Jatkuva yhteistyömme TSMC: n kanssa on onnistuneesti johtanut automatisoituun työnkulun sertifiointiin heidän InFo-integraatiotekniikalle, joka on osa 3D-kangas alusta. Yhteisille asiakkaille tämä sertifiointi mahdollistaa innovatiivisten ja hyvin eriytettyjen lopputuotteiden kehittämisen luokkansa parhaalla EDA-ohjelmistolla ja alan johtavilla edistyneillä pakkausintegraatiotekniikoilla.
Automaattiset Info_OS- ja Info_pop-suunnittelutyönkulkumme ovat nyt TSMC: n sertifioitu. Nämä työnkulut sisältävät Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx Kongon demokraattinen tasavalta, ja Calibre nmDRC teknologioita.
Integroitu tuuletin (iNFO)
TSMC: n määrittelemä iNFO on innovatiivinen kiekkotason järjestelmäintegraatioteknologia-alusta, jossa on korkean tiheyden RDL (Re-Distribution Layer) ja TIV (Through InFo Via) suuritiheyksiseen yhteenliitäntään ja suorituskykyyn erilaisiin sovelluksiin, kuten mobiili-, korkean suorituskyvyn laskentaan jne.. Info-alusta tarjoaa erilaisia 2D- ja 3D-pakettimalleja, jotka on optimoitu tiettyihin sovelluksiin.
Info_OS hyödyntää InFo-tekniikkaa ja siinä on suurempi tiheys 2/2 µm RDL-viivan leveys/tila integroidakseen useita edistyneitä logiikkasiruja 5G-verkkosovelluksiin. Se mahdollistaa hybridityynyn korkeudet SoC:ssa vähintään 40 µm I/O-välin, vähintään 130 µm C4 Cu -kolhuvälin ja > 2X ruudukkokoon iNFO >65 x 65 mm:n alustoilla.
Info_pop, alan ensimmäinen 3D-kiekkotason tuuletinpaketti, sisältää korkean tiheyden RDL: n ja TIV: n integroimiseksi mobiili AP: n ja DRAM-pakettien pinoamisen mobiilisovelluksia varten. FC_Popiin verrattuna Info_popilla on ohuempi profiili ja parempi sähkö- ja lämpösuorituskyky, koska siinä ei ole orgaanista substraattia ja C4-kolhua.
Siru kiekolla alustalla (CowOS)
Integroi logiikan ja muistin 3D-kohdistukseen, tekoälyyn ja HPC: hen. Innovator3D IC luo, optimoi ja hallitsee 3D-mallin koko CowOS-laitekokoonpanosta.
Vohveli kiekolla (WoW)
Innovator3D IC luo, optimoi ja hallinnoi 3D digital twin -mallia, joka ohjaa yksityiskohtaista suunnittelua ja todentamista.
Järjestelmä integroiduissa siruissa (SoIC)
Innovator3D IC optimoi ja hallinnoi 3D digital twin -mallia, joka ohjaa suunnittelua ja sitten varmennusta Calibre-tekniikoilla.
