Calibre 3DStack

Pakkaustekniikoiden, kuten Fan-out-kiekkotason pakkausten (FOWLP), osalta pakkaussuunnittelu ja todentamisprosessi voi olla haastava. Koska FOWLP-valmistus tapahtuu ”kiekkotasolla”, se sisältää maskien luomisen, joka on samanlainen kuin SoC-valmistusvirta. Pakkausten suunnittelu- ja todentamisvirtojen on oltava paikallaan, jotta suunnittelijat voivat varmistaa FOWLP:n valmistettavuuden valimossa tai OSAT-yrityksessä. Xpedition® Enterprise piirilevy (PCB) -alusta tarjoaa yhteissuunnittelu- ja todentamisalustan, joka hyödyntää sekä pakettisuunnitteluympäristöjä että SoC-fyysisiä todentamistyökaluja FOWLP: lle. Caliber 3DStack -toiminnallisuus laajentaa Caliberin painetason allekirjoitustarkastusta tarjoamaan DRC- ja LVS-tarkistuksia täydellisille monimuottijärjestelmille, mukaan lukien kiekkotason pakkaaminen, missä tahansa prosessisolmussa, katkaisematta nykyisiä työkaluvirtoja tai vaatimatta uusia tietomuotoja.

Fan-out-kiekkotason pakkausten (FOWLP) tarkka todentaminen edellyttää pakkaussuunnitteluympäristöjen integrointia system-on-chip (SoC) -todentamistyökaluihin pakkauksen valmistettavuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi

Kiekkotason pakkaus (WLP) mahdollistaa suuremman muodon ja paremman suorituskyvyn verrattuna integroitujen piirien (IC) järjestelmällä varustettuihin (SoC) -malleihin. Vaikka kiekkotason pakkaussuunnittelutyylejä on monia, tuuletuskiekkotason pakkaus (FOWLP) on suosittu pii-validoitu tekniikka. Jotta FOWLP-suunnittelijat voivat varmistaa hyväksyttävän tuoton ja suorituskyvyn, elektronisen suunnittelun automaation (EDA) yritysten, ulkoistettujen puolijohdekokoonpanojen ja testien (OSAT) ja valimoiden on kuitenkin tehtävä yhteistyötä yhtenäisten, yhtenäisten, automatisoitujen suunnittelu- ja fyysisten todentamisvirtojen luomiseksi. Pakettisuunnitteluympäristöjen yhdistäminen SoC-fyysisten todentamistyökalujen kanssa varmistaa, että tarvittavat yhteissuunnittelu- ja todentamisalustat ovat käytössä. Xpedition Enterprise -alustan parannettujen piirilevyjen (PCB) suunnitteluominaisuuksien ja Calibre-alustan laajennetun GDSII-pohjaisen todentamistoiminnon ja Calibre 3DStack -laajennuksen ansiosta suunnittelijat voivat nyt soveltaa Calibren stanssitason DRC- ja LVS-varmennusta monenlaisiin 2,5D- ja 3D-pinottuihin muottikokoonpanoihin, mukaan lukien FOWLP, valmistettavuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi.