all
Innovator3D IC
Ofrece la ruta más rápida y predecible para la planificación y la integración heterogénea de ASIC y chiplets utilizando las plataformas y sustratos de tecnología 2.5D y 3D más recientes.
Soluciones avanzadas de empaquetado IC
Al unir el paquete IC y el diseño de IC con herramientas que operan tanto en los dominios de IC como de empaquetado, el flujo de empaquetado IC avanzado ofrece una solución completa para la prototipación/planificación rápida de ensamblajes de chiplets integrados heterogéneamente, diseño físico, verificación, firma y modelado.
Diseño y verificación de envases IC
Las limitaciones de escalado monolítico impulsan el crecimiento de la integración heterogénea y multi-chiplet 2,5/3D que permite alcanzar los objetivos de PPA. Nuestro flujo integrado aborda los desafíos de prototipado de paquetes IC para firmar FOWLP, 2.5/3D IC y otras tecnologías de integración emergentes.
Las herramientas de diseño de empaque IC proporcionan una solución de diseño completa para crear dispositivos complejos, multitroquel homogéneos o heterogéneos utilizando módulos FOWLP, 2.5/3D o system-in-package (SiP), así como prototipado de ensamblaje de paquetes IC, planificación, co-diseño e implementación de diseño de sustrato.
Podcast 3D IC
Sumérgete en la serie de podcasts 3D IC para aprender cómo los circuitos integrados tridimensionales ocupan menos espacio y ofrecen un mayor rendimiento.
