all
IC-suunnittelu, todentaminen ja valmistus
Kattava valikoima työkaluja integroitujen piirien suunnitteluun, todentamiseen ja valmistukseen.
Elektroninen suunnitteluautomaatio
Siemens EDA
Ohjelmiston määrittelemä, tekoälykäyttöinen, piikäyttöinen elektroniikka muuttaa puolijohdeteollisuutta. Suunnittele, varmista ja valmista integroituja piirejä (IC) ja elektroniikkajärjestelmiä nopeampaa innovointia kattavalla Digital Twin, powered by Siemens Electronic Design Automation (EDA) -ratkaisuilla.
Juuri julkistettu: Questa One Agentic -työkalupakki
Siemens on ilmoittanut Questa One Agentic -työkalupakki, joka tuo toimialueen kattavat agenttiset tekoälyn työnkulut Questa One -älyvarmennusohjelmistovalikoimaansa nopeuttamaan luomista, todentamisen suunnittelua, toteutusta, virheenkorjausta ja sulkemista, jotta luotettu RTL-kirjautuminen saavutetaan nopeammin ja samalla muuttaa tapaa, jolla insinöörit lähestyvät integroitujen piirien suunnittelu- ja todentamistehtäviä.
Tutustu EDA-työkaluihimme
Tutustu tuotteisiimme ja ratkaisuihimme, jotka auttavat sinua suunnittelemaan älykkäämmän tulevaisuuden nopeammin.
Tuotannossa todistettu, tekoälypohjainen EDA
Siemens EDA tekoäly
Vuodesta 2008 lähtien Siemens EDA on asettanut standardin tekoälylle EDA-sovelluksissa tarjoamalla ennustettavissa olevia, toistettavia ja todennettavissa olevia tuloksia ilman arvaamattomia tekoälyhallusinaatioita. Nykyään tekoälypohjaiset ratkaisumme ovat tuotantotodistettuja sadoissa asiakasmalleissa.
Pilvipohjaisen suunnittelun käyttöönotto
EDAn pilvitarjonta
Tutustu Siemens EDA -työkaluihin ja hallittuihin palveluihin, joita voidaan käyttää pilviympäristössäsi.
Siirtyminen virtuaalisesta ajoneuvoon
Ohjelmiston määrittelemä ajoneuvo
Luo täydellinen ajoneuvon järjestelmänäkymä, esipiitä, yhdistämällä useita autoteollisuuden asiakkaita. Kehitä yhteinen digital twin, jonka parissa useat tiimit voivat työskennellä. Hajota siilot PAVE360:lla.
Valimoratkaisut
Fabless/Foundry -ekosysteemiratkaisut
Tutustu siihen, miten Siemens EDA: n tiivis yhteistyö fabuttoman/valimoekosysteemin kanssa nopeuttaa IC- ja 3D-IC-innovaatioita.
