Essais thermiques

Contrairement aux thermocouples, à l'imagerie infrarouge ou à l'inspection par rayons X, Solutions Simcenter Micred utiliser une méthode électrique non destructive conforme à JDEC 51 qui révèle la structure thermique interne complète - pas seulement la température de surface ou la géométrie - avec des résultats en un clic. Les données de test se connecte également directement à Simcenter Flotherm et Simcenter FLOEFD, permettant l'étalonnage automatisé du modèle avec une précision de plus de 99 %. Résultat : les clients rapportent jusqu'à 78 % de réduction du temps et des coûts de conception des ECU et une augmentation de 30 % de la capacité de dissipation thermique et de la durée de vie des modules électroniques de puissance de 30 %.

Les méthodes traditionnelles comme les rayons X ou le sondage invasif peuvent endommager l'appareil testé ou le détruire complètement, limitant ainsi ce que vous pouvez apprendre. Les tests non destructifs vous permettent d'évaluer le même composant à plusieurs reprises, de suivre la dégradation au cours de sa durée de vie et de réutiliser des échantillons de test, ce qui permet d'économiser des coûts tout en produisant des données plus fiables et reproductibles.

JDEC 51 est une méthode de test électrique standard de l'industrie pour mesurer la résistance thermique et la température de jonction dans les dispositifs à semi-conducteurs. La Compliance garantit que vos métriques thermiques sont mesurées de manière cohérente et comparables entre les fabricants, ce qui facilite la spécification des composants, la validation des fiches techniques et le respect des exigences de qualification des clients ou de l'industrie.

Une fonction de structure convertit une mesure de transitoire thermique en un profil visuel de résistance thermique par rapport à la capacité thermique, couche par couche, de la jonction au milieu ambiant. Il révèle le chemin de flux thermique interne d'un composant, ce qui permet d'identifier exactement où se trouvent des dégradations, des imperfections ou des faiblesses de conception.

La simulation prédit le comportement thermique à l'aide de modèles informatiques, tandis que les tests mesurent les performances thermiques réelles sur du matériel réel. Les deux fonctionnent mieux ensemble : les données de test valident et étalonnent les modèles de simulation, améliorant leur précision, tandis que la simulation vous permet d'explorer rapidement des alternatives de conception sans construire de prototype physique pour chaque option.

Oui. Les solutions Simcenter Micred prennent en charge une large gamme de types et de matériaux semi-conducteurs, y compris les MOSFET en carbure de silicium (SiC) et les HEMT au nitrure de gallium (GaN), en plus des diodes traditionnelles, des MOSFET, des IGBT et des circuits intégrés numériques, aidant les fabricants à caractériser les conceptions haute densité de puissance de nouvelle génération en toute confiance.

Le cycle de puissance actif contraint à plusieurs reprises un composant par commutation et des transitoires de température pour simuler des conditions de fonctionnement réelles sur une période accélérée. Combiné à la surveillance de la dégradation thermique, il vérifie la durée de vie prévue, isole les mécanismes de défaillance et identifie les interfaces de conception qui doivent être améliorées - sans attendre que les composants échouent de manière inattendue.

Oui. Les tests thermiques automatisés à haut débit peuvent être intégrés directement dans les lignes de fabrication pour l'assurance qualité en fin de ligne (EoL). Il vérifie les performances thermiques de chaque unité, trie la sortie dans des bacs de qualité et prend en charge les protocoles de communication standard - aidant les fabricants à détecter les défauts avant que les produits n'atteignent les clients.

Les tests thermiques offrent le plus de valeur lorsqu'ils couvrent l'ensemble du cycle de vie du produit, pas seulement un seul point de contrôle. Utilise-le dès le début de la conception pour calibrer les modèles de simulation et prédire la durée de vie, pendant la pré-production pour qualifier la fiabilité grâce à un cycle de puissance actif, et en fin de ligne pour détecter les défauts de fabrication avant que les produits n'atteignent les clients. Commencer tôt et tester en continu — plutôt que seulement après qu'une panne se soit produite — réduit les coûts de refonte et aide à assurer une qualité constante à grande échelle.

Oui. Le Simcenter Micred hardware prend en charge les options modulaires - y compris les boosters, les plaques froides et les chambres à environnement contrôlé - pour s'adapter à votre configuration de test existante, et son logiciel s'intègre directement à Simcenter Flotherm et FLOEFD pour la corrélation de simulation. Du côté de la production, les systèmes peuvent être intégrés à des manipulateurs robotisés et prendre en charge les protocoles de communication standard tels que SECS/GEM, OPC UA et Modbus, ce qui facilite l'intégration dans les lignes de fabrication établies plutôt que d'exiger un processus séparé et cloisonné.