Premio Harvey Rosten a la Excelencia
El Premio Harvey Rosten a la Excelencia conmemora los logros de Harvey en el análisis térmico y su objetivo es fomentar la innovación y la excelencia en este campo. El premio se entrega anualmente en forma de placa y un premio equivalente a 1000$.
Acerca de Harvey Rosten
Harvey Rosten, licenciado en Física, cofundó Flomerics en 1989. Como director técnico, dirigió el desarrollo de los principales solucionadores de Simcenter Flotherm. Al iniciar la iniciativa térmica a nivel de paquetes de Flomerics en 1992, tuvo éxito con DELPHI en 1996, lo que revolucionó el análisis térmico de los sistemas electrónicos mundiales. Falleció el 23 de junio de 1997 y recibió póstumamente el IEEE SEMITHERM THERMI Award de 1998.
Acerca del premio
Este es un resumen de los criterios para la consideración del premio y los detalles de la presentación del premio.
Para ser elegible, la obra debe ser:
<ul><ol><li>Original</li> <li>En el dominio público. Esto incluye:</li> <ul><li>artículos presentados en conferencias, publicaciones en revistas u otras obras originales</li> <li>Documentados de alguna forma disponible al público, como una tesis de investigación</li></ul> Publicada <li>durante los 12 meses anteriores a la fecha límite para las nominaciones La fecha límite para las nominaciones</li> <ul><li>es el 15 de octubre de cada año</li></ul> <li>Relevante: el trabajo debe:</li> <ul><li>centrarse principalmente en los avances en el análisis térmico o el modelado térmico de equipos electrónicos o </li></ul></ol></ul><li>componentes, incluidos los experimentos destinados específicamente a validar modelos numéricos <li>Tienen una aplicación clara al diseño térmico de la electrónica práctica del diseño térmico</li> <li>Se tendrá en cuenta favorablemente los trabajos que demuestren lo siguiente:</li> <ul><li>Información sobre los procesos físicos que afectan al comportamiento térmico de los componentes, piezas o sistemas electrónicos Un enfoque innovador para incorporar esta visión</li> <li>Aplicación práctica del avance</li></ul></li>
El premio se entregará al autor. En el caso de artículos en coautoría, el premio normalmente se entregará al autor principal. El premio de este año se entregará en el simposio SEMITERM del IEEE. Para obtener más información sobre el simposio SEMITERM, visite el Página principal de SEMITHERM.
La presentación está dirigida al autor. En el caso de artículos en coautoría, la presentación normalmente se haría ante el autor principal. El premio de este año se entregará en el simposio SEMITERM del IEEE. Para obtener más información sobre el simposio SEMITERM visite la página principal de SEMITHERM.
Patrocinio
El Premio Harvey Rosten a la Excelencia cuenta con el apoyo de Simcenter Simcenter, el Software de Siemens Digital Industries en honor a Harvey.
Las obras que pueden optar se puntúan entre el uno y el diez para cada una de las siguientes:
<ul><li>Contexto - trabajar en el análisis térmico, el modelado térmico o las pruebas térmicas de componentes, piezas y sistemas electrónicos, incluido el conocimiento de los procesos físicos que afectan al comportamiento térmico y los experimentos destinados específicamente a validar y calibrar</li> modelos numéricos <li>Pragmático - la obra adopta un enfoque pragmático que demuestra una aplicación clara al diseño electrónico práctico</li> <li>Innovación - el trabajo es innovador al incorporar la comprensión del análisis térmico, la modelización térmica, el diseño térmico o</li> los equipos de prueba <li>Aplicabilidad amplia - el trabajo beneficiará a la amplia comunidad térmica de la electrónica, con la posibilidad de que los resultados estén disponibles en un plazo previsible</li> <li>Accesibilidad - las presentaciones están escritas con la gramática inglesa correcta, son de fácil lectura, están bien estructuradas y razonadas</li></ul>
Dr. Clemens Lasance, científico principal de Philips Research, jubilado
Dra. Robin Bornoff, Siemens Digital Industries Software, (presidente)
Dr. John Parry, Software Siemens Digital Industries
Dr. Ross Wilcoxon, Becario técnico sénior, Collins Aerospace
Dra. Cathy Biber, ingeniero térmico principal de Yotta Energy
Dr. Jim Wilson, becario de ingeniería, Raytheon
Artículos de Harvey Rosten
Descripción general de los artículos sobre el análisis térmico de equipos electrónicos y la modelización térmica de piezas y paquetes electrónicos en los que Harvey Rosten contribuyó.
