Acceda a la amplia gama de presentaciones ofrecidas en la International Test Conference (ITC) por parte de líderes, expertos, clientes y socios de Siemens. Más información sobre nuestras soluciones líderes del sector de diseño para pruebas (DFT), pruebas de circuitos integrados, aprendizaje de rendimiento y monitorización y análisis durante la vida.
Siemens se enorgullece de apoyar con diamantes la International Test Conference 2024. Puede ver las grabaciones de las principales presentaciones de diamantes a continuación.
Ankur Gupta, vicepresidente sénior y director general de la Plataforma de Creación de Diseño Digital de Siemens EDA, inaugura el evento Diamond para hablar ante el público del ITC sobre «Tecnologías transformadoras para un futuro sostenible»
Anurag Jindal, director del grupo DFX de Ericsson, presenta sobre «Un flujo más rápido y eficaz que permite una plataforma integrada»
Vishal Agarwal, director sénior de Nvidia, habla ante el público del ITC 2024 sobre los desafíos de las pruebas en la era de la IA
Dan Trock, ingeniero principal de Amazon Web Services, presenta «Deterministic In-Fleet Scan Test in AWS Cloud»
Ver presentaciones en el teatro Tessent es una tradición en la sala de exposiciones del ITC, donde nuestros clientes y socios presentan sus experiencias con las tecnologías, los flujos de referencia y los proyectos de colaboración de Tessent. Vea las presentaciones más recientes del ITC 2024 a continuación.
No pierda la oportunidad de echar la vista atrás y aprender de las presentaciones de DFT de los expertos de Tessent en los últimos años en el ITC.
Darshan Kobla, director sénior de Microsoft que lidera la estrategia de pruebas en todos los segmentos de productos, recomienda mantener los esfuerzos de DFT simples y predecibles cuando los diseños son complejos.
Nilanjan Mukherjee, director sénior de ingeniería de Tessent, Siemens EDA, explica cómo la verificación temprana de la DFT reduce el tiempo de comercialización.
Ankur Gupta, vicepresidente y director general de Tessent, Siemens EDA, concluye el evento ITC Diamond con una presentación sobre cómo la EDA de Siemens permite un futuro más inteligente y rápido.
No pierda la oportunidad de echar la vista atrás y aprender de las presentaciones de DFT de los expertos de Tessent en los últimos años en el ITC.
Ankur Gupta, vicepresidente y director general de Tessent de Siemens EDA, presenta la DFT a la monitorización In-Life de sistemas electrónicos en el ITC 2022.
Dan Trock, ingeniero principal de Amazon Web Services, presenta cómo reducir el esfuerzo de diseño, el tiempo de prueba y la potencia con SSN en AWS Custom Silicon.
Janusz Rajski, vicepresidente de Investigación y Desarrollo de Tessent de Siemens EDA, presenta una prueba determinista estructural en el ciclo de vida del silicio.
Vidya Neerkundar, directora de producto de Tessent, Siemens EDA, presenta los avances en la automatización DFT para la era de los circuitos integrados 2,5D/3D.
Romper las barreras de rendimiento con Siemens y PDF Solutions presentadas por Siemens y Thomas Zanon, director de contratación de PDF Solutions.
No pierda la oportunidad de echar la vista atrás y aprender de las presentaciones de DFT de los expertos de Tessent en los últimos años en el ITC.
Dave Dehnert, ingeniero principal de Intel, habla sobre la implementación del SSN en un SOC grande de varios troqueles.
Wu Yang, director de programas técnicos y de fundición de Tessent en Siemens EDA, presenta una perspectiva de la EDA sobre las pruebas de circuitos integrados 3D, que incluye el IEEE 1838 y la metodología de las pruebas en pila 3D.
Janusz Rajski, vicepresidente de Investigación y Desarrollo de Tessent en Siemens EDA, presenta su trabajo sobre el estado actual de la tecnología de compactación de patrones.
Lee Harrison, director de Automotive Test Solutions de Tessent en Siemens EDA, explora los problemas de seguridad en las pruebas de circuitos integrados.
Lee Harrison, director de Automotive Test Solutions de Tessent en Siemens EDA, habla sobre el uso de las herramientas de la gestión del ciclo de vida del silicio (SLM) para supervisar los efectos del envejecimiento en la electrónica de los automóviles.
Srinu Alampally, máster ingeniero de Broadcom, presenta las pruebas de mejora en diseños de 3 GHz con SSN.
Soluciones DFT Plug & Play para computación de alto rendimiento (HPC) e IA presentadas en nombre de Dongkwan Han de Samsung Foundry.
