comprennent:
- Un environnement de capture schématique entièrement intégré et facile à utiliser qui fournit tout ce dont vous avez besoin pour une capture simple et rapide, la conception et la simulation de circuits, la sélection de composants, la gestion de bibliothèque et la planification de l'intégrité des signaux.
- Des outils d'implantation PCB à la pointe de l'industrie, alliant facilité d'utilisation et fonctionnalités hautement automatisées pour donner aux ingénieurs un contrôle exceptionnel sur la création de conceptions simples et complexes, avec un agencement 3D puissant et une collaboration en matière de conception mécanique assistée par ordinateur (MCAD).
- Gestion intégrée des contraintes pour une conception correcte par construction qui élimine le besoin de prototypes de circuits imprimés inutiles et les reprises coûteuses.
- Simulation de circuit AMS.
- Vérification de la conception de circuits imprimés Valor.
Tous les bundles incluent le logiciel HyperLynx™, qui offre une suite complète de logiciels d'analyse et de vérification équipant les ingénieurs pour analyser, résoudre et vérifier efficacement les exigences critiques des PCB afin d'éviter les reprises de conception. HyperLynx prend en charge l'analyse de l'intégrité du signal et de la puissance, la vérification des règles électriques, l'analyse thermique, les solveurs à ondes complètes et 3D.
PADS Professional avec HyperLynx
Il s'agit de la première offre groupée éducative de Siemens EDA. PADS Professional est utilisé par les institutions qui souhaitent disposer du meilleur outil de conception et d'analyse de systèmes de circuits imprimés de bureau du marché, alimenté par la technologie Xpedition et HyperLynx, la suite de circuits imprimés d'entreprise. Cet ensemble est parfait pour les étudiants qui ont déjà utilisé un outil de conception de circuits imprimés, mais qui souhaitent bénéficier de la meilleure puissance et de la meilleure productivité de leur catégorie.
Xpedition avec HyperLynx
Xpedition est l'outil de conception de PCB d'entreprise leader sur le marché, utilisé par les plus grands noms du secteur. Ses technologies brevetées sont axées sur la réduction des cycles de conception, l'efficacité des ressources PCB et la qualité des résultats. Il s'agit d'une solution d'entreprise qui nécessite le support CAO d'un collège ou d'une université pour configurer l'environnement. Cet ensemble est mieux adapté aux programmes et cours dispensés en partenariat avec l'industrie.
Valor
Valor New Product Introduction (NPI) est l'outil de vérification de la conception de circuits imprimés pour tous les systèmes de CAO électrique. Elle aide les concepteurs et les fabricants de PCB à accélérer le NPI, à améliorer la qualité des produits et à éliminer les itérations de conception inutiles, en identifiant les problèmes qui pourraient affecter la fabrication, l'assemblage ou les tests des PCB et en permettant de les corriger dès le début du flux de conception, avant que les données de conception ne soient transmises à la fabrication.
Le système automatique de placement et de routage numérique détaillé Aprisa, centré sur les routes, offre des fonctionnalités complètes pour la conception hiérarchique de haut niveau et l'implémentation physique au niveau des blocs pour les projets de conception de circuits intégrés numériques complexes. Il comprend des technologies de pointe en matière de prototypage, de planification, d'assemblage de puces, de placement, de synthèse d'arbre d'horloge (CTS), de routage, d'optimisation et de moteurs d'analyse intégrés.
Le cœur de cette technologie est l'architecture détaillée centrée sur le routage et la base de données hiérarchique, spécialement développées pour relever les défis de la conception avec la technologie avancée des transistors à effet de champ fin (FinFET).
Fournit des solutions complètes pour les conceptions formelles, la vérification de l'intégration et de la mise en œuvre, ainsi que la vérification de la sûreté et de la sécurité fonctionnelles. Les principaux composants du produit sont Questa Inspect, Questa Verify Property, Questa Equivalent RTL et Questa Verify Secure.
The advanced AMS Verification bundle offers a comprehensive solution for analog and mixed-signal simulation and waveform analysis. Solido™ SPICE is Siemens’ next-generation, feature-rich SPICE simulation technology, providing 2-45X speedup for analog, mixed-signal, RF and 3D IC verification, with foundry certified accuracy. It supports DC, Transient, Transient noise, AC, RF Periodic Steady State (PSS) and RF Harmonic Balance (HB) analyses. The Solido Waveform Analyzer offers an interactive graphical representation of data resulting from mixed-signal simulations and is useful for visualizing, measuring, and analyzing simulation waveforms.
Solido Design Environment (Solido DE) is a comprehensive AI-powered design environment for analog, memory, and standard cell flows that provides a single unified solution for nominal and variation analysis, as well as Solido Waveform Analyzer, an integrated modern waveform viewer. Integrated AI-powered variation-aware verification and optimization technologies enable designers to achieve 3–6+ sigma yield verification orders-of-magnitude faster than traditional brute-force or manual methods, with full SPICE accuracy. Solido Design Environment is silicon-proven and has been used in production by the world’s top semiconductor companies across thousands of tapeouts over 20+ years. Solido continues to innovate in the era of AI with new disruptive technology such as Solido Additive Learning, which retains and reuses AI models from initial verification runs to speed up subsequent iterative verification jobs, providing 3X-20X additional speedups and weeks of production savings, backed by customer case studies.
The Solido Characterization Suite provides fast and accurate library characterization tools powered by artificial intelligence (AI) technologies. This suite reduces standard cell, custom cell, and memory characterization time and resources, while delivering production-accurate .lib models and statistical data, and performing comprehensive validation for characterized .lib files.
IP has many different views (logical, physical, timing, SPICE, etc.) that must be validated standalone and across design views. In addition, with frequent IP revisions, PDK changes, and updates, unexpected alterations in newer versions can lead to costly rollbacks or re-spins. Managing the IP data library is critical to ensure correct and consistent integration. Solido IP Validation Suite consists of Solido Crosscheck and Solido IPdelta, offering in-view and cross-view IP QA, as well as version-to-version IP QA, respectively. Used together, these solutions create a robust IP QA flow, accelerating IP production cycles and helping to maintain a high level of IP quality with each iteration.
The 3D IC Design bundle enables the design and heterogeneous integration of chiplets. The bundle contains software for full flow 3D IC development including Tessent, Aprisa place and route, Innovator 3D technology and Calibre 3D tools.
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FAQ
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Si votre recherche n'entre pas dans le cadre du programme d'enseignement supérieur, mais que vous avez tout de même besoin d'accéder aux outils EDA de Siemens, veuillez EDAAcademic.industry@siemens.com envoyer un e-mail. Siemens EDA propose des programmes alternatifs pour répondre à vos besoins de recherche, et nous sommes heureux de vous aider à identifier l'option la plus appropriée pour vous.