Informe final para SEMITHERM XIII sobre el proyecto DELPHI, financiado con fondos europeos: el desarrollo de bibliotecas y modelos físicos para un entorno de diseño integradoH. Rosten
Tutorial vespertino en 13º SEMITHERM Symp., en Proc. 13th SEMITHERM Symp., págs. 73-91, Austin, Texas, 28 y 30 de enero de 1997
El desarrollo de modelos térmicos compactos a nivel de componentes de una tecnología de interconexión C4/CBGA: los microprocesadores PowerPC 603 y PowerPC 604 RISC de Motorola
John Parry, Harvey Rosten y Gary B. Kromann
Transacciones del CPMT del IEEE, parte A, vol. 20, núm. 1, págs. 1043 a 112, marzo de 1998
Modelado térmico del paquete de procesadores Pentium
En proceso. 44ª conferencia del ECTC, págs. 421 a 428, Washington DC, del 1 al 4 de mayo de 1994
El desarrollo de bibliotecas de modelos térmicos de componentes electrónicos para un entorno de diseño integrado
H. I. Rosten y C. J. M. Lasance
Proceso. Conferencia del IEPS, págs. 138 a 147, Atlanta, Georgia, 26 y 28 de septiembre de 1994
Un enfoque novedoso para la caracterización térmica de las piezas electrónicas
C. Lasance, H. Vinke, H. Rosten y K-L. Weiner
Proc. 11º Simposio SEMITÉRMICO, págs. 1 a 9, San José, California, febrero de 1995
DELPHI: el desarrollo de bibliotecas de modelos físicos de componentes electrónicos para un
diseño integrado
H. I. Rosten y C. J. M. Lasance
Capítulo 5 de la generación de modelos en diseño electrónico, Klewer Press, mayo de 1995. ISBN: 0-7923-9568-9
Desarrollo, validación y aplicación de un modelo térmico de un paquete cuádruple de plástico
H. Rosten, J. Parry, S. Addison, R. Viswanath, M. Davies y E. Fitzgerald
Procedimiento 45º ECTC, págs. 1140-1151, Las Vegas, Nevada, mayo de 1995
DELPHI: un informe de estado sobre el proyecto financiado por Esprit para la creación y validación de modelos térmicos de piezas electrónicas
H. Rosten
En la gestión térmica de los sistemas electrónicos II, proceso del seminario 45 de EUROTHERM, págs. 17 a 26, Lovaina, septiembre de 1995. ISBN: 0-7923-4612-2
Caracterización térmica de dispositivos electrónicos con modelos compactos independientes de las condiciones límite
C. Lasance, H. Vinke y H. Rosten,
Transacciones del CPMT del IEEE, parte A, vol. 14, núm. 4, págs. 723-731, diciembre de 1995
Artículos ganadores
Descripción general de los artículos y autores premiados que mostraron la innovación y los avances en el campo del análisis térmico de la electrónica.
David Coenen, Ingrid De Wolf, Joris Van Campenhout, Herman Oprins, Minkyu Kim, Kristof CroesModelado térmico estático y dinámico del cambiador de fase termoóptico fotónico de Si
41º Simposio SEMITERMO, San José, California, EE. UU., marzo de 2025
Szilárd Zsigmond Szőke, Henrik Sebők
Aplicabilidad del JESD51-14 a dispositivos de alimentación discretos unidos por clip
29º taller de THERMINIC, Budapest, Hungría, septiembre de 2023
Antonio Pio Catalano, Ciro Scognamillo, Francesco Piccirillo, Pierluigi Guerriero, Vincenzo D'Alessandro, Lorenzo Codecasa
Análisis del comportamiento térmico de una pila de batería de iones de litio en forma de bolsa. Segunda parte: Modelado basado en circuitos para una simulación termoelectroquímica rápida y precisa
Sujay Singh, Joe Proulx y Andras Vass-Varnai
Medir la RthJC de los componentes semiconductores de potencia mediante pulsos cortos
27º taller de THERMINIC, Berlín (Alemania), septiembre de 2021
Sajad Ali Mohammadi y Tim Persoons
Una novedosa tecnología de amplificador de aire lineal para reemplazar los ventiladores rotativos en la refrigeración de racks de servidores de centros de datos
26º taller de THERMINIC, Berlín (Alemania), septiembre de 2020
Baver Ozceylan, Boudewijn R. Haverkort, Maurits de Graaf y Marco E. T. Gerards
Un método genérico de estimación de la temperatura del procesador
25º taller de TERMINIC, Lecco (Italia), septiembre de 2019
