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Novedades de Xpedition IC Packaging VX.2.14

Esta versión ofrece funciones dirigidas a la integración heterogénea y a la creación de prototipos, la planificación, el diseño y la verificación de los conjuntos de paquetes 2,5/3D de próxima generación. Descubra las nuevas funciones y funciones disponibles ahora.

Nuevas capacidades y funciones

Vea esta breve recopilación de vídeos con información general de introducción.

Ficha técnica

Xpedition IC Packaging VX.2.14

Lea sobre las nuevas funciones y funciones clave de VX.2.14.

paquete IC, imagen de un chip en el centro de la placa base de un ordenador resaltada en azul claro.

Descargar el comunicado

Nota: Los clientes de Siemens deben consultar las funciones destacadas de la versión para obtener información detallada sobre todas las nuevas funciones y mejoras.