La familia de soluciones de hardware de caracterización térmica ofrece a los proveedores de componentes y sistemas la capacidad de probar, medir y caracterizar térmicamente de manera precisa y eficiente paquetes de circuitos integrados de semiconductores, LED individuales y en matriz, paquetes de matrices apiladas y múltiples, módulos de electrónica de potencia, propiedades del material de interfaz térmica (TIM) y sistemas electrónicos completos.
Nuestras soluciones de hardware miden directamente las curvas reales de calentamiento o refrigeración de los dispositivos semiconductores empaquetados de forma continua y en tiempo real, en lugar de componerlas artificialmente a partir de los resultados de varias pruebas individuales. Medir la verdadera respuesta térmica transitoria de esta manera es mucho más eficiente y preciso, lo que permite obtener métricas térmicas más precisas que los métodos de estado estacionario. Las mediciones solo tienen que realizarse una vez por muestra, en lugar de repetirse, y tomar un promedio como con los métodos de estado estacionario.
Mejorar el diseño térmico y la fiabilidad de la electrónica de potencia mediante pruebas y simulaciones
Para un diseño compacto de módulos de electrónica de potencia fiables en aplicaciones como la electrificación de vehículos, el ferrocarril, la aeroespacial y la conversión de energía, la gestión térmica a nivel de componente a módulo debe evaluarse detenidamente durante el desarrollo.