James W. VanGilder, Christopher M. Healey, Michael Condor, Wei Tian y Quentin Menusier
Un modelo de sistema de refrigeración compacto para simulaciones de centros de datos transitorios
34a conferencia SEMITERM, San José, California, marzo de 2018
János Hegedüs, Gusztáv Hantos y András Poppe
Control isoflux de por vida de las fuentes de luz basadas en LED
23º taller de THERMINIIC, Ámsterdam, Países Bajos, septiembre de 2017, 2016
Robin Bornoff, John Wilson y John Parry
Diseño sustractivo: un enfoque novedoso para mejorar los disipadores térmicos
32º Simposio SEMITERMO, San José, California, EE. UU., marzo de 2016, 2015
Lorenzo Codecasa, Vincenzo d'Alessandro, Alessandro Magnani y Niccolò Rinaldi
Enfoque que preserva la estructura de los modelos térmicos compactos dinámicos paramétricos de conducción de calor no lineal
31º taller de TERMINIC, París, Francia, octubre de 2015
Cameron Nelson, Jesse Galloway y Phillip Fosnot
Extraer las propiedades del TIM con pulsos transitorios localizados
30ª conferencia SEMITHERM en San José, California, en marzo de 2014 y 2013
Wendy Luiten
Vida útil de las juntas de soldadura de los componentes LED de ciclo rápido
19ª conferencia de THERMINIC en Berlín (Alemania), en septiembre de 2013 y 2012
András Poppe
Un paso adelante en la modelización multidominio de los LED de alimentación
28º simposio de SEMITERMIA en San José, California, en marzo de 2012 y 2011
Alfonso Ortega, K.S. Harinadh Potluri y Bryan Hassel
Una investigación sobre los disipadores de calor multicapa minicanal con una variación en la escala geométrica de los canales sugerida por los principios de escalado constructivo
27º simposio de SEMITERMIA en San José, California, en marzo de 2011
Dirk Schweitzer
La resistencia térmica entre la unión y la caja: un 26º Simposio SEMITÉRMICO SEMITÉRMICO que depende de las condiciones límite en San José, California, en marzo de 2010, 2009
Suresh V. Garimella y Tannaz Harirchian
La ebullición de los regímenes de transferencia de calor y flujo en los microcanales: una comprensión exhaustiva del 15º taller de TERMINIC en Lovaina (Bélgica), en octubre de 2009 y 2008
R. J. Linderman, T. Brunschwiler, U. Kloter, H. Toy y B. Michel
Canales de superficie anidados jerárquicos para reducir el apilamiento de partículas e interfaces térmicas de baja resistencia
23º Simposio SEMITÉRMICO en San José, California, en marzo de 2007 2007
Raghav Mahalingam y Ari Glezer
Por su trabajo pionero en chorros sintéticos (microchorros) para aplicaciones de refrigeración electrónica a lo largo de varios años, descrito en varios documentos de conferencias, artículos de revistas y artículos de revistas.
Dan S. Kercher, Jeong-Bong Lee, Oliver Brand, Mark G. Allen y Ari Glezer
Dispositivos de refrigeración Microjet para la gestión térmica de la electrónica
IEEE transactions on components and packaging technologies, vol. 26, n.º 2, junio de 2003, págs. 359 a 366
Raghav Mahalingam, Nicolas Rumigny y Ari Glezer
Gestión térmica mediante eyectores de chorro sintéticos
IEEE transactions on components and packaging technologies, vol. 27, n.º 3, septiembre de 2004, págs. 439 a 444
Raghav Mahalingam
Modelado de eyectores a chorro sintéticos para refrigeración electrónica
Actas del 23º Simposio SEMITÉRMICO del IEEE, del 18 al 22 de marzo de 2007, págs. 196 a 199
Raghav Mahalingam, Sam Heffington, Lee Jones y Randy Williams
Chorros sintéticos para la refrigeración forzada de aparatos electrónicos
Electronics cooling, vol. 13, n.º 2, mayo de 2007, págs. 12 a 18
Peter E. Raad, Pavel L. Komarov y Mihai G. Burzo
Un sistema experimental de termografía por termorreflectancia acoplado y un motor computacional adaptativo ultrarrápido para la caracterización térmica completa de la validación de dispositivos electrónicos tridimensionales.
