all
Innovator3D IC
Tarjoaa nopeimman ja ennustettavimman polun ASIC:iden ja chiplettien suunnitteluun ja heterogeeniseen integrointiin käyttämällä uusinta puolijohdepakkausmateriaalia 2.5D- ja 3D-teknologia-alustoja ja substraatteja.
Kehittyneet IC-pakkausratkaisut
Kehittynyt IC-pakkausvirta tuo IC-paketin ja IC-suunnittelun yhteen työkalujen kanssa, jotka toimivat sekä IC- että pakkausalueilla, ja tarjoaa täydellisen ratkaisun heterogeenisesti integroitujen sirukokoonpanojen nopeaan prototyyppiin/suunnitteluun, fyysiseen suunnitteluun, todentamiseen, allekirjoittamiseen ja mallinnukseen.
IC-pakkausten suunnittelu ja todentaminen
Monoliittiset skaalausrajoitukset ohjaavat 2,5/3D-monisirun heterogeenisen integraation kasvua, joka mahdollistaa PPA-tavoitteiden saavuttamisen. Integroitu virtauksemme vastaa IC-pakettien prototyyppihaasteisiin FOWLP: n, 2.5/3D IC: n ja muiden kehittyvien integraatiotekniikoiden allekirjoittamiseksi.
IC-pakkaussuunnittelutyökalut tarjoavat täydellisen suunnitteluratkaisun monimutkaisten, monikerroksisten homogeenisten tai heterogeenisten laitteiden luomiseen käyttämällä FOWLP-, 2.5/3D- tai system-in-package (SiP) -moduuleja sekä IC-pakettikokoonpanon prototyyppien luomista, suunnittelua, yhteissuunnittelua ja substraattiasettelun toteutusta.
Muotti-/pakkaussignaalin ja tehon eheyden, EM-kytkennän ja lämpöolosuhteiden analyysi. Nopeat, helppokäyttöiset ja tarkat työkalut varmistavat, että tekninen tarkoitus saavutetaan täysin.
Fyysinen tarkastus ja allekirjoitus, jotka täyttävät valimon ja ulkoistamisen alustan kokoonpano- ja testausvaatimukset (OSAT), varmistavat suorituskyvyn ja markkinoille tuloajan tavoitteiden saavuttamisen.
3D IC Podcast
Sukella syvälle 3D IC -podcast-sarjaan oppiaksesi, kuinka kolmiulotteiset integroidut piirit vievät vähemmän tilaa ja tarjoavat paremman suorituskyvyn.
