Chiplet IP en TSMC 3DFabric
Alphawave Semi graba su innovadora IP 3D uCIe™ en la avanzada tecnología TSMC (SoIC-X) de la plataforma 3DFabric, lo que supone una evolución significativa en las capacidades de integración de chips de la empresa.
Nuestro socio de propiedad intelectual, Alphawave Semi, es líder del sector en conectividad IP de alta velocidad con diseños de chips SERDES de 112 G y 224 G en varios nodos y laboratorios, lo que permite una transmisión de datos más rápida y una mayor fiabilidad con menos potencia para los diseños en 7, 6, 5 nm y más.
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