Taller de THERMINIC en Niza, Costa Azul (Francia), en septiembre de 2006 y 2005
Clemens Lasance
Premio excepcional, otorgado en reconocimiento a sus contribuciones pioneras a lo largo de dos décadas a la comprensión y la predicción del comportamiento térmico de los equipos electrónicos en 2004
Bruce Guenin
Por sus numerosas contribuciones publicadas en el campo de la gestión térmica de la electrónica, incluida la defensa de los estándares térmicos a través del comité JEDEC JC15.1, del que es presidente. Cabe destacar que estas incluyen la «norma JEDEC de modelos compactos de dos resistencias» y la «guía de modelos compactos JEDEC DELPHI», que fueron votadas por el comité en el momento de la adjudicación en 2003
Heinz Pape, Dirk Schweitzer, John H.J. Janssen, Arianna Morelli y Claudio M. VillaModelación térmica transitoria y validación experimental en el simposio europeo SEMITHERM con fines de lucro en San José, California, en marzo de 2003, 2002
Eric Bosch y Mohamed-Nabil Sabry
Modelos térmicos compactos para sistemas electrónicos
Simposio SEMITÉRMICO en San José, California, en marzo de 2002, 2001
John Guarino y Vincent Manno
Caracterización de la refrigeración por impacto por chorro laminar en aplicaciones informáticas portátiles Simposio SEMITÉRMICO en San José, California, en marzo de 2001, 2000
Marta Rencz y Vladimir Székely
Modelado térmico multipuerto dinámico de paquetes de circuitos integrados
Taller de THERMINIC en Budapest (Hungría) en septiembre de 2000
Peter Rodgers
Validación y aplicación de diferentes técnicas experimentales para medir la temperatura de las uniones operativas de los componentes electrónicos.
John Lohan, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager, Reijo Lehiniemi, Valérie Eveloy, Pekka Tiilikka y Jukka Rantala
Transactions of IEEE CPMT, vol. 22, n.º 2, junio de 1999, págs. 252 y 258
Efecto de la conductividad térmica de los PCB en la temperatura de funcionamiento de un paquete de SO-8 en un entorno de convección natural: medición experimental frente a predicción numérica.
John Lohan, Pekka Tiilikka, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager y Jukka Rantala
Actas del 5º taller de THERMINIC, Roma, Italia, del 3 al 6 de octubre de 1999, págs. 207 a 213
Validar las predicciones numéricas de la interacción térmica de los componentes en las placas de circuitos impresos electrónicos en los flujos de aire por convección forzada mediante análisis experimentales.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy, Carl-Magnus Fager y Jukka Rantala
Actas de la conferencia InterPack, Maui, EE. UU., 13 y 17 de junio de 1999, vol. 1, págs. 999-1009
Impacto del entorno convectivo en la distribución de la transferencia de calor desde tres sistemas electrónicos
tipos de paquetes de componentes: funcionan en placas de circuito impreso de uno o varios componentes.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy y Carl-Magnus Fager
Actas del 5º taller de THERMINIC, Roma, Italia, del 3 al 6 de octubre de 1999, págs. 214 a 220
Validación experimental de las predicciones numéricas de transferencia de calor para placas de circuito impreso de uno o varios componentes en entornos de convección natural.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager, Pekka Tiilikka y Jukka Rantala
Proceeding of SEMITHERM XV, San Diego, California, EE. UU., 9 y 11 de marzo de 1999, págs. 54-64
Validación experimental de las predicciones numéricas de transferencia de calor para placas de circuito impreso de uno o varios componentes en un entorno de convección forzada: primera parte: modelización experimental y numérica.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager y Jukka Rantala
Actas de ASME 33rd NTHC, Albuquerque, Nuevo México, EE. UU., 15 y 17 de agosto de 1999
Validación experimental de las predicciones numéricas de transferencia de calor para placas de circuito impreso de uno o varios componentes en un entorno de convección forzada: primera parte: modelización experimental y numérica.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager y Jukka Rantala
Actas de ASME 33rd NTHC, Albuquerque, Nuevo México, EE. UU., 15 y 17 de agosto de 1999
Eric Eggink
La gestión térmica en el desarrollo de productos industriales Seminario EUROTHERM en Nantes (Francia) en septiembre de 1997
El Premio Harvey Rosten a la Excelencia cuenta con el apoyo de la División de Análisis Mecánico de Mentor Graphics.