Desarrolle y gestione los conjuntos de dispositivos más complejos, incluidos ICs 3D, configuraciones lado a lado y pilas de varias alturas, con soporte completo para dispositivos activos y pasivos integrados como interpositores.

Diseñe y verifique módulos SiP complejos dentro de un entorno 3D integral, utilizando edición 2D/3D simultánea y DRC en tiempo real para detectar y evitar problemas relacionados con 3D. Implemente una sofisticada unión de cables en tiempo real para pilas de varios troqueles, asegurando que sus diseños de empaque avanzados sean robustos y precisos.

Aumente la eficiencia de su diseño y acorte el tiempo general de diseño a través de una experiencia de usuario moderna e infundida en IA que predice y recomienda operaciones. Optimice la construcción de diseños rápidos con una metodología basada en el diseño y la creación de dispositivos y redes sobre la marcha.

Evalúe la viabilidad del diseño rápidamente con análisis eléctrico, térmico y de estrés integrado, y colabore sin problemas con el diseño de equipo simultáneo multiusuario en tiempo real, visualizando toda la actividad en redes y geografías.

Implemente rápidamente interfaces de memoria de alto ancho de banda (HBM) con paso y repetición automática de canal y compensación de pines fuera de tono. Planifique y enrute rutas de datos críticas de manera eficiente utilizando tecnología patentada de enrutamiento automatizado.

Asegure la integridad de la señal con la sintonización automática de red incorporada y el blindaje automático para pares diferenciales y redes de un solo extremo, brindando un rendimiento eléctrico óptimo para sus diseños de alta velocidad.

Reduzca el esfuerzo de firma y evite los costosos ECOS de cierre de cinta mediante la realización de una potente DRC basada en geometría en el diseño durante todo el proceso de diseño, utilizando reglas comunes y creación de reglas personalizadas. Prepare sus diseños para una fabricación impecable con capacidades dinámicas de llenado de metal, que incluyen desgasificación de múltiples pases, balanceo de metales e inserción de relleno ficticio, todo mientras mantiene un rendimiento interactivo.

Verifique cada nivel del ensamblaje de su paquete 3D a través de la firma completa de DRC/LVS con integración directa de Calibre 3DSTACK, asegurando que su diseño coincida con precisión con los resultados de fabricación.