Kattava työkalukokonaisuus HPC-innovaatioihin
HPC-ratkaisumme kattaa integroitujen piirien (IC) suunnittelun, verifioinnin, valmistuksen ja testauksen aina edistyneeseen pakkaustekniikkaan, 3D IC -ratkaisuihin sekä piirilevyjen (PCB) suunnitteluun ja valmistukseen. Tarjoamme ainutlaatuisen edun HPC-järjestelmäinnovaatioihin hyödyntämällä Siemens Xcelerator -portfolion ohjelmisto-, mekaniikka-, PLM- ja yritysteknologioita.
- Catapult HLS - Löydä oikea arkkitehtuuri HPC SoC:llesi nopeammin korkean tason synteesin avulla
- PowerPro - Varhainen tehonkulutuksen arviointi ja edistyksellinen optimointi alhaisemman tehonkulutuksen RTL:lle
- Precision RTL - Toimittajariippumaton FPGA-synteesi korkean luotettavuuden optimoinneilla
- 3D IC-ratkaisu - Hyödynnä kattavaa 3D IC -suunnittelukulkua More than Moore -innovaatioiden kehittämiseen
- Tessent DFT - Lisää testattavuussuunnittelun (DFT) lohkoja testauksen tehokkuuden parantamiseksi
- Sulautettu analytiikka - Lisää analytiikka-IP seurataksesi IC- ja HPC-järjestelmääsi kentällä
